高校師生如何準(zhǔn)備專利申請的交底材料-全文預(yù)覽
【正文】 ，設(shè)備； 方法類的技術(shù)方案：制造方法，測量方法，使用方法，通訊方法。而說明書是專利申請的基礎(chǔ)文件。 說明書在專利申請中的作用：啟動審批程序，充分公開，審查原始依據(jù)，侵權(quán)判斷依據(jù)。 ? 不同的撰寫內(nèi)容和方式： 產(chǎn)品類 組成＋結(jié)構(gòu)關(guān)系 方法類 按照順序描述工藝過程、操作條件、步驟或者流程等特征 不同技術(shù)領(lǐng)域交底材料的撰寫 機械類實施實例的撰寫 應(yīng)當(dāng)結(jié)合帶標(biāo)號的附圖說明下面內(nèi)容： （ 1）構(gòu)成產(chǎn)品所必需的零部件 （ 2）各個零部件之間的位置、連接關(guān)系，涉及可動作的產(chǎn)品，除了應(yīng)說明其靜態(tài)構(gòu)成外，還應(yīng)說明其動態(tài)工作過程及動態(tài)工作過程 （ 3）其它構(gòu)成產(chǎn)品必不可少的零部件的幾何形狀、尺寸、參數(shù)、材料等 不同技術(shù)領(lǐng)域交底材料的撰寫 電學(xué)硬件裝置類交底材料的撰寫之一 ? 應(yīng)結(jié)合附圖說明其由哪些功能模塊構(gòu)成，各個功能模塊及其中主要元器件之間的輸出、輸入配合及在電路中所起的作用、工作原理 ? 對于發(fā)明點不在于具體硬件電路實現(xiàn)方面，而是由現(xiàn)有的功能模塊相互組合構(gòu)成的硬件裝置，無需繪制具體的電路圖，可僅繪制硬件結(jié)構(gòu)框圖，并說明各個功能模塊之間連接關(guān)系工作原理、作用 ? 對于發(fā)明點僅涉及到一個硬件裝置中的某個或某些局部具體電路，應(yīng)先畫出整個裝置的硬件結(jié)構(gòu)框圖，對于涉及到的局部具體電路，畫出電路原理圖，并應(yīng)當(dāng)對各個元器件的功能、工作方式、與其它相關(guān)元器件的連接關(guān)系及在整個發(fā)明中所起到的作用進行描述 不同技術(shù)領(lǐng)域交底材料的撰寫 電學(xué)硬件裝置類交底材料的撰寫之二 ? 元器件之間或功能模塊之間的連接關(guān)系的撰寫方法：采用元器件間的導(dǎo)線連接關(guān)系，或者采用元器件、功能模塊之間的電信號傳遞關(guān)系，或者將兩種相結(jié)合的方式進行描述。在數(shù)學(xué)公式和邏輯判斷式中，應(yīng)結(jié)合具體的技術(shù)問題，將各參數(shù)的物理含義解釋清楚。 LOGO 。 舉例 不同技術(shù)領(lǐng)域交底材料的撰寫 化學(xué)類交底材料的撰寫 ? 是化合物的，說明化學(xué)名稱及結(jié)構(gòu)式或分子式，并給出與發(fā)明相關(guān)的化學(xué)、物理性能參數(shù)；是組合物的，說明組合物的成分、含量范圍及其對組合物性能的影響及各組份化學(xué)或物理狀態(tài)，并對制作工藝進行詳細(xì)描述，應(yīng)在含量范圍內(nèi)舉出一至幾個具體的配比例子 ? 涉及藥品
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