注冊可靠性工程師考試必備復習資料-全文預覽
【正文】 和驗收試驗》確定試驗剖面。即TAAF過程。ESS隨機振動：產(chǎn)品在不同的頻率上同時受到應力，使產(chǎn)品的許多共振點同時受到激勵；篩選所需持續(xù)時間大大縮短，其持續(xù)時間可以減少到掃頻正弦振動時間的1/3~1/5；一般在15~30分鐘內(nèi)均能產(chǎn)生較好效果；過分延長振動時間，篩選效果不明顯，且可能帶來損傷。ESS的條件：能夠很快析出潛在缺陷，包括暴露設計缺陷；不會誘發(fā)附加的故障，消耗受篩產(chǎn)品的壽命。產(chǎn)品通過環(huán)境鑒定試驗之后，產(chǎn)品的技術(shù)狀態(tài)已經(jīng)固化。工程試驗的目的是暴露產(chǎn)品各方面存在的缺陷、薄弱環(huán)節(jié)和故障，為提高產(chǎn)品可靠性提供信息。應力包括載荷（力、力矩、轉(zhuǎn)矩等）、位移、應變、溫度、磨損量、電流、電壓等。 機械產(chǎn)品可靠性設計與分析機械產(chǎn)品可靠性設計方法分為定性設計方法和定量設計方法，機械可靠性定量設計的主要方法是概率設計法（以應力強度干涉模型和功能失效極限狀態(tài)函數(shù)理論為基礎，將與設計有關(guān)的載荷、強度、尺寸、壽命等都視為服從一定分布的隨機變量，掌握它們的分布規(guī)律并利用概率方法計算出給定設計條件下產(chǎn)品的失效概率和可靠度，以保證所設計的機械產(chǎn)品符合給定的可靠性要求）。電路性能參數(shù)發(fā)生變化的主要表現(xiàn)有性能不穩(wěn)定、參數(shù)發(fā)生偏移（漂移）、退化。熱設計目標的確定：通常根據(jù)產(chǎn)品的可靠性與工作的環(huán)境條件來確定；工程上，通常采用元器件經(jīng)降額設計后允許的最高溫度值作為熱設計目標；根據(jù)元器件失效率與工作溫度之間的關(guān)系，將允許的最高工作溫度作為熱設計的目標。熱設計：控制電子產(chǎn)品內(nèi)部的所有電子元器件的溫度使其在產(chǎn)品所處的工作環(huán)境條件下不超過規(guī)定的最高允許溫度，從而保證電子產(chǎn)品正常、可靠地工作。過度降額會使效益下降，產(chǎn)品的體積、重量和成本都會增加。最小割集的定性比較：階數(shù)越小的最小割集越重要；在低階最小割集中出現(xiàn)的底事件比高階最小割集中的底事件重要；在最小割集階數(shù)相同的條件下，在不同最小割集中重復出現(xiàn)的次數(shù)越多的底事件越重要。割集的含義：故障樹中一些底事件的集合，當這些底事件同時發(fā)生時，頂事件必然發(fā)生。為與門，僅當所有事件發(fā)生時，輸出事件才發(fā)生。風險優(yōu)先數(shù)（RPN）是工藝模式的嚴酷度等級、發(fā)生概率等級和被檢測難度等級的乘積。CA分析方法有評分排序法和危害性矩陣方法（定量、定性分析方法）過程FMECA簡稱PFMECA，針對生產(chǎn)過程中每個工藝步驟可能發(fā)生的故障模式、原因及其對產(chǎn)品造成的影響進行分析。1可靠性預計目的①將預計結(jié)果與要求的可靠性指標相比較，是否能夠達到客戶要求②在方案階段，通過對不同方案預計值的比較，選擇優(yōu)化方案③在研制階段，通過預計，發(fā)現(xiàn)設計中的薄弱環(huán)節(jié)，以便加以改進④為可靠性增長試驗、驗證試驗及費用核算等提供數(shù)據(jù)⑤通過預計為可靠性分配提供對照依據(jù)?？煽啃灶A計是一個由局部到整體、由下到上的過程。可靠性分配是一個由整體到局部、由上到下的分解過程。