【正文】 覆銅板 ——是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的英文是： Copper Clad Laminate，簡稱 CCL。 c應用在絕大多數(shù)的線路板上，主要是硬板（ Rigid Board）。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 樹脂 —— Resin 樹脂有兩個作用，既作為介電材料，又作為粘合劑(Bonding Agent)。 熱塑性樹脂具有優(yōu)異的電氣性能，但處理熱塑性材料需要特別的設備與參數(shù)，因此許多廠商均開發(fā)新的熱固性材料用于代替熱塑性材料。 、覆銅板的組成 ——樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green C OO C H2C H C H C H2H2COC H3C H3 O HO C O C H2C H3C H3C H C H2OC H2n反 應 性柔 軟 性剛 性 、 耐 熱 性 粘 接 性 、 反 應 性強 韌 性 耐 化 性、覆銅板的組成 ——樹脂 雙酚 A型環(huán)氧樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green OOOC H 3C H 3OBrBrBrBrO HOC H 3C H 3BrBrBrBrOn、覆銅板的組成 ——樹脂 溴化環(huán)氧樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green C H2O C H2 C H C H2n C H2O C H2 C H C H2OOO C H2 C H C H2O、覆銅板的組成 ——樹脂 多酚型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green NNN H 2NH 2胺類固化劑雙氰胺 、覆銅板的組成 ——樹脂 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green O H O H O Hn、覆銅板的組成 ——樹脂 線性酚醛樹脂固化劑 (PN) 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 增強材 —— Reinforcements 增強材指基材內(nèi)作為骨架的材料，通常包括： 纖維紙 (Cellulose Paper) 玻璃氈 (Glass Felt) 玻璃布 (Woven Glass Fabric) 無紡布 (NonWoven Fiber) 使用最廣泛的是電子級 玻璃布 (EGlass)，如通 常稱 FR4的基材。 抗熱 /防火：玻璃屬于無機物，不會燃燒。 電性：絕緣性能極佳。 但 Quartz本身易碎，而且對鉆咀的磨損也大得多。 覆銅板的作用 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 國際標準型號對比及用途 、覆銅板的作用 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。 、覆銅板的作用 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板； 按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板； 按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在 ～ （含Cu））、薄板（板厚范圍小于 （不含 Cu））； 按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（ CME CME2）。 它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在兩方面： 一方面，這一段時期在今后覆銅板用樹脂、增強材料以及基板（未覆銅箔的）制造方面，得到創(chuàng)新、探索。也為覆銅板的問世起到驅動作用。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 1936～ 1940年，被全世界譽稱為 “印制電路之父 ”的英國 Paul Eisler博士，對印制電路板做出了開創(chuàng)性的突出貢獻。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢 （二）初期發(fā)展階段 自英國 Paul Eisler博士首先提出了 “印制電路 ”的概念，并制出世界上首塊名副其實的印制電路板。 1959年，美國得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路（ IC）以后，由于它的高速發(fā)展，對 PCB提出了更高組裝密度的要求。隨著積層法多層板于 20世紀 90年代初在日本、美國的出現(xiàn)，開創(chuàng)了一個高密度互連（ HDI）的多層板制造技術的新時期。 1955年在實驗室中誕生了我國第一塊覆銅板； 1978年，全國覆銅板產(chǎn)能突破 1000噸； 80年代中期，從國外引進全套技術； 2022年，我國覆銅板產(chǎn)值約 55億元； 2022年，我國成為全球第一大覆銅板生產(chǎn)國。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 我國覆銅板發(fā)展簡史 整個近 60年的發(fā)展，可以劃分為四個階段： 第四階段： 大型企業(yè)主導市場階段 （ 1995年至今） 第三階段： 規(guī)?；a(chǎn)階段 （ 19861994年） 第二階段： 初步發(fā)展階段 （ 19791985年） 第一階段： 創(chuàng)業(yè)起步階段 （ 1955