專業(yè)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)報(bào)告-全文預(yù)覽
【正文】 2 結(jié)構(gòu)損壞失效 由于振動(dòng)環(huán)境交變應(yīng)力的作用，產(chǎn)品上產(chǎn)生較大的響應(yīng)，造成結(jié)構(gòu)內(nèi)部或外部損傷引起產(chǎn)品功能失效。? 在時(shí)差域包括自相關(guān)函數(shù)和互相關(guān)函數(shù)。在批生產(chǎn)過(guò)程中，振動(dòng)試驗(yàn)是檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，暴露產(chǎn)品早期故障的手段。下面以振動(dòng)試驗(yàn)為例進(jìn)行可靠性分析。只有通過(guò)鑒定試驗(yàn)的元器件才能設(shè)計(jì)定型并做出投入生產(chǎn)的決定。 6． 元器件鑒定試驗(yàn)鑒定試驗(yàn)：選擇具有代表性的元器件產(chǎn)品，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的程序，在規(guī)定條件下所做的一 項(xiàng)或一組或多組試驗(yàn)，以驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)是否與規(guī)定的質(zhì)量和可靠性保證等級(jí)要求一致，并以此作為該元器件是否滿足要求的評(píng)價(jià)依據(jù)。2. 可靠性篩選對(duì)性能良好的元器件應(yīng)該是一種非破壞性試驗(yàn)，即試驗(yàn)應(yīng)力對(duì)好元器件的損傷要盡可能小?？煽啃院Y選的特點(diǎn) ：1. 電子元器件失效機(jī)理在元器件制造出來(lái)以后就已經(jīng)固定?；蛴捎诜治錾系男枰?，把已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)的故障再現(xiàn)，或掌握元器件在制造過(guò)程中其材料和工藝的缺陷及變化情況等，常對(duì)元器件施加高于額定工作條件的應(yīng)力來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)，稱為：定性壽命保證試驗(yàn)。鑒定試驗(yàn)：根據(jù)抽樣理論制定出的抽樣方案，對(duì)元器件的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià)而進(jìn)行的試驗(yàn)。2．電子元器件在使用過(guò)程中所遇到的主要環(huán)境條件氣候條件：溫度、濕度、氣壓、鹽霧、腐蝕性氣體等機(jī)械條件：振動(dòng)、沖擊、碰撞、離心、失重、爆炸等生物條件：霉菌、昆蟲、嚙齒動(dòng)物等輻射條件：太陽(yáng)輻射、核輻射、紫外線輻射、宇宙射線輻射電磁條件：電場(chǎng)、磁場(chǎng)、雷擊、放電等人為因素：使用、維修、包裝等3．元器件可靠性試驗(yàn)的目的1. 保證元器件的可靠性（元器件的質(zhì)量認(rèn)證、批量合格與否的判定等）2. 對(duì)新材料、新工藝、新產(chǎn)品、新設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)價(jià)（如安全裕量和耐環(huán)境能力的確定，潛在缺陷的發(fā)現(xiàn)等) 3. 研究新試驗(yàn)方法（如加速試驗(yàn)方法及其加速系數(shù)的確定，試驗(yàn)應(yīng)力的種類及其量值、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)時(shí)間的確定，抽樣方案選擇等）4. 暴露使用過(guò)程中可能出現(xiàn)的不安全因素5. 研究預(yù)防故障發(fā)生的措施（如故障的再現(xiàn)性，故障分析，措施效果的驗(yàn)證等）6. 研究元器件失效分布規(guī)律（如元器件在壽命不同階段的失效分布情況、失效模式分布等）為進(jìn)行有效的可靠性管理提供依據(jù)4．元器件可靠性試驗(yàn)常用分類法環(huán)境試驗(yàn)： 考察元器件在各種環(huán)境（振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、濕熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應(yīng)能力，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗(yàn)方法之一壽命試驗(yàn)：研究元器件壽命特征的方法，這種方法可在試驗(yàn)室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定的條件下完成規(guī)定的功能的能力。現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn)：使用現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行試驗(yàn)，評(píng)價(jià)元器件的可靠性試驗(yàn)計(jì)劃、驗(yàn)證可靠性試驗(yàn)方法和評(píng)價(jià)試驗(yàn)的準(zhǔn)確性，作用更大。定性壽命保障試驗(yàn)：為了能在短時(shí)間內(nèi)鑒定出元器件所能承受的環(huán)境極限強(qiáng)度，如沖擊極限、離心加速度極限、高低溫極限等的負(fù)荷能力，或在新品研制時(shí)，暴露元器件潛在的缺陷或不安全
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