【正文】
hen, The Fundamentals and Practice of Electroless Plating, National Defense Industry Press, Beijing, 2020, Chapter 3–6 (in Chinese). [9] ,(1995)56. [10] ,(1992)289. [11] . Fairweather, Trans. IMF 75 (1997) 113. [12] L. Brown, Met. Finish. 18 (1994) 22. [13] H. Deng, P. Moller, Trans. IMF 71 (1993) 142. [14] C. Kerr, . Barker, Trans. IMF 74 (1996) 214. [15] . Reade, C. Kerr, , Trans. IMF 76 (1998) 149. [16] Wuhan University, Experiment of Analytical Chemistry. [17] ,(2020)1046. [18] H. Inour, K. Sugahara, A. Yamamoto, Corros. Sci. 44 (2020)603. 。 ( 3)通過(guò)實(shí)驗(yàn)估計(jì)了鎂合金化學(xué)鍍鎳鍍層的孔隙性。對(duì)于低磷鍍層來(lái)說(shuō),陰極處發(fā)生顯著反應(yīng),其速度大約為350mv。從圖 2 中可以看出,孔隙不僅存在于鍍層的表面,而且還存在于鍍層的邊緣。為了避免鍍液成分的變化,每次實(shí)驗(yàn)應(yīng)使用新的鍍液。經(jīng)過(guò)蒸餾水洗滌的已剖光的樣品的與處理程序如表 2 所示。 2 實(shí)驗(yàn)部分 在鎂合金化學(xué) 鍍鎳鍍層的空隙率 用于研究的基體材料是含有 AZ91D鎂合金。連續(xù)的 N