塑封器件失效機理及其快速評估技術-全文預覽
【正文】 件的可靠性評價主要方面是缺陷暴露技術，而缺陷在器件使用前很難通過常規(guī)的篩選來發(fā)現(xiàn)，一旦器件經過焊接或實際工作時就會顯露出來，造成組件的故障。其他原因還包括應力消除不足和脫模劑過量等。②封裝缺陷。大電流沿著這條導電通道并通過塑料從電源輸送到地線，不斷使塑料發(fā)熱，最終使塑封器件燒毀。溫度越低，壓應力越大。②對芯片的機械應力。在極端低溫下，由于貯存操作溫度和密封溫度之間的差異很大，因此導致分層和開裂的應力也非常大。 低溫/溫沖失效通常由元器件生產廠商提供的塑封器件對溫度要求不高，能滿足如下三種溫度范圍的要求即可：0～70 ℃(商業(yè)溫度)、40～85 ℃（工業(yè)溫度）、40～125 ℃（汽車溫度），這些范圍比傳統(tǒng)的軍用溫度范圍（55～125 ℃）要窄。管殼開裂既可在膨脹過程中出現(xiàn)，也可在冷卻和收縮到其正常尺寸過程中發(fā)生。紅外加熱的峰值溫度是235～240 ℃，時間10 s；氣相加熱溫度215177。⑴在有氯離子的酸性環(huán)境中反應2Al177。同時由于樹脂本身的透濕率與吸水性，也會導致水汽直接通過塑封料擴散到芯片表面。本文對塑封器件的失效機理分析，并就篩選這個環(huán)節(jié)的可靠性快速評價進行論述。塑封器件失效機理及其快速評估技術研究1 引言塑封器件是指以樹脂類聚合物為材料封裝的半導體器件，其固有的特點限制了塑封器件在衛(wèi)星、軍事等一些高可靠性場合的使用 [1]。美國航空航天局（NASA）的Goddard空間飛行中心在2003年6月頒布的文件（NASA/TP 2003 212244: Instructions for Plastic Encapsulated Microcircuit（PEM）Selection,Screening,and Qualification）承認，由于PEM自身的缺陷不可能既滿足高可靠性
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