ic芯片封裝流程-資料下載頁

【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介FOL–BackGrinding背面減薄Taping粘膠帶BackGrinding磨片De-Taping去膠帶?將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度（8mils~10mils）；

2024-12-30 21:45

清華同方安全芯片-資料下載頁

【摘要】“芯”想事成清華同方信息安全事業(yè)部李旭Tel：13811298553Mail：隨著計算機網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展,政府及企業(yè)管理水平的不斷的提高，政企客戶越來越重視信息資產(chǎn)的管理與安全。信息的傳播途徑主要分三大類?內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)傳遞?互聯(lián)網(wǎng)傳遞?計算機存儲設(shè)備傳遞清華同方主要計算機終端

2025-01-25 14:32

教你認識主板芯片-資料下載頁

【摘要】主板那么多芯片你能認識幾個？在我們熟知的DIY硬件中，主板可以說一直扮演著非常低調(diào)的一個角色。雖然其在平臺中的重要性不言而喻，但是相對于處理器、顯卡甚至是內(nèi)存硬盤來說，主板的許多地方我們都是不甚了解。當然這其中還是有著一些原因：首先主板對于平臺的性能影響相對較??；其次就是主板的換代速度要慢于處理器以及顯卡等其他硬件。但是其實主板上面還是擁有非常復雜的電路設(shè)計以及許多板載芯片。雖然我們

2025-06-27 21:34

內(nèi)存芯片命名規(guī)則-資料下載頁

【摘要】專業(yè)資料分享SDRAM:HY57V281620ETP-HDDRAM:HY5DU56822BT-HSDRAM:K4S561632H-UC75DDRAM:K4H561638F-UCB3:S29GL032M90

2025-04-08 13:19

led芯片的發(fā)展趨勢-資料下載頁

【摘要】LED芯片的發(fā)展趨勢LED芯片的發(fā)展趨勢?一、大功率芯片?二、高效率芯片?三、我國芯片發(fā)展情況一、LED芯片大功率?在LED按輸入功率分類中，瓦級LED芯片的尺寸為1×1mm，小功率LED芯片為8×8mil=200×200μm。?是不是會得出這樣的結(jié)論：LED的芯

2025-05-10 17:52

led發(fā)光原理與芯片制造-資料下載頁

【摘要】LED的發(fā)光原理與芯片製造報告者：……?LED的發(fā)展，特別是芯片的發(fā)展?LED芯片的結(jié)構(gòu)與發(fā)光原理?LED芯片的制造過程?LED的封裝與應(yīng)用?未來的展望報告的主要內(nèi)容：發(fā)光二極管Light-EmittingDiode是由數(shù)層很薄的摻雜半導體材料制成。當通過正向電流時，n區(qū)電子獲得能量越過PN結(jié)的禁帶與p區(qū)的空穴

2025-05-11 22:41

[理學]7基因芯片技術(shù)-資料下載頁

【摘要】GeicEngineering遺傳信息迅猛增長隨著人類基因組（測序）計劃（Humangenomeproject）的逐步實施以及分子生物學相關(guān)學科的迅猛發(fā)展，越來越多的動植物、微生物基因組序列得以測定，基因序列數(shù)據(jù)正在以前所未有的速度迅速增長?；蚍治鲂酒_發(fā)的動力人類基因組（測序）計劃（Humangenomeproject

2025-04-14 00:41

led晶片芯片制程與教程-資料下載頁

【摘要】LED的晶片制程張鵬志13751126416QQ：7161150LED的主要制程可以分為三個階段:前段、中段、后段（也稱：上游、中游、下游。專業(yè)術(shù)語為：材料生長、芯片制作、器件封裝）原料開始多晶半導體單晶成長晶圓(基板)磊晶生長晶片制作晶粒制作封裝上游中

2025-05-01 18:22

電子鎮(zhèn)流器專用控制芯片應(yīng)用-資料下載頁

【摘要】IR西安應(yīng)用中心1IR公司電子鎮(zhèn)流器專用控制芯片介紹IR西安應(yīng)用中心2燈的類型熒光燈TypePictureTypicalApplicationsT2(2/8”Dia)LCDbacklighting,andaccen

2025-02-21 09:59

led芯片制造(劉軍林)-資料下載頁

【摘要】LED芯片制造劉軍林LED基礎(chǔ)知識LED－－LightEmittingDiode－－發(fā)光二極管GaN基LEDGaN材料的外延生長襯底材料：SiC；藍寶石（AL2O3）；Si材料晶格常數(shù)(nm)熱膨脹系數(shù)（）GaNAl2O3SiCSiSi襯底GaN基LED的芯片

2025-03-22 00:24

集成電路芯片封裝講座5-資料下載頁

【摘要】桂林電子科技大學職業(yè)技術(shù)學院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導體材料膜技術(shù)簡介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技

2025-03-20 06:10

集成電路芯片封裝講座(10)-資料下載頁

【摘要】桂林電子科技大學職業(yè)技術(shù)學院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。4)焊接后，焊點

2025-01-22 01:41

講座之一pd芯片知識培訓-資料下載頁

【摘要】PINPD芯片知識培訓內(nèi)容?PD芯片基本理論?PD芯片設(shè)計說明?PD芯片工藝流程?PD芯片參數(shù)及測試?PD芯片檢驗?結(jié)束語1、什么是PD芯片？PD——PhotoDevices光電探測器PhotoDioder光電二極管2、

2025-01-13 08:19

數(shù)字ic芯片設(shè)計-資料下載頁

【摘要】模擬?數(shù)字?OR?數(shù)字IC設(shè)計流程?數(shù)字IC設(shè)計流程制定芯片的具體指標用系統(tǒng)建模語言對各個模塊描述RTL設(shè)計、RTL仿真、硬件原型驗證、電路綜合版圖設(shè)計、物理驗證、后仿真等具體指標?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義

2025-01-01 05:39

基因芯片講義-資料下載頁

【摘要】基因芯片(GeneChip)定義基因芯片又稱DNA芯片（DNAChip）或生物芯片(Biologicalchip),是指將大量探針分子固定于支持物上，然后與標記的樣品進行雜交，通過檢測雜交信號的強度及分布進而對靶分子的序列和數(shù)量進行分析?；緲?gòu)造基本構(gòu)造：如玻片、硅片、NC膜、Nylon膜：高密度的探針序列按照一定

2025-01-02 20:33

國內(nèi)北斗芯片進入單芯片時代-文庫吧在線文庫

國內(nèi)北斗芯片進入單芯片時代(完整版)

國內(nèi)北斗芯片進入單芯片時代(更新版)

國內(nèi)北斗芯片進入單芯片時代(專業(yè)版)

國內(nèi)北斗芯片進入單芯片時代(留存版)