可靠性建模主要步驟：明確產(chǎn)品定義、繪制可靠性框圖、建立數(shù)學模型。具有一致性、有效性和漸近無偏性等。正態(tài)分布具有對稱性，計為N（μ，σ^2），μ決定正態(tài)分布曲線的位置，代表分布的中心傾向，σ^2決定正態(tài)分布曲線的形狀，表示分布的離散程度。安全性分析方法：危險源檢查單法；工程經(jīng)驗法；其他分析方法（失效模式影響及危害性分析、失效樹分析、事件樹分析、報警時間分析、警示與報警分析等）二、可靠性數(shù)學基礎樣本標準差可用于描述隨機變量樣本數(shù)據(jù)的離散性的統(tǒng)計量樣本均值、樣本中位數(shù)、樣本眾數(shù)可以用于描述隨機變量樣本數(shù)據(jù)的中心特征的統(tǒng)計量樣本均值屬于樣本矩。在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)產(chǎn)品壽命單位總數(shù)與失效產(chǎn)品總數(shù)之比。 可靠性常用度量參數(shù)故障率λ(t)是工作到某時刻尚未發(fā)生故障的產(chǎn)品，在該時刻后單位時間內(nèi)發(fā)生故障的概率。 故障及其分類故障模式是指故障的表現(xiàn)形式，如短路、開路、斷裂等。產(chǎn)品可靠性也可分為基本可靠性和任務可靠性。概率度量成為可靠度。1950年12月，美國成立了“電子設備可靠性專門委員會”，1952年8月，組成“電子設備可靠性咨詢組（AGREE），1957年6月發(fā)表《軍用電子設備可靠性》，標志著可靠性已經(jīng)成為一門獨立的學科，是可靠性發(fā)展的重要里程碑。20世紀60年代是可靠性全面發(fā)展的階段，20世紀70年代是可靠性發(fā)展步入成熟的階段，20世界80年代是可靠性工程向更深更廣的方向發(fā)展。 可靠性定義及分類產(chǎn)品可靠性指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。產(chǎn)品可靠性可分為固有和使用可靠性，固有可靠性水平肯定比使用可靠性水平高。同一產(chǎn)品的基本可靠性水平肯定比任務可靠性水平要低。非關(guān)聯(lián)故障是指已經(jīng)證實未按規(guī)定的條件使用而引起的故障，或已經(jīng)證實僅屬某項將不采用的設計所引起的故障，關(guān)聯(lián)故障才能作為評價產(chǎn)品可靠性的故障數(shù)。MTTF平均失效前時間，描述不可修復產(chǎn)品。故障服從指數(shù)分布，故障率為常數(shù)λ，此時可靠度為R（t）=e^(λt) 產(chǎn)品故障率盆浴曲線早期故障期：主要是設計與制造中的缺陷導致；偶然故障期：有偶然因素引起；耗損故障期：由老化、疲勞、磨損、腐蝕等耗損性因素引起。指數(shù)分布：f(x)=λe^(λx)，F(xiàn)（x）=1e^(λx)指數(shù)分布的均值μ=1/λ，方差σ^2=1/λ^2指數(shù)分布的性質(zhì)：失效率λ等于常數(shù)；平均壽命θ與失效率互為倒數(shù)；指數(shù)分布“無記憶性”。極大似然估計利用總體分布函數(shù)表達式及樣本數(shù)據(jù)來建立似然函數(shù)。建立可靠性模型的目的：①明確各單元之間的可靠性邏輯關(guān)系及其數(shù)學模型②利用模型進行可靠性定量分配和預計，發(fā)現(xiàn)設計中的薄弱環(huán)節(jié)，以改進設計③對不同的設計方案進行比較，為設計決策提供依據(jù)。采用并聯(lián)模型，提高了產(chǎn)品的任務
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