【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【摘要】集成電路設(shè)計上機實驗報告班級:13020188姓名:樊雪偉學(xué)號:130201880222016年4月21日目錄……………………………………..3(1)D觸發(fā)器設(shè)計……………………
2025-03-23 12:40
【摘要】半導(dǎo)體半導(dǎo)體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-03-01 04:35
【摘要】1、與其它類型的晶體管相比,MOS器件的尺寸很容易按____比例____縮小,CMOS電路被證明具有_較低__的制造成本。2、放大應(yīng)用時,通常使MOS管工作在_飽和_區(qū),電流受柵源過驅(qū)動電壓控制,我們定義_跨導(dǎo)_來表示電壓轉(zhuǎn)換電流的能力。3、λ為溝長調(diào)制效應(yīng)系數(shù),對于較長的溝道,λ值____較小___(較大、較?。?。4、源跟隨器主要應(yīng)用是起到___電壓緩沖器___的作用。5、
2025-03-25 03:48
【摘要】大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計第三章構(gòu)造體的三種描述方式本章要點?進一步認(rèn)識構(gòu)造體在VHDL中的作用。?構(gòu)造體的三種描述方式:行為描述RTL描述結(jié)構(gòu)描述?深入理解三種描述各自的特點。(Synthesis)邏輯綜合(LogicSynthesis),是ED
2025-09-20 10:16
【摘要】畢業(yè)論文論文題目:用中小規(guī)模集成電路設(shè)計制作一搶答器摘要搶答器作為一種工具,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種智力和知識競賽場合。本設(shè)計以八路智力競賽搶答器為基本概念,從實際應(yīng)用出發(fā),用數(shù)字、模擬電子器件設(shè)計具有擴充功能的搶答器。該設(shè)計數(shù)字搶答器就是利用數(shù)字電子技術(shù)實現(xiàn)的。主要為了實現(xiàn)搶答、定時、顯示、報警功能。其電路由主體電路與擴展電路組成。優(yōu)先編碼電
2025-06-30 08:29
【摘要】附錄B常用集成電路外部引腳圖(1)74LS00四2輸入正“與非”門(2)74LS02四2輸入正“或非”門(3)74LS04六反相器(4)74LS08四2輸入正“與”門(5)74LS10三3輸入正“與非”門(6
2025-06-18 13:02
【摘要】集成電路工藝原理相關(guān)試題-----------------------作者:-----------------------日期:一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(
2025-03-26 05:15
【摘要】55/55PLD設(shè)計問答1.?答:SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一個186(主CPU)控制sdram的控制接口,發(fā)現(xiàn)問題:要使得sdram讀寫正確,必須把186(主CPU)的clk送給sdram,而不能把clk經(jīng)cpld的延時送給sdram.兩者相差僅僅4ns.而時序通過邏輯分析儀
2025-07-09 12:48
【摘要】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學(xué)期。2.參考教材:《半導(dǎo)體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社
2025-06-25 19:01
【摘要】集成電路行業(yè)風(fēng)險分析報告集成電路行業(yè)風(fēng)險分析報告摘要一、2007年我國經(jīng)濟保持高速發(fā)展,對集成電路制造行業(yè)產(chǎn)生影響喜憂參半2007年全年國內(nèi)生產(chǎn)總值246619億元,%,,連續(xù)五年增速達到或超過10%。工業(yè)生產(chǎn)增長加快,使得與集成電路制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專業(yè)設(shè)備制造、化工、能源等行業(yè)獲得較快發(fā)展,有力的支持了集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。由于我國的消費
2025-05-30 00:43
【摘要】委托制作集成電路合約書 委托制作集成電路合約書 立約人_________(以下簡稱甲方)與_________(以下簡稱乙方)。 甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下: 第...
2024-12-16 22:40
【摘要】集成電路圖布圖 集成電路圖布圖 甲方(委托方): 乙方(受托方): 甲方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 甲方地址 乙方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 乙方地址 ...
2024-12-16 22:53
【摘要】關(guān)于集成電路制造工藝介紹-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路
2025-06-16 04:07
【摘要】集成電路封裝技術(shù)及其應(yīng)用-----------------------作者:-----------------------日期:多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來,集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場化對接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種
2025-07-14 15:04