《微電子學概論cha》ppt課件-全文預覽
【正文】 ?微光學 ?微結(jié)構(gòu)學 ?技術(shù)基礎(chǔ)：設(shè)計、工藝加工 (高深寬比多層微結(jié)構(gòu) )、微裝配工藝、微系統(tǒng)的測量等。主要包括場發(fā)射顯示器、場發(fā)射照明器件、真空微電子毫米波器件、真空微電子傳感器等 ?電力電子器件：包括利用 MEMS技術(shù)制作的垂直導電型 MOS(VMOS)器件、 V型槽垂直導電型 MOS(VVMOS)器件等各類高壓大電流器件 MEMS制造工藝 大機器加工小機器 ， 小機器加工微機器 微機械 用微電子加工技術(shù) X光鑄模 +壓塑技術(shù)(LIGA) 從頂層向下 從底層向上 分子和原子級加工 國防 、 航空航天 、 生物醫(yī)學 、 環(huán)境監(jiān)控 、 汽車都有廣泛應用 MEMS 微系統(tǒng) MEMS系統(tǒng) ?大機械制造小機械，小機械制造微機械 ?日本為代表 ?LIGA工藝 ?Lithograpie(光刻 )、 Galvanoformung(電鑄 ) Abformung(塑鑄 ) ?德國為代表 ?硅微機械加工工藝：體硅工藝和表面犧牲層工藝 ?美國為代表 ?化學腐蝕 ?高深寬比深槽刻蝕 ?鍵合 MEMS加工工藝：刻蝕得到的部分圖形 ?表面犧牲層與CMOS工藝集成 ?結(jié)構(gòu)單獨制造，靈活性較大 ?靈敏度高、寄生小、體積小 ?簡化封裝和組裝，可靠性高 ?加工工藝復雜，成品率較低 ?工藝兼容的材料種類較少 電路工藝與結(jié)構(gòu)加工工藝交替進行 先加工電路，后加工結(jié)構(gòu) 先加工機械結(jié)構(gòu)，再加工電路 幾種重要的 MEMS器件 ?慣性 MEMS器件 ? 加速度計 ? 陀螺 ? 壓力傳感器 ?光學 MEMS器件 ? 微光開關(guān) ? 微光學平臺 ?微執(zhí)行器 ? 微噴 ? 微馬達 ?生物 MEMS器件 ?其它 ?加速度計 ?壓阻式加速度計 ?電容式加速度計 ?壓電式加速度計 慣性器件慣性器件 三種加速度計的特性比較 技術(shù)指標 電容式 壓電式 壓阻式 阻抗 高 高 低 電負載影響 非常大 大 小 尺寸 大 小 中等 溫度范圍 非常寬 寬 中等 線形度誤差 高 中等 低 直流響應 有 無 有 交流響應 寬 寬 稍寬 有無阻尼 有 無 有 靈敏度 高 中等 中等 沖擊造成的零位漂移 無 有 無 旋轉(zhuǎn)或無需校準功能 有 無
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