【正文】 料在低彈性下成形，其形狀和尺寸更為準(zhǔn)確、精密。彈性均由冷軋獲得，不需表面處理。進(jìn)行防銹處理。10. 最合理的材料選擇為：鎳白銅底＋不銹鋼蓋。9. 凹坑與凸起點(diǎn)的作用：一是觸點(diǎn)要導(dǎo)電接通；二是鎖扣將二件扣住。5. ，以免SMT焊接時(shí)將上蓋也焊死。；高度公差為177。 屏蔽蓋材料表51 常用屏蔽蓋材料材 料特 點(diǎn)鍍錫鐵皮（馬口鐵）價(jià)廉，但切口處露鐵，易生銹，且切口處難焊接鐵箔沖形后鍍錫價(jià)格較低，但增加電鍍工序鍍錫黃銅價(jià)格一般，較易焊接鋅合金（鎳白銅）價(jià)格較高，易焊接，不需表面處理不銹鋼價(jià)格一般，外觀光亮，但不可焊接，只可用作上蓋 設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)屏蔽盒時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1. 屏蔽盒的孔主要用來(lái)散熱和減輕重量。作為結(jié)構(gòu)件，屏蔽蓋必須保證具有一定的外形尺寸精度要求，并且要按照薄壁沖壓件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。通常，可根據(jù)零部件大小與鑄件特性來(lái)選擇壓鑄工藝。本節(jié)主要介紹鎂合金壓鑄工藝及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。第5章 金屬部件設(shè)計(jì)及制造工藝 前言金屬部件在手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中發(fā)揮越來(lái)越大的作用，例如：JK520手機(jī)的翻蓋上殼采用的是鋁合金沖壓成形再進(jìn)行陽(yáng)極氧化的制造工藝而翻蓋下殼則是采用鎂合金射鑄工藝成型，由于金屬的強(qiáng)度較高，因此可以實(shí)現(xiàn)塑件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。Cu12手機(jī)屏蔽盒表面鍍層實(shí)例如下：1. DNi5Cu12 電鍍 俗稱水鍍方法：電鍍級(jí)ABS塑膠零件經(jīng)活化處理后進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后再依次鍍銅、鎳、鉻。 真空濺鍍方法：被鍍零件放入高真空爐中，爐中電子槍射向金屬靶（如鎳、鉻、金、鋁等），使其形成等離子體，金屬被附著在零件表面。特點(diǎn)：價(jià)格低，鍍層薄且不耐磨。 板材的加工工藝 塑料板材鏡片圖片資料 鍍膜工藝介紹按照工藝方法的不同，非金屬表面鍍覆主要分為三類(lèi)，即真空鍍、電鍍和噴鍍。 塑料板材鏡片 板材的材料板材的材料分為亞克力板材和PC板材，亞克力板材硬度高、透明度高、韌性差，PC板材的硬度低、透明度低、韌性好。3. 用砂輪磨平水口：這種方法一般是用在水口剪不平后用砂輪修平。采用底部分模，脫模時(shí)鏡片容易粘在前模，需多加幾個(gè)膠位拉住鏡片，出模后再將其剪平。 注塑鏡片工藝傳統(tǒng)射出、硬化、網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)的鏡片，我們這里定義為注塑鏡片。4. IMD無(wú)法做按鍵，IML可做帶有按鍵的產(chǎn)品。其產(chǎn)品具有防曬性能好，可用于汽車(chē)上的標(biāo)牌；硬度可達(dá)2H～3H，可用于手機(jī)鏡片；按鍵壽命可達(dá)500萬(wàn)次以上，可用于電飯煲。7. 剪切外圍形狀：把成型好的立體薄膜的廢料剪切掉。5. 沖定位孔：熱成型的定位孔一定要沖準(zhǔn)。 IML工藝制造工序IML生產(chǎn)工藝具體細(xì)分為：1. 裁料：把卷狀的薄膜Film裁剪成已設(shè)計(jì)好尺寸的方形塊，供印刷、成型工序用。 塑料標(biāo)牌及鏡片設(shè)計(jì)與制造工藝 IMD工藝 定義IMD（InMold Decoration）就是所謂的膜內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)，它是把印刷好的Film薄膜制作成循環(huán)滾筒卷狀帶，安裝到注塑機(jī)和注塑模具內(nèi)像標(biāo)簽貼前到膜面上全自動(dòng)地循環(huán)帶移動(dòng)式地生產(chǎn)出來(lái)。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。5. 產(chǎn)品形狀可以做成任意的曲面，也可進(jìn)行彎邊或?qū)吘壧庍M(jìn)行高光切削。3. 表面效果可采用拉絲或磨砂面。 