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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理及應(yīng)用復(fù)習(xí)題答案自制版(電子科大)-全文預(yù)覽

2025-07-19 14:12 上一頁面

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【正文】 是什么?I/O接口設(shè)計(jì)的重點(diǎn)又是什么?I/O接口電路也簡(jiǎn)稱接口電路。3存儲(chǔ)管理單元MMU的作用是什么?為什么引入快表?– MMU是Memory Management Unit的縮寫,中文名是內(nèi)存管理單元,它是CPU中用來管理虛擬存儲(chǔ)器、物理存儲(chǔ)器的控制線路,同時(shí)也負(fù)責(zé)將虛擬地址映射為物理地址,以及提供硬件機(jī)制的內(nèi)存訪問授權(quán)。cache未命中時(shí)CPU還需要訪問主存,這時(shí)反而延長了存取時(shí)間。設(shè)cache 的存取時(shí)間為tc,命中率為h,主存的存取時(shí)間為tm,則平均存取時(shí)間:ta = tc h +(tc + tm)(1h)。? 在Cache存儲(chǔ)系統(tǒng)中,把Cache和主存劃分為相同大小的塊。– 高速緩沖存儲(chǔ)器Cache是位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器,它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。 2典型計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)層次是什么?存儲(chǔ)系統(tǒng)面臨的兩個(gè)主要問題是什么? 存儲(chǔ)系統(tǒng)面臨的兩個(gè)問題:(1)微處理器主時(shí)鐘頻率的提高比存儲(chǔ)器速度的提高要快,以至于目前用作主存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)芯片速度比微處理器的速度要低許多;(2)在嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)所設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)容量并不能滿足程序所需的全部存儲(chǔ)容量要求,即需要在一個(gè)相對(duì)較小的物理存儲(chǔ)空間中提供相對(duì)較大的虛擬存儲(chǔ)空間。(掌握通過寄存器編程,實(shí)現(xiàn)硬件功能的方法)鎖相環(huán)技術(shù)目前的應(yīng)用集中在以下三個(gè)方面:第一 信號(hào)的調(diào)制和解調(diào);第二 信號(hào)的調(diào)頻和解調(diào);第三信號(hào)頻率合成電路。關(guān)系:總線帶寬(單位:MB/s)=(總線寬度/8)總線頻率2I/O端口的編址方式有哪些?ARM處理器使用的哪一種?存儲(chǔ)器映射編址: I/O端口的地址與內(nèi)存地址統(tǒng)一編址,即I/O單元與內(nèi)存單元在同一地址空間I/O映射編址:I/O端口與內(nèi)存單元分開編址,即I/O單元與內(nèi)存單元都有自己獨(dú)立的地址空間ARM選用的是:存儲(chǔ)器映射編址2ARM9TDMI中的T、D、M、I的含義是什么?T:16位寬度的壓縮指令集(Thumb)D:支持在片調(diào)試(Debug),允許處理器響應(yīng)調(diào)試請(qǐng)求暫停M。總線頻率,總線工作速度的一個(gè)重要參數(shù),工作頻率越高,速度越快。精簡(jiǎn)指令集(Reduced Instruction Set Camputer),只包含最有用的指令,指令長度固定,確保數(shù)據(jù)通道快速執(zhí)行每一條指令,使CPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)變得更為簡(jiǎn)單1哈佛結(jié)構(gòu)、馮諾依曼結(jié)構(gòu)的區(qū)別?哈佛結(jié)構(gòu):程序存儲(chǔ)器與數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器分開;提供了較大的帶寬;適合數(shù)字信號(hào)處理;大多數(shù)DSP都是哈佛結(jié)構(gòu)馮諾依曼結(jié)構(gòu):?jiǎn)我惶幚聿考瓿捎?jì)算、存儲(chǔ)及通信功能;線性組織的定長存儲(chǔ)單元(地址);存儲(chǔ)空間的單元(地址)是直接尋址的;使用低級(jí)機(jī)器語言,其指令完成基本操作碼的簡(jiǎn)單操作;對(duì)計(jì)算進(jìn)行集中的順序控制(程序存儲(chǔ));首次提出“地址”和“程序存儲(chǔ)”的概念1ARM處理器的特點(diǎn)?1.低功耗、低成本、高性能 2.采用RISC體系結(jié)構(gòu)3.大量使用寄存器 4.高效的指令系統(tǒng)1ARM v7體系結(jié)構(gòu)定義了哪3種不同的處理器配置,其各自的應(yīng)用特點(diǎn)是什么?Profile A是而向復(fù)雜、基于虛擬內(nèi)存的os和應(yīng)用的Profile R是針對(duì)實(shí)時(shí)系統(tǒng)的Profile M是針對(duì)低成本應(yīng)用的優(yōu)化的微控制器的。? 