【正文】 下：1. 將素材管浸泡于含界面活性清洗劑 (氫氧化鈉基(NaOH), 60 ℃)之超音波清洗機(jī)中，清洗半小時以去除油脂?？捎上率奖硎?)：Lmesh=Ltotal(Lhead+Lend)圖3. 2 熱管之銅網(wǎng)裁切尺寸表示圖將裁切好的銅網(wǎng)，以治具滾卷成圓筒狀，并伸入素材管中定位。當(dāng)管殼被腐蝕后，引起強(qiáng)度下降，甚至引起管殼的腐蝕穿孔，使熱管完全失效。(2)工作液體物性惡化影響熱管壽命的因素很多，歸結(jié)起來，造成效管不相容的主要形式有以下三方面，即：產(chǎn)生不凝性氣體：工作液體熱物性惡化：管殼材料的腐蝕、溶解。熱管的相容性是指熱管在預(yù)期的設(shè)計壽命內(nèi)，管內(nèi)工作液體同殼體不發(fā)生顯著的化學(xué)反應(yīng)或物理變化，或有變化但不足以影響熱管的工作性能。2．4熱管的相容性及壽命可分為普通熱管、分離式熱管、毛紉泵回路熱管、微型熱管、平板熱管、徑向熱管等。水熱管、銅鋼復(fù)合—水熱管、鋁—丙酮熱管、碳鋼[2)按照工作液體回流動力區(qū)分由于熱管的用途、種類和型式較多，再加上熱管在結(jié)構(gòu)、材質(zhì)和工作液體等方面各有不同之處，故而對熱管的分類也很多，常用的分類方法有以下幾種。熱管的形狀可隨熱源和冷源的條件而變化，熱管可做成電機(jī)的轉(zhuǎn)軸、燃?xì)廨啓C(jī)的葉片、鉆頭、手術(shù)刀等等，熱管也可做成分離式的，以適應(yīng)長距離或沖熱流體不能混合的情況下的換熱；熱管既可以用于地面(重力場)，也可用于空間(無重力場)。普通熱管的各部分熱阻基本上不隨加熱量的變化而變，因此當(dāng)加熱量變化時，熱管備部分的溫度亦隨之變化。(3)熱流密度可變性當(dāng)然，高導(dǎo)熱性也是相對而言的，溫差總是存在的，不可能違反熱力學(xué)第二定律，并且熱管的傳熱能力受到各種因素的限制，存在著一些傳熱極限；熱管的軸向?qū)嵝院軓?qiáng)，徑向并無太大的改善(徑向熱管除外)。(1)很高的導(dǎo)熱性如此循環(huán)不己，熱量由熱管的一端傳至另—端。 熱管內(nèi)部是被抽成負(fù)壓狀態(tài)，充入適當(dāng)?shù)囊后w，這種液體沸點(diǎn)低，容易揮發(fā)。從熱力學(xué)的角度看，為什么熱管會擁有如此良好的導(dǎo)熱能力呢？物體的吸熱、放熱是相對的，凡是有溫度差存在的時候，就必然出現(xiàn)熱從高溫處向低溫處傳遞的現(xiàn)象。 簡述一般常見之熱管工作流體。此外由方程式34 可知要提升熱管的效益，毛細(xì)結(jié)構(gòu)須具有較好的滲透率，也就是說對于工作液體流動時所產(chǎn)生的阻力要越小越好。另外表面張力之表示如圖 ，其中分子之間的作用力即為方程式32 中之表面張力(σ)。在圖中可見管內(nèi)與管外有一高度差i Z ，此高度差會造成一壓差，壓差與重力的關(guān)系可由21 式表述。素材20℃之性質(zhì)比重ρ(㎏/m179。散熱的基本條件就是要能提供足夠的熱傳量，所以能夠有效的導(dǎo)熱并降低熱阻就成為首要的課題?，F(xiàn)今如業(yè)強(qiáng)科技(. Tech.)、奇鋐科技(AVC)、超眾科技(CCI)及鴻準(zhǔn)精密(Foxconn Tech.) 等等，均為業(yè)界自有生產(chǎn)熱管之大廠，也使得熱管的應(yīng)用發(fā)揮到極致。 等人以其公司開發(fā)之ThermaBase TM 來解決電子散熱，以更佳之二維傳導(dǎo)來克服半導(dǎo)體上的熱點(diǎn)(hot spot)，達(dá)到微處理器上的均溫性。文中測試的條件包括工作流體的填充率、熱管長度、蒸發(fā)端與冷端的長度、傾斜角度以及不同的發(fā)熱功率。自此熱管本身的效能進(jìn)化以及在電子產(chǎn)品的應(yīng)用也逐漸發(fā)展開來。1963 年，熱管一詞首次出現(xiàn)于Grover 等人所提到的專利中。圖1. 2 前方 – 英特爾 Pent ium Overdrive 之散熱器(1993) 后方 – 英特爾 Pent ium 4 之摽準(zhǔn)散熱器(2005) 文獻(xiàn)回顧熱管為藉由溫差來快速傳遞熱能的裝置，它是一種傳熱的介質(zhì)，亦可稱之為熱的超導(dǎo)體。圖1. 1 宏碁Aspire L310 : 250(長)*60(寬)*200(高)，單位：mm早期的散熱模塊大多以單一金屬鰭片的結(jié)構(gòu)組成，中后期亦加入風(fēng)扇，利用強(qiáng)迫對流來散熱。宏碁(Acer) Aspire L310 桌上型計算機(jī)系列，只有一般傳統(tǒng)型的1/10。 