【正文】 快降低熱端溫度以增大兩端溫差，提高制冷效果，因此在熱端采用大型的散熱片以及主動(dòng)的散熱風(fēng)扇將有助于散熱 系統(tǒng)的優(yōu)良工作。利用半導(dǎo)體制冷的方式來(lái)解決 LED 照明系統(tǒng)的散熱問(wèn)題，具有很高的實(shí)用價(jià)值。 基于 AT89S51 的溫度控制系統(tǒng) 16 應(yīng)用舉例： ⑴電鈴 ⑵水位報(bào)警器 ⑶溫度報(bào)警器 半導(dǎo)體制冷片 半導(dǎo)體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵。a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 dP 為段引腳， 4 分別表示四個(gè)數(shù)碼管的位。一般用于顯示時(shí)鐘中的秒。通常用英寸來(lái)表示。通過(guò)分時(shí)輪流控制各個(gè)數(shù)碼管的的 COM 端，就使各個(gè)數(shù)碼管輪流受控顯示，這就是動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)。 4 位數(shù)碼管的驅(qū)動(dòng)方式 靜態(tài)驅(qū)動(dòng)也稱(chēng)直流驅(qū)動(dòng)。當(dāng)某一字段的陰極為高電平時(shí)，相應(yīng)字段就不亮。能顯示 4 個(gè)數(shù)碼管叫四位數(shù)碼管。 12（ VREF（ +））和 16（ VREF（ ））：參考電壓輸入端 11（ Vcc）：主電源輸入端。 9（ OE）：數(shù)據(jù)輸出允許信號(hào)，輸入，高電平有效。 1 15 和 17～ 21： 8 位數(shù)字量輸出端。一般在硬件仿真時(shí)采用 ADC0808 進(jìn)行 A/D 轉(zhuǎn)換，實(shí)際使用時(shí)采用 ADC0809 進(jìn)行 A/D 轉(zhuǎn)換。 引腳介紹： ① 正電源 Vcc；②輸出；③輸出地 /電源地。 1/4℃的常用的室溫精度。 XTAL2：片內(nèi)振蕩器反相放大器的輸出端。當(dāng) /EA 保持低電平時(shí)，則在此期間外部程序存儲(chǔ)器（ 0000HFFFFH），不管是否有內(nèi)部程序存儲(chǔ)器。 PSEN：外部程序存儲(chǔ)器的選通信號(hào)，低電平有效。如想禁止 ALE 的輸出可在 SFR8EH 地址上置 0。在 FLASH 編程期間，此引腳用于輸入編程脈沖。 RST：復(fù)位輸入端，高電平有效。讀端口時(shí)實(shí)際上并不從外部讀入數(shù)據(jù)，而是把端口鎖存器的內(nèi)容讀入到內(nèi)部總線，經(jīng)過(guò)某種運(yùn)算或 變換后再寫(xiě)回到端口鎖存器。當(dāng) P3 口寫(xiě)入“ 1”后，它們被內(nèi)部上拉為高電平，并用作輸入。 P2 口當(dāng)用于外部程序存儲(chǔ)器或 16 位地址外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器進(jìn)行存取時(shí)， P2 口輸出 地址的高八位。在 FLASH 編程和校驗(yàn)時(shí)， P1 口作為第八位地址接收。 P0 能夠用于外部程序數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，它可以被定義為數(shù)據(jù) /地址的第八位。 管腳說(shuō)明 基于 AT89S51 的溫度控制系統(tǒng) 8 VCC：電源電壓輸入端。當(dāng)溫度量值低于設(shè)定值時(shí)，使加溫 電路接通，降溫電路停止工作。 本系統(tǒng)功能由硬件和軟件兩大部分協(xié)調(diào)完成 ,硬件部分主要完成傳感器信號(hào)的采集處理 ,信息的顯示等 。軟件程序編寫(xiě)主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的檢測(cè)、標(biāo)度轉(zhuǎn)換、 LED 顯示、繼電器控制等數(shù)據(jù)處理功能。根據(jù)比較的結(jié)果得到控制信號(hào)用以控制繼電器的通斷，實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱器的控制。本課題設(shè)計(jì)的內(nèi)容主要包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè) 基于 AT89S51 的溫度控制系統(tǒng) 5 計(jì)兩部分。同時(shí)也能根據(jù)實(shí)際情況實(shí)現(xiàn)多路巡回檢測(cè)、數(shù)據(jù)處理、報(bào)警及記錄 ,對(duì)各個(gè)參數(shù)以一定的 周期進(jìn)行檢查和測(cè)量 ,檢測(cè)的結(jié)果經(jīng)計(jì)算機(jī)處理后再進(jìn)行顯示、打印和報(bào)警 ,以提醒操作人員注意或直接用于生產(chǎn)控制。非接觸式檢測(cè)方法是利用物體的熱輻射特性 與溫度之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，對(duì)物體的溫度進(jìn)行檢測(cè)，主要有亮度法、全輻射法和比色法等。隨著集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展新型的數(shù)字化溫度傳感器其精度、穩(wěn)定性、可靠性及抗干擾能力都優(yōu)于模擬的溫度傳感器。隨著生產(chǎn)的發(fā)展 ,新型溫度傳感器還會(huì)不斷出現(xiàn) ,目前 ,國(guó)內(nèi)外通用的溫度傳感器及測(cè)溫儀大致有以下幾種 : 熱膨脹式溫度計(jì)、電阻溫度計(jì)、熱電偶、輻射式測(cè)溫儀表、石英溫度傳感器測(cè)溫儀。 目前國(guó)內(nèi)外的溫度控制方式越來(lái)越趨向于智能化，溫度測(cè)量首先是由溫度傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)的。未來(lái)主要的研究方向?qū)⑹侨绾螖U(kuò)大它 的溫度適用范圍 ,以及智能化、網(wǎng)絡(luò)化等方面。目前的溫度檢測(cè)技術(shù)原理很多，大致包括以下幾種 :(1)物體熱脹冷縮原理 (2)熱電效應(yīng) (3)熱 阻效應(yīng) (4)利熱輻射原理。另一部分是電子裝置，它主要完成對(duì)信號(hào)的接收、處理、對(duì)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行控制、溫度顯示等功能。通過(guò)課題的研究進(jìn)一步鞏固所學(xué)的知識(shí)，同時(shí)學(xué)習(xí)課程以外的相關(guān)知識(shí)，培養(yǎng)綜合應(yīng)用知識(shí)的能力。 因此單片機(jī)對(duì)溫度的控制問(wèn)題是一個(gè)工業(yè)生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)遇到的問(wèn)題。溫度作為一個(gè)基本物理量，它是一個(gè)與人們的生活環(huán)境、生產(chǎn)活動(dòng)密切相關(guān)的重要物理量。③ 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)。通過(guò)對(duì)偏差信號(hào)的處理獲得控制信號(hào)，去調(diào)節(jié)加熱器的通斷，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)保溫箱溫度的控制。本溫度控制系統(tǒng)是一個(gè)閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)系統(tǒng)，由溫度傳感器 LM35 對(duì)紙盒溫度進(jìn)行檢測(cè)，經(jīng) A/D 轉(zhuǎn)換芯片得到相應(yīng)的溫度值，將所得的溫度值與設(shè)定溫度值相比較得到偏差。② 硬件設(shè)計(jì)，主要包括溫度檢測(cè)電路、 A/D 轉(zhuǎn)換電路 、顯示電路、鍵盤(pán)設(shè)計(jì)和控制電路。 