【摘要】SHENZHENAILIPUELECTRONICCO.,LTD文件編號:ALP-QP-005版本:A/0設(shè)計(jì)開發(fā)控制程序第1頁共8頁版本記錄版本變更單編號內(nèi)容制訂人生效日期A/0初次發(fā)行
2025-01-16 06:07
【摘要】PCBEngineeringReportSheet0印刷電路板制程介紹PCBEngineeringReportSheet1FlowChartofPCBProcess123487651211109IQCTRIMDRILLBLACKHOLEDRYFILM
2025-04-29 03:38
【摘要】SMT組件的焊膏印刷指南摘要???現(xiàn)在,人們普遍將焊膏印刷作為控制涂飾焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵工藝。若想獲得優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷并不是一件很容易辦得到的事,焊膏印刷工藝涉及到模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板組裝、模板清洗和模板壽命,這幾個環(huán)節(jié)相互作用,相互影響。本文為此為模板的焊膏印刷技術(shù)而制定了一個指南,旨在幫助技術(shù)人員和生產(chǎn)人員解決實(shí)際生產(chǎn)中存在的一些問題,以
2025-04-06 00:46
【摘要】錫膏印刷工藝介紹魏松May-10-11簡介錫膏印刷鋼網(wǎng)模板SMT印刷機(jī)SMT印刷工藝參數(shù)影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素目錄表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接.其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評測分
2025-03-05 03:55
【摘要】SMT印刷工藝培訓(xùn)教材PCB基板:對PCB的要求,應(yīng):?尺寸準(zhǔn)確,穩(wěn)定,整個PCB板應(yīng)平整,不能翹曲,否則會造成鋼網(wǎng)和刮刀的磨損,出現(xiàn)其他印刷缺陷,如連錫;?MARK點(diǎn)的尺寸及平面度,亮度需要穩(wěn)定,否則影響印刷識別;?設(shè)計(jì)上完全配合鋼網(wǎng)模板,如焊盤小,鋼網(wǎng)厚鋼網(wǎng)開口小,造成不能脫?;蛎撃2涣?;?和模板
2025-08-12 12:21
【摘要】SMT作業(yè)(一)印刷技術(shù)印刷三要素:〈1〉網(wǎng)/鋼板A.網(wǎng)板:較早的印刷方式,不適用精密印刷作業(yè),現(xiàn)已無人采用。B.鋼板:是以不銹鋼、銅或黃銅等厚度在100μm~250μm的金屬片來作業(yè).金屬片的厚度決定了錫膏印刷的厚度。大部分以鋼版為主,開口方式分為蝕刻及鐳射2種主要的方式網(wǎng)/鋼版、印刷材料
2025-02-05 16:53
【摘要】SMT生產(chǎn)不良原因分析擬制人楊剛分析思路:?分析問題主要從以下方面入手:?1、收集資源主要指數(shù)據(jù),分析問題時,數(shù)據(jù)是必不可少的要素,必須及時、準(zhǔn)確地收集有效、有用用數(shù)據(jù),將數(shù)據(jù)進(jìn)行歸類、整理,分別對其進(jìn)行分析。?2、方法-常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M
2025-02-18 00:22
【摘要】Tech-fullComputerCSMCMBUSMTMESMT制程問題分析及處理?SMT流程?印刷相關(guān)及印刷不良對策?回焊爐與爐溫曲線簡介?理解錫膏的回流過程?回焊工藝失效分析?ProfileBoard制作?Profile的設(shè)定和調(diào)整?焊接工藝失效分析?SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2025-02-06 20:37
【摘要】2023年度訓(xùn)練SMT製程介紹SMT製程介紹o說明SMT的發(fā)展史o探討何謂表面黏著技術(shù)SMTo說明SMT流程o結(jié)論SMT的發(fā)展史o美國是SMT的發(fā)明地,1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝積體電路以來,SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事,航空,航太等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到電腦,通
2025-02-18 00:06
【摘要】SMT制程常見異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容
2025-01-03 03:23
【摘要】SMT組件的焊膏印刷指南摘要現(xiàn)在,人們普遍將焊膏印刷作為控制涂飾焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵工藝。若想獲得優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷并不是一件很容易辦得到的事,焊膏印刷工藝涉及到模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板組裝、模板清洗和模板壽命,這幾個環(huán)節(jié)相互作用,相互影響。本文為此為模板的焊膏印刷技術(shù)而制定了一個指南,旨在幫助技術(shù)人員和生產(chǎn)人員解決實(shí)際生產(chǎn)中存在的一些
2025-08-08 10:30
【摘要】0印刷電路板流程介紹深圳市強(qiáng)達(dá)電路有限公司1(1)前制程治工具制作流程顧客裁板業(yè)務(wù)生產(chǎn)管理制作要求設(shè)計(jì)稿資料傳送網(wǎng)版製作gerberMI程序鉆孔,外形銑程序工程
2025-10-07 16:30
【摘要】SMT操作員培訓(xùn)資料1、目的為了提升員工的操作技能,使新員工到達(dá)獨(dú)立上崗的技能。.2、適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于上海靈渤電子科技有限公司一線操作員工.3、原則:在未取得上崗證之前,嚴(yán)禁獨(dú)立上崗操作。:無:基本培訓(xùn)內(nèi)容體檢合格的員工必須參加公司的基本內(nèi)容培訓(xùn),主要課程有:《防靜電基本知識》、《電子元器件的基本知識》、《生產(chǎn)車間5S》,學(xué)時
2025-06-28 08:23
【摘要】南通華冠電器有限公司YHQ/QC-07-2003B采購控制程序1.目的對實(shí)施CCC認(rèn)證產(chǎn)品的關(guān)鍵元器件和材料相關(guān)的采購過程及供方進(jìn)行控制,并明確驗(yàn)證的條件、方法和要求,確保所采購的產(chǎn)品符合規(guī)定要求。2.范圍適用于對生產(chǎn)所需的關(guān)鍵元器件和原輔材料采購,外包加工及供方提供服務(wù)的控制。3.
2025-07-09 12:51
【摘要】SMT制程常見異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻
2025-02-17 20:23