【正文】 d error of 177。 mirror loss and the insertion loss. And an average total loss is dB for a waveguide of 7 cm length and their variation is within 1 dB. For the worst case, in 12 channel, the total loss was dB. To demonstrate the data transmission performance, we utilized aligned optical interconnection module .A Gbps psudorandom binary system (PRBS) pattern were put in to the VCSEL driver via the pin grid and the electrical output signal of the module were connected to a wideband oscilloscope. An eye pattern of Gbps transmission was clearly observed without any significant distortion. 6. Conclusion We performed microfabrication for optical interconnection module. The optical waveguide array is fabricated by UV imprint process. The 45176。光波導陣列和 45 176。是為了更好的光耦合。光子集成電路，微加工，紫外壓印 大綱 導言 波導陣列的制備和 45 176。這些嘗試擴大更多的電氣互連帶寬的方式是 難以解決的根本問題是對所面臨的每通道的數據的能力吉電性能的限制 。 波導陣列的制備和 45 176。波導鏡用于互聯 VCSEL 陣列波導陣列 /波導陣列 /光探測器陣列。為此我們著眼于以下問題：一個是波導陣列并行制造和 45 176。 要使用作為波導材料的聚合物，壓花技術被使用是因為它的制造工藝相對簡單。為了實現這一過程，波導 45 176。波導的尺寸為 50 微米寬， 50 微米的高度和波導布局間距為 250 微米，長度為 7 厘米。首先，金屬面具圖案的硅襯底上，硅是用 KOH垂直蝕刻形成波導金屬面具圖案的硅基底上。鏡配備進程完成。在硅片上按下模具模板的紫外線燈照射。在紫外燈照射一次，經過上下模板分離，我們可以在 45 176。在聚合物滴體積編造這些鏡頭是大約數萬不等。紫外光固化樹脂 Inkjetting 上的 VCSEL，鏡片材料是一致的自動光圈的 VCSEL。從排放的 VCSEL 腔輸出反射回來的微透鏡層是根據的 VCSEL 腔。后形成微透鏡。這里的波導尺寸為 50 微米寬， 50 微米高，長 7 厘米。精密對齊焊在直徑為 450 微米球陣列，它用于熱附加到芯片模塊，如圖所示 3。 針陣列兩種類型的使用，一個與直徑為 1 毫米陣列的對齊，另一個是與直徑 200 微米電氣互連。針的尺寸為 1 毫米，平均有 10 微米的標準誤差。從我們得到的計算之內二點三 ○分貝的有 10個一樣大的 X Z 軸和 Y軸，分別微米位置誤差最壞、總耦合損耗的情況。核心的折射率與包層的折射率是 和，波長為 850 nm。光互連模塊，其中包括電 /光（電 /光）轉換裝置，它被附加到 O 型印刷電路板的焊接球。兩個分板用于電子對光學（電 /光）或光纖到電（光 /電）轉換。主要 的 O 型的 PCB放置在 E 內 70毫米 10毫米的矩形區(qū)域，在中心的電子印刷電路板，如圖所示 5。該小組包括 VCSEL 陣列板 /放電陣列的設計和制造采用傳統(tǒng)的微帶線的分析 。波導的全部 損失包括傳輸損耗，耦合損失， 45 176。為了顯示數據傳輸性能，我們利用光互連模塊排列顯示。光波導陣列記錄了紫外線壓印的過程。焊料球陣列 和引腳之間的 O 型印刷電路板和分板線陣列的使用可實現精確度低于 10 微米的 X Y軸和 Z 軸。確認這項工作是支持工程技術研究中心批準號 R11 20xx 022（光學和光子學精英研究院）。我們設計和制作了一個 4GBPS 的光纖通道互連微型光學印刷電路板模塊（ O 型 PCB）的應用。鏡面孔是作為低成本處理芯片波導模具制造的組成部分。 Gbps 傳輸眼睛圖案清楚地觀察到沒有明顯的失真。一個 7 厘米長波導平均總損失 分貝，他們的變化是在 1 分貝。首先我們測試用 45 176。波導的紫外壓印包括 45 176。該驅動電路放置在對面的 VCSEL 陣列和 PD 陣列。 O 型印刷電路板原型由主體的O PCB電氣和兩個子板組成。 5。從以前的結果，可以達到與焊球陣列和針陣列對齊方式，可以使主體之間的 O 型印刷電路板和次板契合約 10 微米，在 X Z 軸和 Y軸上。隨著偏差的變異 x， y 和 z軸，我們計算的耦合效率，如圖所示。由于阻抗的匹配，電氣互連針陣列是有限的。錫球的大小為 500 微米，平均為 177。之間的 VCSEL和波導的距離為 100 微 4。作為發(fā)散角的 VCSEL 投入了計算，在與 微透鏡的 VCSEL 耦合效率被發(fā)現 分貝是 分貝。