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【正文】 手工布局 1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（ Board Outline）。注意： PCB 設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、 CAM 輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為 ，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把 PCB 的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進 PowerPCB 了。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為 英寸 (),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為 英寸 ( mm)或小于 英寸的整倍數(shù)，如： 英寸、 英寸、 英寸等。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然 對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。 ② 容易造成虛焊點。 信號線布在電（地）層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 并試著重新再布線，以改進總體效果。布線的方式也 有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。 另外提醒朋友盡量使用WIN2020, 減少藍(lán)屏的機會；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的 DDB 文件，減少文件尺寸和 PROTEL 僵死的機會。如三極管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。PROTEL 技術(shù)大全 初學(xué)者必看！ ： （ 1） ERC 報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了 I/O 屬性； 件或放置元件時修改了不一致的 grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時 pin方向反向，必須非 pin name端連線。 （ 4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用 annotate. 中常見錯誤： （ 1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告 NODE 沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了 pcb庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中 pin number 不一致的封裝。 （ 3） DRC 報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分： 表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇 CONNECTED COPPER 查找。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待， 把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多 PCB 不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。也有在 PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接 ，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如： ① 焊接需要大功率加熱器。 布線中網(wǎng)
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