鋁合金標(biāo)牌設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1. ～，～。 產(chǎn)品不良的種類(lèi)主要包括：凸點(diǎn)，厚度不均，斑點(diǎn)，產(chǎn)品發(fā)黃，起皮等缺陷。另外應(yīng)提供產(chǎn)品的效果圖。若標(biāo)牌的尺寸過(guò)大過(guò)高，應(yīng)在機(jī)殼上相應(yīng)的部位加上支撐結(jié)構(gòu)。鐳射面多用于字體和圖案，也可用于產(chǎn)品底面。5. 產(chǎn)品的外形輪廓使用沖床加工，為防止沖偏傷到產(chǎn)品，；為防止產(chǎn)品沖切變形，盡量保證沖切部分在同一平面或盡量小的弧度，避免用力集中而造成產(chǎn)品變形，沖切是只能在垂直產(chǎn)品的方向作業(yè)。并隨產(chǎn)品高度增加，拔模斜度也相應(yīng)增大，字體的拔模斜度應(yīng)在15176。電鑄的芯?？梢苑磸?fù)使用而又不影響精度，因此通過(guò)電鑄技術(shù)制作的銘牌，可以將設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)及其精美的效果，都可以展現(xiàn)出來(lái)。第4章 標(biāo)牌和鏡片設(shè)計(jì)及其制造工藝 前言標(biāo)牌作為手機(jī)的裝飾件越來(lái)越發(fā)揮重要作用，一款手機(jī)是否受到消費(fèi)者喜愛(ài)，標(biāo)牌起到了非常關(guān)鍵作用；LCD鏡片不僅有透光的作用，更有裝飾手機(jī)的作用，目前LCD鏡片分為玻璃鏡片和塑膠板材鏡片兩種。c. 反作用力RF值,表明回彈力大小。曲線與DOME的曲面形狀及金屬箔厚度有關(guān)。為減小變形，.11. 硅膠與鍵盤(pán)的粘接面應(yīng)制成粗刀痕表面。9. 方向鍵可設(shè)計(jì)成帶帽沿的結(jié)構(gòu)以保證垂直方向限位。建議 數(shù)字鍵垂直間隙為：～方向鍵垂直間隙為：0～6. 觸點(diǎn)的形狀和尺寸1）觸點(diǎn)一般取圓盤(pán)狀，～ф2mm,～(，當(dāng)觸點(diǎn)附近有LED燈時(shí)，觸) 建議圓盤(pán)狀觸點(diǎn)的尺寸為：,硅膠硬度一般為：shore60～65.2）+SR4球面.7. 盡量不采用硬質(zhì)材料的觸點(diǎn)直接接觸DOME的方案(例如帶觸點(diǎn)的PC鍵和帶觸點(diǎn)的ABS電鍍鍵等)，這種按鍵在批量生產(chǎn)中不良率很難降低。建議數(shù)字鍵水平單向間隙值為：～. 2）方向鍵：薄形方向鍵(翻蓋機(jī)用)的水平間隙可參照數(shù)字鍵數(shù)值。～。2）.薄膜開(kāi)關(guān)：中間帶有凸起點(diǎn)并有互排氣槽的金屬DOME。 適用溫度范圍20℃+70℃（與PCB粘貼后進(jìn)行測(cè)試） 保存溫度范圍30℃+85℃（與PCB粘貼后進(jìn)行測(cè)試） 手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)手機(jī)按鍵的種類(lèi)很多，價(jià)格相差也甚遠(yuǎn)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)手機(jī)的特點(diǎn)，價(jià)格定位來(lái)選擇。耐寒性：在30℃177。耐濕性：在40℃177。 環(huán)境測(cè)試耐熱性：在85℃177。15％；3. 回彈：按鍵速度1次/秒，10mS以下。根據(jù)制造廠商的不同，反彈比多少有些細(xì)微的不同。這時(shí)metal dome按下的距離。5℃，濕度：60％177。價(jià)格較高，在空氣中，表面容易氧化。 Metal Dome的設(shè)計(jì)對(duì)Dome的腳跡處做圓邊處理：在Dome與PCB板接觸過(guò)程中，將腳跡接觸摩擦減小到最小，延長(zhǎng)了PCB和Dome的接觸壽命。如圖33所示。水鍍（電鍍）。 硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝硅膠按鍵是最先出現(xiàn)的按鍵類(lèi)型，早期多用于直板機(jī), 因其成本低，手感好，現(xiàn)階段又有再次流行的趨勢(shì)。圖31 PC+TPU+R按鍵結(jié)構(gòu)示意圖 圖32 P+R按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖如圖31所示為P＋R按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖，Key pad和Metal Dome之間的距離是一個(gè)很重要的參數(shù)，此間隙過(guò)大會(huì)是按鍵松，既“晃”，過(guò)緊會(huì)影響手感甚至無(wú)功能。