在這種情況下，在下降的 VCSEL 發(fā)散角從 18 176。在從的 VCSEL 激光發(fā)散角顯示成為使用的影響，從狹義的 VCSEL 光透 鏡 。紫外光固化聚合物用于 inkjetting，其粘度和折射率是在 850 納米 300 CPS 和 波長。 Microlensed VCSEL 方法之一瞄準從 VCSEL 陣列光的波導使用的微透鏡，是 [9]和 [10]。然后核心聚合物下降，一個平面基板上覆蓋和芯材。波導制造過程如圖 1。圖案被波導結構仿造和在波導的兩端被蝕刻用 KOH 異丙醇溶液飽和，形成 45 度的斜坡。編造一個 12 通道 硅波導模，我們用 KOH蝕刻硅襯底飽和異丙醇兩個步驟解決方案：首先是彌補波導垂直耦合路徑，另一個是為彌補制造 45 176。我們提出了 12 頻道硅波導模具，它在波導兩端各有 45 176。紫外光固化聚合物用作波導和硅模具材料是用于形成波導模式。另一種是一種方法，以改善 VCSEL 陣列之間的耦合效率波導陣列 /波導陣列光探測器陣列，包括之間的光互連模塊的不同部分被動調整的方法。因此我們需要實現光互連模塊的微加工技術。波導對于光源和多矩陣探測器照片都是相互關聯的。為了提高電互連的特性，有許多在信號處理技術上的努力，如預加重，均衡，多層次的信號和編碼，確定性抖動需要保持帶寬方面的進展跟蹤 ， [2]， [3]和 [4 ]。高速互連所要求的新一代高的 IO 數據容量增加互連，因為今天的 IO 互連遭受帶寬瓶頸的是在IO 接口。虛構的光互連傳輸模塊在 速率下每通道的數據。我們通過微連接方法制造的微型 VCSEL 方法， VCSEL 的角度從輻射 18 176。 摘要 我們報告的聚合物制造的 的 4 通道光學互連微型光學印刷電路板模塊（ O 型 PCB）的應用程序，光波導陣列用于從垂直表面的光傳輸發(fā)射激光器（ VCSEL）的光電二極管（ PD）的陣列和內置的 45 176。 mirror for vertical coupling is inserted into the E PCB and is glues with UVepoxy. The subboards including VCSEL array/PD array are designed and fabricated using conventional analysis of microstrip line. We finally evaluated the quality of the optical interconnection module. First, we tested the waveguide array with 45176。 mirror face at each end of the waveguide. 3. Microlensed VCSEL One of the approaches to collimate the light from VCSEL arrays to the waveguide is the use of microlenses [9] and [10]. This method offers an increase in coupling efficiency and alignment tolerance. The volume of a polymer drop to fabricate these lenses is approximately a few tens of picoliters. We are able to control the size of the microlenses by controlling the amount of the polymer drops and by controlling the viscosity of the materials. UV curable polymer is used for inkjetting, of which the viscosity and the refractive index are 300 cps and at 850 nm wavelength. Shows one of the microlensed VCSEL array and microlensed VCSEL has a microlens formed by the inkjetting method on the aperture of VCSEL. Inkjetting of UV curable resin on the VCSEL, lens material is aligned automatically on the aperture of VCSEL. Shows a view of the system where the output power from the microlensed VCSEL arrays is measured for their divergence. The divergence angle of the laser light from the VCSEL is shown to bee narrower by using microlenses by the collimating effect pf the light from VCSE