交叉開發(fā)環(huán)境是指用于嵌入式軟件開發(fā)的所有工具軟件的集合,一般包括:– 文本編輯器– 交叉編譯器– 交叉調(diào)試器– 仿真器– 下載器等? 交叉開發(fā)環(huán)境由宿主機(jī)和目標(biāo)機(jī)組成,宿主機(jī)與目標(biāo)機(jī)之間在物理連接的基礎(chǔ)上建立起邏輯連接。一般為PC機(jī)(或者工作站),具備豐富的軟硬件資源,為嵌入式軟件的開發(fā)提供全過程 支持。接收端的容忍度越大越好,容忍度大,說明即使到達(dá)收端的數(shù)據(jù)有一定的抖動(dòng),收端也能正確地恢復(fù)數(shù)據(jù)信息。 差分幅度輸出為350mV~400mV,輸入閾值為100mV 三星S3C2440A支持電平標(biāo)準(zhǔn):CMOS、TTL、LVCMOS什么是集成電路的封裝?封裝考慮的主要因素有哪些?常用的封裝有哪些?封裝指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 嵌入式處理器一般分為哪幾類?嵌入式處理器分類口微控制器(MCU)口微處理器( MPU)口數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)口片上系統(tǒng)(SOC)常用電平標(biāo)準(zhǔn)有哪些?理解電平匹配的含義。該層主要包括三種種類型的程序。軟件是復(fù)雜的,而且以后會(huì)更加復(fù)雜。軟件在使用過程中,沒有磨損、老化的問題。什么是軟件?一般包括幾個(gè)部分?軟件產(chǎn)品的特性是什么? 軟件(software)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中與硬件(hardware)相互依存的另一部分,它包括程序(program)、相關(guān)數(shù)據(jù)(data)及其說明文檔(document)。(3)資源受限:要求小型化、輕量化、低功耗及低成本,對(duì)系統(tǒng)的配置及軟件開發(fā)有著苛刻的要求。 光刻膠是一種光敏組織聚合物,性質(zhì)與膠卷類似,光能改變它的化學(xué)性質(zhì)。從狹義角度講,它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講,SOC是一個(gè)微小型系統(tǒng),光刻的基本原理。考試題型:填空題、選擇題、簡(jiǎn)答題、計(jì)算題、設(shè)計(jì)題考試方式:開卷第0章 緒論l、什么是數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)?在解決了對(duì)不同目標(biāo)信息的數(shù)字化編碼、數(shù)字化傳輸、數(shù)字化解碼的基本理論、算法定義和協(xié)議規(guī)范之后,對(duì)其如何進(jìn)行系統(tǒng)的構(gòu)成,如何以最優(yōu)化的性能(如速度)、最低廉的成本(如芯片而積、集成密度等)來實(shí)現(xiàn)該系統(tǒng)的技術(shù)。什么是sOc?SOC,即嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的最高形式—一片上系統(tǒng)。 掩模版是一種玻璃板,加了一個(gè)反射金屬層。(2)隱敝性:通常是宿主設(shè)備的一個(gè)部分,隱藏在其內(nèi)部,不為人知。(6)軟件固化:軟件固化在只讀存儲(chǔ)器中,用戶通常不能隨意。軟件沒有明顯的制造過程。軟件的開發(fā)至今尚未完全擺脫手工作坊式的開發(fā)方式,生產(chǎn)效率低。嵌入式系統(tǒng)的一般分為哪幾層?每層的具體作用是什么?應(yīng)用層——》操作系統(tǒng)層——》驅(qū)動(dòng)層——》硬件? 驅(qū)動(dòng)層 驅(qū)動(dòng)層是直接與硬件打交道的一層,它對(duì)操作系統(tǒng)和應(yīng)用提供所需的驅(qū)動(dòng)的支持。 ? 應(yīng)用層 應(yīng)用層軟件主要由多個(gè)相對(duì)獨(dú)立的 應(yīng)用任務(wù)組成 每個(gè)應(yīng)用任務(wù)完成特定的工作,如I/O任務(wù)、計(jì)算的任務(wù)、通信任務(wù)等,由操作系統(tǒng)調(diào)度各個(gè)任務(wù)的運(yùn)行。 Vcc:5V:VOH=;VOL=;VIH=;VIL= LVCMOS (Low Voltage CMOS) 、 Vcc::VOH=;VOL=;VIH=;VIL= Vcc::VOH=;VOL=;VIH=;VIL=ECL:Emitter Coupled Logic 發(fā)射極耦合邏輯電路 Vcc=0V,Vee: : VOH=;VOL=;VIH=;VIL= PECL(Positive ECL ) Vcc=5V: VOH=;VOL=;VIH=;VIL=LVPECL(low voltage PECL ) Vcc=; VOH=;VOL=;VIH=;VIL= ECL:Emitter Coupled Logic 發(fā)射極耦合邏輯電路 Vcc=0V,Vee
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