【正文】 ，流動資金 XXX萬元。 經(jīng)過財務(wù)測算，項目各類盈利指標都比集團現(xiàn)有業(yè)務(wù)的財務(wù)指標要好（見），而且，這是用一般所得稅率 25%計算得來的。 主要經(jīng)濟技術(shù)指標 投資規(guī)模 （萬元） XXX 投資期數(shù) 一期 期間投資額比例 100% 其中固定資產(chǎn)投資 (萬元 ) XXX 其中流動資產(chǎn)投資 (萬元 ) XXX 資本來源 （自有） XXX 萬元 （借貸） XXX 萬元 借貸比例 % 設(shè)計產(chǎn)能（萬片 /年 ） 100 全年生產(chǎn)量（萬片 /年 ） 100 項目總定員（人） XXX 全員勞動生產(chǎn)率 （萬元 /年） XXX 項目占地面積 (米 2) 20200 項 目 建 筑 面 積(米 2) XXX 年 均 銷售收入 (萬元 ) 16056 年 均 產(chǎn)值(萬元 ) 16056 年 均總 成本 費用(萬元 ) XXX 平均毛利率 % 年均凈資產(chǎn)收益率 % 年均 單位成本 費用 (美 元 ) XXX 年平均投資收益率 % 靜態(tài) 投資回收期 (年 ) 年均利潤率 % 財務(wù)內(nèi)部收益率 % 動態(tài) 投資回收期 (年 ) 借款償還期（年） 3 基準折現(xiàn)率 10% 項目建設(shè)周期（年） 1 項目設(shè)計運營壽命（年） 15 項目背景信息 項目名稱 發(fā)光二極管用藍寶石襯底 的加工制造 項目承辦單位 XXX 項目組 項目 發(fā)起人和 項目來源 自發(fā) 項目擬建地區(qū)、地點 XXX 6 可行性研究承擔(dān)單位 /主要負責(zé)人 XXX 可行性研究工作依據(jù)： “國家半導(dǎo)體照明工程” ， 2020 年 ； 《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（ 2020— 2020）》 ， 2020 年； 《深圳市 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 (20202020 年 )》 集團研發(fā)與投資管理部對 LED 行業(yè)的調(diào)研結(jié)果。環(huán)境影響報告暫未編制，將視必要性再啟動環(huán)評程序。 項目建成后，以獨立法人資格運營，有相對獨立的董事會和管理層。所以 ，為了把本項目建設(shè)運營得又好又快，就有必要高薪從業(yè)界挖幾個熟手。 8 行業(yè) 發(fā)展概況 圖表 1 LED與其他光源的總成本對比 資料來源：日信證券研發(fā)部 監(jiān)管。 LED 照明技術(shù)的發(fā)展路徑可以從兩個維 度來拆解： 色彩豐富，從 60 年代的紅色，到 70 年代的黃、綠色，直至 90 年代 以來 的藍、白色； 發(fā)光效率提升，從 60 年代 lm/w，到 80 年代的 10 lm/w，直至當(dāng)前的 100 以上lm/w。制造環(huán)節(jié)又可細分為：上游的單晶片襯底 （藍寶石襯底、碳化硅襯底等） 制作 ；中游的外延晶片生長、芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。發(fā)光強度越大、發(fā)光效率越高，則應(yīng) 用越發(fā)廣泛。 2020 年背光源應(yīng)用市場的突然爆發(fā)引發(fā)了 LED 行業(yè)的快速發(fā)展，市場預(yù)計未來 4 年 LED 的 市場 發(fā)展 仍 將 以背光源應(yīng)用市場為主 ，遠期發(fā)展則要依賴 照明市場的啟動。砷化鎵在生長磷化鎵等外延材料后可以用來生產(chǎn)紅光 LED，藍寶石晶片和碳化硅晶片在生產(chǎn)氮化鎵外延材料后可以用來生產(chǎn)藍光 LED。 