根據(jù)材料和加工工藝，目前的按鍵可分為3類(lèi)：A，純硅膠按鍵；B，PC按鍵（覆膜，IMD）；C，P+R。7. 做零件的裝配扣位時(shí)，盡量設(shè)計(jì)成向內(nèi)的卡扣，這樣斜頂?shù)膴A線就不會(huì)留在外表面上，且外觀棱線比較清晰，如圖219所示。5176。軟板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)請(qǐng)參照27。如圖212所示。～2176?？畚辉O(shè)計(jì)應(yīng)考慮預(yù)留間隙（如圖211所示）。4. 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作，注意區(qū)分國(guó)產(chǎn)電芯與進(jìn)口電芯的區(qū)別（國(guó)產(chǎn)電芯小一些，變形大一些）。圖27 攝像頭固定的結(jié)構(gòu)示意圖 螺絲柱的設(shè)計(jì)如圖210所示，～。5. 在Speaker背面使用海棉墊片壓緊，加強(qiáng)Speaker的密封性。Speaker聲腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)：1. 要用防塵墊把Speaker與手機(jī)殼體密封，使聲音不會(huì)泄漏到手機(jī)殼體內(nèi)。 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 塑膠件設(shè)計(jì)時(shí)盡可能做到一次成功，對(duì)一些無(wú)法確定的地方，考慮到修模時(shí)給模具加材料難、去材料易的特點(diǎn)，可預(yù)先給塑件保留一定的間隙。SKELETON圖檔可以導(dǎo)入已設(shè)計(jì)好的手機(jī)3D文件，例如：將使用其他3D造型軟件設(shè)計(jì)的手機(jī)3D外觀圖檔轉(zhuǎn)換成IGES格式文件，最后導(dǎo)入SKELETON文件中；也可以由設(shè)計(jì)者進(jìn)行獨(dú)立設(shè)計(jì)。3. 作為裝配體中元件的設(shè)計(jì)界面。在手機(jī)3D設(shè)計(jì)過(guò)程中，SKELETON零件模型主要有以下作用：1. 作為裝配體中各零件的裝配參照。首先，生成產(chǎn)品的總裝配圖檔，在裝配圖中將一些標(biāo)準(zhǔn)件和已設(shè)計(jì)好的零件進(jìn)行裝配，比如：電芯，MAIN PCB ASSEMBLY，LCD MODULE等。 手機(jī)3D設(shè)計(jì)手機(jī)3D設(shè)計(jì)分兩個(gè)階段：3D建模階段和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段 手機(jī)3D建模思路結(jié)合硬件和造型的要求做出手機(jī)的3D實(shí)體模型，對(duì)于塑膠件，如外形設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，很可能造成模具報(bào)廢，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要特別小心。如圖21和圖22所示。 壁厚的要求根據(jù)塑件使用要求（強(qiáng)度，剛度）和制品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及模具成型工藝的要求而定：壁厚太小，強(qiáng)度及剛度不足，塑料填充困難；壁厚太大，增加冷卻時(shí)間，降低生產(chǎn)率，產(chǎn)生氣泡，縮孔等缺陷。 脫模斜度的要求 由于塑件在模腔內(nèi)產(chǎn)生冷卻收縮現(xiàn)象，使塑件緊抱模腔中型芯和型腔中的凸出部分，使塑件取出困難，強(qiáng)行取出會(huì)導(dǎo)致塑件表面擦傷，拉模，為了方便脫模，塑件設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮與脫模（及軸芯）方向平行的內(nèi)外表面，設(shè)計(jì)足夠的脫模斜度，一般1176。拋光等級(jí)從鏡面至1000＃、800＃ 共分12檔次。如必要時(shí)，可標(biāo)注雙向公差如177。3. 配合尺寸：這類(lèi)尺寸均應(yīng)根據(jù)配合性質(zhì)要求標(biāo)注公差，一般應(yīng)采用基孔制標(biāo)出單向公差。這類(lèi)尺寸要按公差要求去做是難以做到的，應(yīng)當(dāng)采用配作的方法來(lái)加以實(shí)現(xiàn)。加工精度影響因素很多，有模具制造精度、塑料的成分和工藝條件等，因此有必要對(duì)公差進(jìn)行規(guī)定。 