電路設(shè)計及emc器件選擇-全文預(yù)覽
【正文】 ，可以通過一簡單功能電路（至少時鐘電路要工作）進(jìn)行各種EMC測試，同時要盡量在高速數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)完成操作。 這些參數(shù)的最大、最小值應(yīng)由其生產(chǎn)商一一指明。 * 對ESD及其他干擾現(xiàn)象的抗擾性 * 可控開關(guān)速率要選擇集成度高并有EMC特性的集成電路，比如： 大部分?jǐn)?shù)字IC生產(chǎn)商都至少能生產(chǎn)某一系列輻射較低的器件，同時也能生產(chǎn)幾種抗ESD的I/O芯片，有些廠商供應(yīng)EMC性能良好的VLSI（有些EMC微處理器比普通產(chǎn)品的輻射低40dB）；大多數(shù)數(shù)字電路采用方波信號同步，這將產(chǎn)生高次諧波分量，如圖1示。這些EMC技術(shù)應(yīng)視為公司竟?fàn)巸?yōu)勢的一部分，有助于使企業(yè)獲得最大的商業(yè)利益。1．電路設(shè)計及EMC器件選擇 這些技術(shù)也可以提高數(shù)字信號的完整性及模擬信號信噪比，可以減少重復(fù)使用硬件及軟件至少一次，這也將有助于新產(chǎn)品達(dá)到其功能技術(shù)要求，盡早投入市場。 在HC能用時絕不要使用AC，CMOS4000能行就不要用HC。 * 電源及地的引腳較近 * 與傳輸線匹配的I/O電路 * 輸入電容小詳盡的EMC設(shè)計建議表明：生產(chǎn)商關(guān)心的是用戶的真正需求，這在選擇器件時是必須考慮的因素。測試時近場探頭需貼近器件或PCB板，為了定位“關(guān)鍵探測點(diǎn)”和最大化探頭方向 ， 應(yīng)首先在整個區(qū)域進(jìn)行水平及垂直掃描（使探頭在各個方向相互垂直），然后在信號最強(qiáng)的區(qū)域集中進(jìn)行掃描。 不宜采用IC 座安裝在座（更糟的是，插座本身有電池）上的可編程只讀存儲器（PROM）的發(fā)射及敏感特性經(jīng)常會使一個本來良好的設(shè)計變壞。 * 對輸入和按鍵采用電平檢測（而非邊沿檢測） * 處理器散熱片與芯片之間通過導(dǎo)熱材料隔離，并在處理器周圍多點(diǎn)射頻接地。 * 電源的高質(zhì)量射頻旁路（解耦）在每個電源管腳都是重要的。 * 高質(zhì)量電源監(jiān)視電路需對電源中斷、跌落、浪涌和瞬態(tài)干擾有抵抗能力 * 當(dāng)邏輯信號沿的上升/下降時間比信號在PCB走線中傳輸一個來回的時間
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