下游背光源應(yīng)用市場的爆發(fā)使得上游單晶片襯底出現(xiàn)短缺， 藍寶石 襯底價格一路看漲 ，從 2020 年初的 67 美元漲至目前的 30 美元 （均指直徑為 2 英寸的薄片） 。 取代進口或出口國際市場 起先主要提供給國內(nèi)市場，待工藝完全穩(wěn)定成熟和擴產(chǎn)后將銷往國外市場 社會價值（納稅、就業(yè)、環(huán)保、科技進步等） 為社會提供節(jié)能產(chǎn)品的上游部件 ；壯大和提升國內(nèi) LED產(chǎn)業(yè)的力量和水平； 提供 XXX 個就業(yè)崗位； 每年 產(chǎn)生 XXX萬元 利稅 第三章 行業(yè)和市場分析與建設(shè)規(guī)模 行業(yè)分析 行業(yè)規(guī)模 LED 行業(yè) 2020 年產(chǎn)值約 625 億元；藍寶石襯底行業(yè)預(yù)計 2020 年產(chǎn)值達到 25 億 行業(yè)復(fù)合平均增長 LED 行業(yè) 20202020 年 約 17%；藍寶石襯底行業(yè) 13 率 20202020 年 約 60% 行業(yè)結(jié)構(gòu) LED 上游（襯底）市場集中度非常高，全球前三大公司市場份額為 70%； LED 中游（外延片和芯片）市場集中度也較高，全球前五大廠商市場份額為 56%； LED 下游（封裝）和應(yīng)用領(lǐng)域市場集中度非常分散 行業(yè)發(fā)展趨勢 隨著 LED 行業(yè)技術(shù)的成熟， LED 應(yīng)用產(chǎn)品會越來越 便宜，在照明上有全面取代白熾燈、日光燈和熒光燈的趨勢；在顯示器 背光源上 ，已開始大面積取代原有 傳統(tǒng)光源 行業(yè)機會 從 產(chǎn)品周期 來看 ， LED 產(chǎn)品和襯底產(chǎn)品都處于成長期中，該成長期有望持續(xù)幾十年，行業(yè)發(fā)展前景遠大 ，盡早進入可以享受到行業(yè)加速期的高額利潤，并為未來在行業(yè)中的地位奠定基礎(chǔ) LED 產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)特點與壁壘 概述 LED 產(chǎn)業(yè)鏈較長，從上游襯底材料、外延生長和芯片制備，到中游的芯片封裝，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都有比較成熟的技術(shù)路線 但就整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)點來說，從發(fā)光理論、材料體系、器件結(jié)構(gòu)到應(yīng)用范圍都有可能找到新的方法，甚至是全新的技術(shù)路線 制造環(huán)節(jié) 概述 LED 的制造流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝 第一步 晶片：單晶棒→單晶片襯底→在襯底上生長外延層→外延片 成品：單晶片、外延片 第二步 金屬蒸鍍→光 罩 蝕刻→熱處理（正負電極制作）→切割→測試分選 成品：芯片 第三步 封裝：芯片粘貼→焊接引線→樹脂封裝→剪腳 成品： LED 燈泡和組件 產(chǎn)業(yè)鏈 環(huán)節(jié) 行業(yè)壁壘 領(lǐng)先企業(yè) 特點 14 襯底制作 原材料的純度一般都要在 6N 以上 日亞、 Cree 藍寶石襯底 生產(chǎn)工藝比較成熟 MOCVD設(shè)備生產(chǎn)商 技術(shù)壁壘極高 德國AIXTRON、美國 VEECO、日本大陽日酸 LED 外延片主要生產(chǎn)技術(shù)為 MOCVD 外延片、芯片 關(guān)鍵在于技術(shù)和資本 日亞 、 Cree、Lumileds、Osram、豐田合成、晶電 進入壁壘高，技術(shù)制勝，不確定性大，投資規(guī)模大 封裝組件 關(guān)鍵在于資本實力和管理的精細化 佛山國星、廈門三安、大連路明、江西聯(lián)創(chuàng) 