耐磨及抗剝離檢測(cè)在“RCA耐磨擦檢測(cè)儀”上進(jìn)行紙帶耐磨檢測(cè)；抗剝離強(qiáng)度檢測(cè)是用百格刀和3M膠帶檢查涂層脫落的百分比來(lái)確定。通常采用色板，用比較法進(jìn)行檢測(cè)。涂層厚度檢測(cè)可用涂層測(cè)厚儀直接測(cè)量。2. 自動(dòng)噴涂：有多槍（6槍、8槍等）。 UV涂料 為了增加涂層表面耐磨性，通常在外表面再噴涂一層紫外固化的UV涂料。C1200HF耐高溫，K69K818采用。EXL1414高流動(dòng)性，GE公司推薦用于手機(jī)使用。 選材要點(diǎn) 根據(jù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)選材：1. 當(dāng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大，壁較厚，結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜時(shí)應(yīng)首選PC＋ABS；2. 當(dāng)結(jié)構(gòu)較單薄，強(qiáng)度不足時(shí)，應(yīng)選PC。 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物）ABS材料的性能特點(diǎn)：1. 強(qiáng)度低（拉伸強(qiáng)度43MPa，彎曲強(qiáng)度79MPa）；2. 不耐溫（長(zhǎng)期使用溫度60℃）；3. 流動(dòng)性、著色及表面噴涂和電鍍性能均好。塑料按用途可分為普通級(jí)、耐溫級(jí)、耐沖級(jí)、阻燃級(jí)、電鍍級(jí)等。注塑、噴涂等方面都遇到很大的麻煩。本章主要介紹手機(jī)殼體的材料性能、噴涂工藝、設(shè)計(jì)要求和3D建模思路等。韓國(guó)幾家手機(jī)制造商最早采用純PC材料。 手機(jī)零件命名規(guī)則由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；為減少文件名長(zhǎng)度，部分單詞使用簡(jiǎn)寫(xiě)，如：“Microphone“簡(jiǎn)寫(xiě)為：“Mic”,“front”簡(jiǎn)寫(xiě)為“fr”,“rear”簡(jiǎn)寫(xiě)為“rr”,“cosmetic”簡(jiǎn)寫(xiě)為“cos” ；零件名單詞與單詞之間使用下劃線“_”連接，例如：翻蓋頂蓋翻譯為“Flip_Top”，電池蓋板翻譯為“Battery_cover”，電池殼翻譯為“Battery_case”等。 圖11 直板機(jī) 圖12 翻蓋機(jī) 圖13 滑蓋機(jī) 圖14 旋蓋機(jī) 圖15 拍照手機(jī) 圖16 PDA手機(jī) 手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱目前，由于手機(jī)的樣式繁多，其結(jié)構(gòu)件數(shù)量和樣式也是越來(lái)越多。千萬(wàn)不要?jiǎng)h除行尾的分節(jié)符，此行不會(huì)被打印。手機(jī)按照外形可以統(tǒng)稱分為直板機(jī)和翻蓋機(jī)兩種（如圖11和12所示），根據(jù)手機(jī)的特殊功能又可分為拍照手機(jī)、滑蓋手機(jī)、旋蓋手機(jī)和具有商務(wù)功能的PDA手機(jī)（如圖13～圖16所示），由于手機(jī)種類(lèi)過(guò)于繁多，這里就不再贅述。 手機(jī)結(jié)構(gòu)件的幾大種類(lèi)根據(jù)手機(jī)結(jié)構(gòu)件的功用和材料性質(zhì)可分為以下五類(lèi)：膠殼類(lèi)：例如：翻蓋機(jī)的翻蓋和本體，直板機(jī)的本體上下殼等；按鍵類(lèi)：主按鍵、側(cè)按鍵、Metal Dome等；標(biāo)牌和鏡片裝飾類(lèi)：金屬標(biāo)牌、塑料標(biāo)牌和鏡片等；金屬部件類(lèi)：鎂合金射鑄件、鋁合金沖壓件、鉸鏈、屏蔽蓋、天線螺母、螺釘、螺母等；膠貼類(lèi)：雙面膠帶、導(dǎo)電泡棉、熱反應(yīng)膠帶等。日本手機(jī)主要采用PC＋ABS，甚至采用ABS做手機(jī)外殼。近年來(lái)，各大手機(jī)廠商采用PC材料做手機(jī)殼件的比例正在逐漸上升。因此，在模具設(shè)計(jì)。近兩年來(lái)，無(wú)論是在模具設(shè)計(jì)、注塑技術(shù)還是涂料性能方面都有很大的突破，用PC料做手機(jī)外殼的比例在不斷上升，初步估計(jì)，目前在手機(jī)上采用PC料的比例已超過(guò)50％。適用于翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)。如表21所示為目前在手機(jī)上所采用的材料代號(hào)及其生產(chǎn)廠家。GN1002FPC1023普通級(jí)1