機(jī)電一體化金工實(shí)習(xí)總結(jié)(文件)
【正文】 nt End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End）工序。構(gòu)裝工序就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。LED 芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。接著使用全自動(dòng)分類機(jī)根據(jù)不同的電壓，波長(zhǎng)，亮度的預(yù)測(cè)參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行全自動(dòng)化挑選、測(cè)試和分類。這樣就制成LED 芯片（目前市場(chǎng)上統(tǒng)稱方片）。晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30 倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目測(cè)。藍(lán)膜上的芯片將做最后的目檢測(cè)試與第一次目檢標(biāo)準(zhǔn)相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。通過(guò)這段時(shí)間的學(xué)習(xí)，從無(wú)知到認(rèn)知，到深入了解，漸漸地我喜歡上這個(gè)專業(yè)，讓我深刻的體會(huì)到學(xué)習(xí)的過(guò)程是最美的，在整個(gè)實(shí)習(xí)過(guò)程中，我每天都有很多的新的體會(huì)，新的想法。一是缺乏 “擠”勁和“韌”勁。工作思路不寬、不活，很多時(shí)候還是循規(guī)蹈矩，只安于操作流程表面，以往的經(jīng)驗(yàn)就是對(duì)的，就是正確的，認(rèn)為把自己份內(nèi)的事情做好就可以了，缺乏創(chuàng)新 意識(shí)，不能用全新的思維和方式去做開(kāi)創(chuàng)性的工作。工作標(biāo)準(zhǔn)不精益求精，在實(shí)際操作中處理問(wèn)題有時(shí)還存在畏難情緒，瞻前顧后、患得患失，忽視了工作的積極性、主動(dòng)性、創(chuàng)造性，降低了工作中操作標(biāo)準(zhǔn)。做到自重、自省、自警、自勵(lì)。進(jìn)一步增強(qiáng)大局意識(shí)、責(zé)任意識(shí)、憂患意識(shí)，干一行愛(ài)一行專一行，虛心好學(xué)，深入鉆研?；叵脒@次實(shí)習(xí)，我學(xué)到了很多，從我接觸的每個(gè)人身上學(xué)到了很多社會(huì)經(jīng)驗(yàn)，自己的能力也得到了提高，而這些在學(xué)校里是學(xué)不到的。因?yàn)檫@樣才能在失敗中吸取教訓(xùn)，為以后的成功鋪路。在這里，我要感謝我的父母、我的老師、我的學(xué)校、還有華燦光電(浙江)有限公司。但是，隨著時(shí)代腳步的快速前進(jìn)，知識(shí)、技術(shù)更新的速度日新月異，面對(duì)新形勢(shì)，自己又仿佛是井底之蛙，掌握的知識(shí)也是杯水車薪，為掌握新的理論，與時(shí)俱進(jìn)，2010年，我踴躍參加了三峽水利大學(xué)的函授學(xué)習(xí)，將在今年畢業(yè)。另一方面對(duì)自己不清楚的問(wèn)題向老師傅求教，勤思、多做、苦學(xué)、牢記。第五篇：機(jī)電一體化總結(jié)理論水平方面。六、感謝 通過(guò)這次社會(huì)實(shí)踐經(jīng)歷,使我學(xué)到和懂得了許多,我懂得賺錢的艱辛,生活的不易，我想這對(duì)于我未來(lái)很有幫助。我也明白了許多：有人批評(píng)你或是你聽(tīng)取他人的意見(jiàn)時(shí)，一定要心平氣和，只有這樣才能表示你在誠(chéng)心聽(tīng)他說(shuō)話。（三）加強(qiáng)自身修煉，提高理論和實(shí)際操作的變通能力。（二）積極開(kāi)拓進(jìn)取，提高工作技術(shù)水平。具體做到 以下幾點(diǎn)：（一）加強(qiáng)理論學(xué)習(xí)，提高動(dòng)手能力。雖然工作中取得了一定的成績(jī)，但工作作風(fēng)不深入、不扎實(shí)。二是理論聯(lián)系實(shí)際不夠，還不能很好地用理論去指導(dǎo)實(shí)際工作。（一）理論學(xué)習(xí)不夠，理論水平不高。在LED 芯片制作過(guò)程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來(lái)，這些就是后面的散晶，此時(shí)在藍(lán)膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。最后對(duì)LED 芯片進(jìn)行檢查（VC）和貼標(biāo)簽。剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測(cè)試，對(duì)于不符合相關(guān)要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來(lái)做LED 方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場(chǎng)上的LED 大圓片（但是大圓片里也有好東西，如方片）。芯片區(qū)域要在藍(lán)膜的中心，藍(lán)膜上最多有5000 粒芯片，但必須保證每張藍(lán)膜上芯片的數(shù)量不得少于1000 粒，芯片類型、批號(hào)、數(shù)量和光電測(cè)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面。、主要對(duì)電壓、波長(zhǎng)、亮度進(jìn)行測(cè)試，能符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這九點(diǎn)測(cè)試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。晶圓針測(cè)工序經(jīng)過(guò)上道工序后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測(cè)試，提高效率
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1