有一定的技術(shù)含量，投資規(guī)模較大，臺灣企業(yè)領(lǐng)跑，內(nèi)地企業(yè)跟隨 應(yīng)用 關(guān)鍵企業(yè)的經(jīng)營、管理綜合能力、質(zhì)量、成本、品牌和渠道 華剛光電、勤上光電、佛山國星、廣州鴻 力 應(yīng)用產(chǎn)品多樣化，投資比較小，國內(nèi)企業(yè)較多，整合不斷，傳統(tǒng)巨頭跟進 行業(yè)特征 環(huán)節(jié) 技術(shù)難度 生產(chǎn)特點 壟斷程度 進入門檻 襯底材料 極高 技術(shù)專利 寡頭壟斷 極高 MOCVD設(shè)備 制造 極高 技術(shù)專利 寡頭壟斷 極高 外延片生長 偏高 高技術(shù)、高資本 集中度較高 偏高 芯片制造 偏高 高技術(shù)、高資本 集中度較高 偏高 組件封裝 小功率芯片低 勞動密集 集中度很低 低 模塊應(yīng)用 很低 勞動密集 集中度很低 很低 15 LED 專利分析 圖 表 7 LED 主要專利廠商及授權(quán)情況 專利廠商 專利擁有情況 Nichia （ 日亞化學(xué) ） 全球?qū)＠?。授?quán)于日亞化學(xué) 、歐司朗、飛利浦、昭和電工 Bridgelux 有全球?qū)＠咽跈?quán)紅綠藍 sunlight 使用芯片 資料來源：根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)資料整理 圖表 8 全球 LED 制造商之間的專利關(guān)系 資料來源：臺灣工研院 16 圖 表 9 我國與外國專利申請差距比較 分支領(lǐng)域名稱 襯底技術(shù) 外延技術(shù) 芯片結(jié)構(gòu) 封裝 /熒光材料 封裝技術(shù) 應(yīng)用技術(shù) 我國申請量比例 % % % 3%/16% 1% 7% 日本申請量比例 % % % 83%/5l% 81% 43% 美國申請量比例 % % % 5%/11% 8% 14% 德國申請量比例 % % % 3%/7% 4% 14% 中國臺灣地區(qū)申請量比例 % % % 3%/8% 2% % 專利申請差距年數(shù) 619 1117 515 20/10 724 1l17 我國申請中發(fā)明專利的比例 68% % 100% 100% ( 材料 無 實 用新型專利 ) % 10% 我國的申請人類型 (非職務(wù) /職務(wù) ) 36%/64% %/% 0/100% 9%/91% 19%/81% 49%/51% 65%/35% 數(shù)據(jù)來源：寧波市科技信息研究院、寧波市知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展研究中心《半導(dǎo)體照明（ LED）封裝及照明應(yīng)用產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略分析報告》 申請數(shù)量能夠從一定程度上說明我國目前 LED 技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的知識產(chǎn)權(quán)保護狀況和技術(shù)發(fā)展情況。 從收入看，目前日本是全球最大的 LED生產(chǎn)地， 2020年 約占一半的市場份額，2020年 其 市場份額 下滑至 37%， 主要廠商為日亞公司和豐田合成公司。 其 LED技術(shù)含 18 量與日本、歐美的主要企業(yè)相比還存在一定距離。2020年 3月， Cree完成對元老級廠 LED Lighting Fixture Inc公司的收購，使其在產(chǎn)品豐富性及技術(shù)先進性上得到進一步加強。特別是在 2020年 開始加大了對高亮度四元芯片和 GaN芯片的投資。 廣東、福建企業(yè)數(shù)量明顯領(lǐng)先于其他地區(qū)，廣東有10個占 %，福建有 8個占 %。 