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中文--離散的瞬態(tài)傳熱熱源在水中垂直矩形通道冷卻-全文預(yù)覽

2025-06-16 17:32 上一頁面

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【正文】 nic Packaging Copyright 169。水是 一種可以 冷卻 、 傳熱和流動涵蓋廣泛的 滿足 層流流動 性 與雷諾數(shù) 體制的介質(zhì) 。最后 ,一般 影響突出物的熱源 (B = 2 毫米 )在傳熱 狀態(tài)下對 研究 出 的四個芯片的計算結(jié)果 進(jìn)行 比較 。很難依靠空冷負(fù)荷的增加去 冷卻 大功率電子芯片。近年來 ,電子系 統(tǒng) 瞬態(tài)問題變得更加重要 ,因為它是 與 設(shè)計電子系統(tǒng)的性能和包裝熱量消散組件 相關(guān)的 。在分析 這樣的 系統(tǒng) 時 ,有必要關(guān)注即熱設(shè)備 ,比如一個單個的或數(shù)組的受熱部件 。本文采用 瞬態(tài)層流的強制對流 在導(dǎo)管應(yīng)用均勻 的 平行板通道 中 的壁熱流密度。本文亦發(fā)現(xiàn) 單相傳熱研究芯片預(yù)計將高于 沖洗安裝 芯片??岛蚃aluria 進(jìn)行了詳細(xì)的傳熱實 驗研究 , 孤立的凸模組 在 垂直和水平 位 置 ,混合對流 , 研究了穩(wěn)態(tài)條件下的強制對流 , 觀察到傳熱 分離凸熱源和 熱傳遞 對 凸芯片的影響較小 。 并且對 B = 2 毫米加熱器 的 傳感器 在不同的四個芯片 中 的 結(jié)果 進(jìn)行了 對比研究 。剩下的晶片號碼順序分配到 4 個 通道 。每個芯 片的無氧銅制作 的高度 Hc = 9 毫米、長度 = 10 毫米 ,表面區(qū)域 突出量 分別 為 0、 1和 2毫米。 這樣的類似的電壓互感器的四個芯片被用于實驗設(shè)備 。c 的 熱流密度 范圍 變化提供 的 。 。C, 泵 是開著的。 在 等溫條件 下 , 分析了電子芯片的熱行為 ,瞬態(tài)傳熱采取的 75 年代加熱功率。研究揭示了我國稀土的不確定性、 Nu、 Pel、 傅里葉系數(shù) 小于 %,%,%,%,。 26 人同一圖繪制 , 表 示吻合較好 , 5%的偏差奴塞爾數(shù) 與本文研究 有 價值。 平均 這些結(jié)果 得到了各芯片 數(shù)據(jù) 。 由 適當(dāng)?shù)膬r值的指數(shù) n, 得到了一個獨特的價值 。ziik, M. N., 1987, “Transient Laminar Forced Convection in Ducts with Suddenly Applied Uniform Wall Heat Flux,” Int. J. Heat Mass Transfer, 30, pp. 1753–1756. 12 Yang, H. X., and Zhu, Z. J., 2020 “Numerical Study of Transient Laminar Natural Convection in an Inclined ParallelWalled Channel,” Int. Commun. Heat Mass Transfer, 30, pp. 359–367. 13 Joshi, Y., Kelleher, M. D., Powell, M., and Torres, E. I., 1991, “Heat Transfer Enhancement in Electronics Cooling,” HTD Am. Soc. Mech. Eng. , 183, pp. 9–13. 14 Garimella, S. V., and Eibeck, P. A., 1990, “Heat Transfer Characteristics of an Array of Protruding Elements in Single Phase Forced Convection,” Int. J. Heat Mass Transfer, 33, pp. 2659–2669. 15 Garimella, S. V., and Schlitz, D. J., 1993, “Reducing Interchip Temperature Differences in Computers Using Vortex Generators in Forced Convection,” J. Electron. Packag., 115, pp. 410–415. 16 Kang, B. H., and Jaluria, Y., 1990, “Mixed Convection Transport From a Protruding Heat Sources Module on a Vertical Surface,” J. Thermophys. Heat
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