【正文】 （宇之光光繪軟件） （光柵圖像處理器（ RIP）） （激光光繪機） （菲林沖片機） （菲林） 其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機 3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。 光繪操作一、 光繪系統(tǒng)。 雙面板：線路層（ 2層）、綠油阻焊層（ 2層）、絲網(wǎng)印白字層（ 1或 2層）。 10）按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。 7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識是否與設(shè)計文件一致，字符標(biāo)識是否符合生產(chǎn)工藝要求。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設(shè)計，則應(yīng)手動補充上。 4）檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。 若有，應(yīng)檢查邊框的粗細程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。 V2020能夠很好地完成對光繪數(shù)據(jù)的處理，有較強的應(yīng)變能力，可以處理各種 CAD軟件生成的 Gerber 數(shù)據(jù)，只是用戶界面不太友善，軟件操作采用命令方式，需要記憶的命令較多，而且比較復(fù)雜，初學(xué)比較困難。 3） 各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉(zhuǎn)換。 Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取各種類型的 Gerber 數(shù)據(jù)文件，包括 Gerber 基本格式和各種 Gerber 的擴展格式，支持多種 CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的 Gerber 數(shù)據(jù)及 D碼表， 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 12 頁 并對之進行編輯、修改，最多可以同時處理 99層數(shù)據(jù)。 其它相關(guān)的各類數(shù)據(jù)。 拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。 3）移動焊盤、線條、尺寸等。 CAM技術(shù)使印制板的設(shè)計生產(chǎn)上了一個新的臺階，一些過去無法實現(xiàn)的功能得以實現(xiàn)。 在 Gerber RS274格式中除了使用 D碼定義了符號盤以外，D碼還用于光繪機的曝光控制；另外還使用了一些其它命令用于光繪機的控制和運行。 第二列為該 D碼代表的符號的形狀說明，如 CIRCULAR表示該符號的形狀為圓形， SQUARE表示該符號的形狀為方型。 在一個 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 12 頁 D碼表中，一般應(yīng)該包括 D碼，每個 D碼所對應(yīng)碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。將 D碼和 D碼所對應(yīng)符號的形狀，尺寸大小進行列表，即得到一 D碼表。 以下對 Gerber 數(shù)據(jù)作一簡單介紹。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機，由光繪機的光柵（ Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光 柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機，完成光繪。宇之光公司的系列光繪機產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗并認可底圖，用戶可以評定并認可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。 PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。 拼 版。元件在二維、三維空間上有無沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在 PCB圖形中的圖形（如 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 12 頁 圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。 PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計者的設(shè)計水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對工程制作人員的大量需求，以及對工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。因此在實際生產(chǎn)前需要對線路文件進行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 SMOBC板的主要優(yōu) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 12 頁 點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 流程中 “化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 ”這兩道工序可用 “化學(xué)鍍厚銅 ”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。今年來，隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進行補償。 機加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機床編程依 據(jù)及鉆孔參考。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導(dǎo)線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生 產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。在兩個焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義，詳見國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T203694“印制電路術(shù)語 ”。 印制板按照所用基材是剛性還 是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。 二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語如下： 在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能： 提供集成電路等各 種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán) 歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 12 頁 PCB入門教 程 概述 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。 為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 導(dǎo)體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強大的生命力。在兩個焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為 0. 。 四、PCB先進生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動向。在生產(chǎn)某一種印制線路板時，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán) 境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 以前制作菲林底版時，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。 覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡寫為 CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱 PCB）的基板材料。 三 、基本制造工藝流程。制模 洗凈、烘干 貼膜 (或網(wǎng)印 ) —曝光顯影 (或抗腐蝕油墨 ) 蝕刻 去膜 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油） 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號 固化 鉆孔 外形加工 清洗干燥 檢驗 包裝 成品。 覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢 驗 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗修板 圖形電鍍 (Cn十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗 包裝 成品。 2．裸銅覆阻焊膜（ SMOBC）工藝。 圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。 此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。二、 PCB工程制作： 對于 PCB印制板的生產(chǎn)來說，因為許多設(shè)計者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計的 線路圖只是最基本的線路圖，并無法直