福建 8個 LED芯片企業(yè)主要分布在廈門、泉州、福州三個城市，分別是廈門三安、廈門安美、廈門明達、廈門干照、廈門晶宇、泉州晶藍、泉州和諧、福建福日科。 3） Cree 公司為美國外延片和芯片的龍頭供應(yīng)商，其產(chǎn)品主要采用自產(chǎn)的 SiC 襯底；三安光電為大陸外延片和芯片的龍頭供應(yīng)商。低檔產(chǎn)品供大于求，高檔產(chǎn)品則價高難求 屬于勞動密集行業(yè)，市場供給充分 目前 LED 行業(yè)議價能力最強的環(huán)節(jié)是 MOCVD 設(shè)備廠商， MOCVD 已成為行業(yè)發(fā)展瓶頸。 AIXTRON 公司（含 THOMAS SWAN 公司）大約占 60%的國際市場份額，累計銷售超過 1200 臺，而 VEECO 公司占約 30%。 LED 供應(yīng)鏈最上游之藍寶石晶棒長期掌握在 外商 手中 ，全球前 3 大產(chǎn) 商 俄羅斯 的 Mono Crystal、美國 Rubicon 和 日本京瓷占全球近 7 成的產(chǎn)量。 圖表 18 藍寶石襯底制造成本構(gòu)成 晶體生長 , 52%切片 , 17%研磨 , 6%鉆孔 , 5%拋光 , 15% 資源來源： Yole Development. LED 用藍寶石晶錠 (Sapphire Ingot)自 2020 年出現(xiàn)缺貨潮后，藍寶石 晶 片(SapphireWafer)價格應(yīng)聲而漲，目前藍寶石晶 片 價格較 2020 年同期增加 3 倍，較 2020 年 第 1 季增加約 50%，也助長 LED 封裝等成品價格上升。襯底主 要是外延層生長的基板，在生產(chǎn)和制作過程中，起到支撐和固定的作用。目前市面上 GaN基系列一般有三種材料可作為襯底：藍寶石（ Al2O3） 、 硅 (Si)、 碳化硅（ SiC）。 由于藍寶石的光學(xué)穿透帶很寬 ， 從近紫外光 (190nm)到中紅外線都具有很好的透光性 ， 因此被大量用在光學(xué)元件、 26 紅外裝置、高強度鐳射鏡片材料及光罩材料上，它具有高聲速、耐高溫、抗腐蝕、高硬度、高透光性、 高 熔點（ 2045℃ ）等特點，它是一種相當(dāng)難加工的材料，因此常被用來作為光電元件的材料。藍寶石 基片有許多的優(yōu)點：首先， 藍寶石基片的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最后，藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗。藍寶石是一種絕緣體，常溫下的電阻率大于 1011Ω178。但是金屬透明電極一般要吸收約 30%~40%的光，同時 GaN 基材料的化學(xué)性能穩(wěn)定、機械強度較高，不容易對其進行刻蝕，因此在刻蝕過程中需要較好的設(shè)備，這將會增加生產(chǎn)成本。在上表面制作兩個電極，造成了有效發(fā)光面積減少，同時增加了器件制造中的光刻和刻蝕工藝過程，結(jié)果使材料利用 率降低、成本增加。圖 表 21 示例 了使用藍寶石襯底做成的 LED 芯片。 1993 年日 亞 化 (Nic hia)開發(fā)出以氮化鎵 （ GaN） 為材質(zhì)的藍光 L ED，配合 MOCVD(有機金屬氣相 沉積 )的 磊晶 技術(shù)，可制造出高亮度的藍光 LED。 (1）藍寶石襯底 藍寶石 （ 英文名為 Sapp hire） 的組成為氧化鋁 (Al2O3)， 是由三個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵 形 式結(jié)合而成 ， 其晶體結(jié)構(gòu)為六方晶格結(jié)構(gòu) 。 對于制作 LED芯片來說， 基片 材料的選用是首要考慮的問題。 臺灣 LED 業(yè)者指出，藍寶石 晶片 占 芯片 成本比重約 20%至 30%， 且多以外購為主，供應(yīng) 廠商主要為美國的 Rubicon 及俄國 Monocrystal 等 ，目前