研究動機(jī)與目的如前言所述，因著科技進(jìn)步、芯片效能提升，更高的功率消耗及更高的芯片熱通量，而導(dǎo)致發(fā)熱功率上升，連帶產(chǎn)生熱問題需要排解。尤其芯片在運(yùn)算時，因為時脈頻率提升所對應(yīng)之發(fā)熱功率增加，而造成電子散熱的問題也隨之產(chǎn)生。相對的，由于技術(shù)上日新月異，也使得這些3C 產(chǎn)品中的電子芯片在運(yùn)算速度與效能上大幅的上升。而熱管(Heat Pipe)的誕生正好可以有效解決電子散問題，目前也大量的用于電子產(chǎn)品散熱之中，尤其以桌上型計算機(jī)(Desktopputer , D/T)、筆記型計算機(jī)(Notebook puter , N/B)及服務(wù)器(Server)最為普遍。但輕薄短小為現(xiàn)代社會對于電子產(chǎn)品之主流需求，不僅僅是筆記型計算機(jī)如此，桌上型計算機(jī)亦有如此趨勢。而熱管的選用即可以有效解決這個問題，因為藉由其快速導(dǎo)熱的特質(zhì)可以有效的平均溫度差，將熱量由計算機(jī)中局部高溫處傳導(dǎo)至相對低溫的地方，如系統(tǒng)風(fēng)扇、機(jī)殼等等，達(dá)到快速散熱的目的。有效減少散熱模塊的體積及重量，達(dá)到輕巧化的目的。 年所提出以毛細(xì)結(jié)構(gòu)作為熱傳之觀念而起，并在1944 年獲得美國專利，當(dāng)時采用燒結(jié)的鐵粉當(dāng)作熱管的內(nèi)部組織，但并未有實(shí)際的工業(yè)運(yùn)用。1984 年 Cotter 首先提出微熱管的概念，并指出非常適合于電子產(chǎn)品的散熱組件。Moon 等人利用用微熱管(Micro Heat Pipe)來進(jìn)行散熱。此外在熱管本身也因著電子零件進(jìn)步而有相對的進(jìn)化，由一維(X)傳熱(熱管)而進(jìn)化成二維(XY)傳熱之熱板(Vapor Chamber)。我國的工業(yè)技術(shù)研究院 (ITRI，Industrial Technology ResearchInstitute) 在1980 年末期也由其能資所展開一系列的研究與開發(fā)，并經(jīng)由經(jīng)濟(jì)部主導(dǎo)性開發(fā)計劃利用產(chǎn)官學(xué)分工合作，將熱管研發(fā)及制造技術(shù)轉(zhuǎn)移至相關(guān)散熱模塊廠商，亦使得臺灣成為當(dāng)今全球IT 市場中電子散熱產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)。第二章熱管的結(jié)構(gòu)與功能熱管由三項元素所構(gòu)成，管體、毛細(xì)組織及工作流體。考慮管壁兩端焊接時的氣密性與加工性，銅的延展性在制造上亦有助于保持熱管內(nèi)部的低壓狀態(tài)。毛細(xì)力對于工作流體的影響如圖 所示，將一細(xì)管插入液體中，在管璧與液體中會有表面張力的存在，造成管內(nèi)液面高度高于管外液面高度，此即為毛細(xì)作用。也就是說，管子越細(xì)毛細(xì)作用越顯著。K 值的關(guān)系式如 34 所示 （34）由上述方程式可知，要使熱管能夠達(dá)到最大的熱通量，工作液體與毛細(xì)構(gòu)造的接觸角要盡量變小；另外需注意的就是有效半徑小亦能提供較高的毛細(xì)壓差，換句話說毛細(xì)結(jié)構(gòu)越小，理論上毛細(xì)現(xiàn)象會越好。工作液體選用工作液體為熱管傳輸能量之主要介質(zhì)，選用時須具備下列特性：1. 高表面張力2. 高密度與潛熱3. 低黏度4. 管殼與毛細(xì)結(jié)構(gòu)之化學(xué)兼容性5. 成本與經(jīng)濟(jì)性因為傳熱方式主要是藉工作液體之相變化來傳輸熱量，所以其選擇需視使用場合之操作溫度而定，選擇沸點(diǎn)在操作溫度附近的工作液體才能有效地在熱管內(nèi)部進(jìn)行蒸發(fā)與凝結(jié)的循環(huán)作用。熱管技術(shù)以前被廣泛應(yīng)用在宇航、軍工等行業(yè)，自從被引入散熱器制造行業(yè)，使得人們改變了傳統(tǒng)散熱器的設(shè)計思路，擺脫了單純依靠高風(fēng)量電機(jī)來獲得更好散熱效果的單一散熱模式，采用熱管技術(shù)使得散熱器即便采用低轉(zhuǎn)速、低風(fēng)量電機(jī)，同樣可以得到滿意效果，使得困擾風(fēng)冷散熱的噪音問題得到良好解決，開辟了散熱行業(yè)新天地。一般熱管由管殼、吸液芯和端蓋組成。這種循環(huán)是快速進(jìn)行的，熱量可以被源源不斷地傳導(dǎo)開來。當(dāng)熱管的一端受熱時毛紉芯中的液體蒸發(fā)汽化，蒸汽在微小