《smt工藝控制與質(zhì)量管理培訓(xùn)教程》-全文預(yù)覽
【正文】 確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性 測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線需要考慮以下因素： ? 熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和校驗(yàn) ? 必須正確選擇測試點(diǎn)：能如實(shí)反映 PCB高、中、低溫度 ? 熱電偶接點(diǎn)正確的固定方法并必須牢固 ? 還要考慮熱電偶的精度、測溫的延遲現(xiàn)象等因素 再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線數(shù)據(jù)的有效性和精確性最簡單的驗(yàn)證方法： ? 將多條熱電偶用不同方法固定在同一個(gè)焊盤上進(jìn)行比較 ? 將熱電偶交換并重新測試進(jìn)行比較 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑸ 通過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 ? 當(dāng)工藝開始偏移失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、進(jìn)行分析、判斷（是熱電偶本身的問題、測量端接點(diǎn)固定的問題、還是爐子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化 ?? ），然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。如果實(shí)時(shí)溫度曲線接近于上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。 ? 在實(shí)施過程控制之前，必須了解再流焊的焊接機(jī)理，具有明確的技術(shù)規(guī)范。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑵ 必須對工藝進(jìn)行優(yōu)化 —— 確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳溫度曲線 確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)： (a) 焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線。例如將加熱器的溫度設(shè)置為 230℃ ，當(dāng) PT傳感器探測出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過爐溫控制器（可控硅繼電器）停止或繼續(xù)加熱（新的技術(shù)是控制加熱速度和時(shí)間）。如何能采取有效足夠的監(jiān)控又不會(huì)影響生產(chǎn)以及提高生產(chǎn)成本，是一項(xiàng)不易做得好的工作。工藝改進(jìn)不僅給企業(yè)帶來生產(chǎn)效率和質(zhì)量，同時(shí)帶來工藝技術(shù)水平的不斷提高。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 工藝優(yōu)化和改進(jìn) ? 組裝方式與工藝流程應(yīng)按照 DFM規(guī)定進(jìn)行。 ? 通過制程管理可以實(shí)現(xiàn)： 高質(zhì)量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（壽命保證 ） 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 新的質(zhì)量管理理念 ? 不提倡檢查 返修或淘汰的 貫做法，更不容忍錯(cuò)誤發(fā)生。 ? （ 3） 把 工藝可控展示給客戶 ， 達(dá)到客戶滿意 。必須從 PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料、以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制，才能保證 SMT加工質(zhì)量。 SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)。 ? （ 2） 質(zhì)量一致性 。在未能保證品質(zhì)的情況下提高產(chǎn)量，只會(huì)造成浪費(fèi)和損失（材料、時(shí)間、設(shè)備使用、能源的浪費(fèi)和公司名譽(yù)上的損失）。 ? 要求技術(shù)人員對元器件、材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)有全面的認(rèn)識(shí)， ? 要求設(shè)計(jì)與工藝良好的溝通。例如貼片程序、印刷參數(shù)、溫度曲線等 ? 工藝改進(jìn) 包括設(shè)計(jì) 在內(nèi)的全程整合處理和改進(jìn)。 ? 由于生產(chǎn)線上的變數(shù)很多，設(shè)備、人員、材料等等都有其各自許多變數(shù)，每天在不同程度上的互相影響，互相牽制著。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 舉例：再流焊工藝控制 ⑴ 設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 ⑵ 必須對工藝進(jìn)行優(yōu)化 —— 確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳溫度曲線 ⑶ 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心 ⑷ 必須正確測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性 ⑸ 通過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 ⑴ 設(shè)備控制不等于過程控制， 必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 ? 再流焊爐中裝有溫度（ PT）傳感器來控制爐溫。否則它就只是機(jī)器控制，算不上真正的工藝過程控制。 (c) PCB材料能承受的最高溫度， PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。 ? 例如當(dāng) PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)環(huán)境溫度或排風(fēng)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)電源電壓和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速發(fā)生波動(dòng)時(shí)，都可能不同程度的影響每個(gè)焊點(diǎn)的實(shí)際溫度，這些不確定因素對于較復(fù)雜的組裝板要使最大和最小元件都能達(dá)到 ~4μ m界面合金層（金屬間化合物）厚度會(huì)產(chǎn)生影響。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時(shí)不會(huì)產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。 美國 KIC公司溫度監(jiān)控系統(tǒng)： KIC Vision自動(dòng)測量爐溫曲線的系統(tǒng) 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 4. 故障預(yù)防性生產(chǎn) 正確選擇元器件、材料 + 工藝過程控制 高質(zhì)量 焊膏 元器件 基板 印刷焊膏 貼片 回流焊接 (包括設(shè)備工具 ) 可制造性設(shè)計(jì) PCB加工質(zhì)量 高質(zhì)量 ＝ 高直通率 ＋ 高可靠（ 壽命保證 ） ！ 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 返修的潛在問題 返修工作都是具有破壞性的 … 特別是當(dāng)前 組裝密度越來 越高，組裝難度越來越大 盡量避免返修，或控制其不良后果 ！ 返修 會(huì)縮短產(chǎn)品壽命 過去我們通常認(rèn)為 ， 補(bǔ)焊和返修 ， 使焊點(diǎn)更加牢固 ，看
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