protel99-se中各層的定義-全文預(yù)覽
【正文】 l layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來(lái)做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個(gè)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線(xiàn)不會(huì)顯示出來(lái)，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。System（系統(tǒng)工作層）a. [DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。c. [Drill guide](鉆孔說(shuō)明)d. [Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：a. [KeepOutLayer](禁止布線(xiàn)層)禁止布線(xiàn)層用于定義元件放置的區(qū)域。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。(阻焊層、錫膏防護(hù)層)在Protel 99 SE中，有2個(gè)阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。在Protel 99 SE中。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線(xiàn)或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。Protel99 SE中各層的定義Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類(lèi):Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線(xiàn)。
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