temperature detection 基于 AT89S51 的溫度控制系統(tǒng) 2 目錄 摘要 .................................................................................................................................................. 1 Abstract ............................................................................................................................................. 1 目錄 .................................................................................................................................................. 2 第 1 章 緒論 ...................................................................................................................................... 3 課題設(shè)計(jì)背景和目的 ............................................................................................................. 3 國(guó)內(nèi)外研究狀況和發(fā)展趨勢(shì) ................................................................................................... 3 溫度檢測(cè)的主要方法 ............................................................................................................. 4 課題設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容 ............................................................................................................. 4 第 2 章 系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì) ................................................................................................................. 6 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案 ........................................................................................................................ 6 中央處理器 AT89S51 ............................................................................................................. 7 溫度傳感器 LM35................................................................................................................ 10 ADC0808..............................................................................................................................11 數(shù)碼管顯示 ........................................................................................................................ 13 控制電路 ............................................................................................................................. 15 半導(dǎo)體制冷片 ...................................................................................................................... 16 第 3 章 系統(tǒng)軟件仿真 ...................................................................................................................... 19 keil uVision .......................................................................................................................... 19 程序設(shè)計(jì) ............................................................................................................................. 20 proteus 軟件介紹 .................................................................................................................. 23 仿真 ................................................................................................................................... 27 第 4 章 PCB 板制作 ......................................................................................................................... 29 Protel DXP 軟件介紹 ........................................................................................................... 29 原理圖 ................................................................................................................................ 33 PCB 板圖 ............................................................................................................................ 34 實(shí)物圖 ................................................................................................................................ 35 結(jié)論 ....................................