【正文】 D: 5254mg (注意：不同的 PCB 需要不同的膠量 ) 固化 150176。 C。否則膠可能達(dá)到小面積上的其他的元件 如果 CSP 和 PCB 的間隙被膠充滿。 . CSP元件點膠方式 30 出於製程循環(huán)週期的考慮，建議使用 L方式。 10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)資料 MES00055＜ SMD Workmanship Standard＞中給出了 NMP之目檢標(biāo)準(zhǔn)。 11. 相關(guān)文件 MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items 。 下級代工廠商進(jìn)行組裝製造應(yīng)使用同樣的標(biāo)準(zhǔn)。這樣出現(xiàn)空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。 在固化之前發(fā)現(xiàn)點膠不足，可手工維修。 最大：膠不能滲透到 PCB 另一面。 C /3min 注意：不能小于此最小時間，否則固化不充分。 pitch CSP 元件 ( mm bumps)：通常距 PCB 表面 mm。 流動速率 根據(jù)點膠方式 9－ 75mg/sec 點膠速度 最大 25mm/sec 基準(zhǔn)點 PCB 需要兩個基準(zhǔn)點 高度判定 為保證點膠針高度正確，至少要進(jìn)行一次量測。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。 C 100176。 or 189?；睾羔岜┞稌r間小於 24 小時，如果超過，應(yīng)在 125176。這種焊錫的熔點應(yīng)高於 260176。而溫度最高的位臵通常是 PCB 裸露著的表面，小元件或是元件的表面。溫度敏感元件也應(yīng)被量測。 C 270176。 C 150176。 C 270176。 C 150176。 C Additional cooling unit top “ ON” 100% in all zones m/min 注意：吹風(fēng)速度設(shè)臵也許會 影響到 profile。 C。 C/s 冷卻區(qū)最大斜率 6 176。 C 的時間 3560 s 超過 230176。 C/s 回焊區(qū) (200225176。應(yīng)按照 小節(jié)定義的步驟來建立本規(guī)定。 圖２ 部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位臵 profile舉例之圖解 25 . 無鉛製程標(biāo)準(zhǔn)校正板之 profile基本規(guī)定 這些規(guī)定值僅僅是針對標(biāo)準(zhǔn)校正板上的螺絲固定的 SenSor 而言的。 C/s 50176。 C 關(guān)鍵元件之間的溫度差 10176。 C/s 回焊區(qū)最大斜率 5 176。 C,線性上升 預(yù)熱區(qū) (70180176。 . 無鉛製程 profile一般規(guī)定 下面是對產(chǎn)品板 profile 的一般規(guī)定。誤差範(fàn)圍必須在 客戶 規(guī)定之產(chǎn)品板的 profile。 （ 10） 如果產(chǎn)品板 profile 達(dá)不到要求，更改回焊爐相應(yīng)設(shè)臵並重新量測。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。 Profile 和設(shè)臵是定義具體產(chǎn)品 profile 的第一步。C 245176。C 150176。C 215176。 C 135176。 C 170180176。 ERSA Hotflow 7 Zone 1 2 Reflow Cooling Top 170190176。 C/s Profile 總長度 最大 300 s PCBA 出爐溫度 最大 40176。 C 時間 25－ 45 s 6 回焊區(qū)的最大溫度 215－ 225176。 C)平均溫度斜率 － 2 176。 C/s 預(yù)熱區(qū)的最大昇溫斜率 10 176。因此當(dāng)推出一個新產(chǎn)品時，應(yīng)量測產(chǎn)品板上的不同位臵的回焊 profile。這 樣會有助於識別回焊爐穩(wěn)定性的一些偏差和變化趨勢。 一個熱電偶附於 PCB 表面上方 (量測 PCB 附近空氣溫度 ) 19 熱電偶固定方法 應(yīng)使用 5 個 M2 stork 螺絲釘和墊圈 (外直徑,內(nèi)直 徑 , mm 厚 )固定到一個 3x3 mm 的銅區(qū)域上 . 量測空氣溫度熱電偶直徑 14mm 的孔之上 .用 Kapton tape 從底面覆蓋整個孔 . 當(dāng)使用新的熱電歐時 ,應(yīng)校驗熱電偶量測點的重複性及再現(xiàn)性關(guān)鍵的參數(shù)有 :超過 179176。需根據(jù)元件規(guī)格檢查管腳插入深度誤差，因為這影響到元件本身的位臵。 NC 程式優(yōu)化 /混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個 panel 最快的方法（把所有的模塊當(dāng)作一個大 PWB 同時混合組裝 ），因而建議使用。不允許使用 stick和 tray。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其他元件一般誤差 X amp。 Y 100μm ? 10 ? Paste registration (Xamp。 Y 150μm ? 15 大於 0805 chip 元件 X amp。 . 元件和錫膏的抓取報警設(shè)定 下表為不同元件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP元件和積體電路上的錫膏仍然可見。無鉛：〒 120 μm。 注意！在清洗完 PCB 及其鐳射過孔後，不允許液體清洗之元件應(yīng)更換。如果錫膏在鋼板上無保護(hù)的停留超過 1個小時，應(yīng)更換新的錫膏，原有錫膏做報廢處理。 增加錫膏 在錫膏滾動直徑達(dá)到 12 mm 前，增加錫膏量 20 – 40 g。 自動擦拭頻率（無 鉛） 每印刷 36次。通常在 4050N 之間。 應(yīng)對支撐臺進(jìn)行記錄和版本控制，並且同意産品的所有支撐臺應(yīng)該是一樣的。支撐臺大小應(yīng)或等於待印板子的大小。 . 真空支座 性質(zhì) 規(guī)定 材料 機(jī)械構(gòu)造金屬：如鋼或鋁合金。 鋼板裝上後鋼板各點張力 (量測可能會不準(zhǔn)確，但是可以顯示結(jié)果 ) 最小 25N/cm 鋼板開口精度 最大〒 10μm or 〒 5% 鋼板厚度 〒 鋼板厚度 (0402 or min pitch QFP， min pitch CSP) 〒 鋼板材料 /製造工藝 對於微小間距元件 (0201， CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用 Efab 類型。MPM及同等印刷機(jī)的刮刀寬度 板的長度四捨五入，接近標(biāo)準(zhǔn)寬度。 厚度 275〒 10μm。 ) 乾燥儲存之規(guī)定 溫度 25 〒 5 186。對即將進(jìn)入重工（例如更換 CSP）階段的 PCB，應(yīng)預(yù)先乾燥或者將 WIP儲存於乾燥箱或真空袋中。 注 2：應(yīng)考慮 PCB 的溼度敏感性，尤其是針對經(jīng)過 OSP處理的 PCB。出於上錫性的考慮，應(yīng)限制烘烤溫度及時間。 C， RH5% 暴露在外部環(huán)境的時間在 FLL 和 FLL+72小時之間 暴露在外部環(huán)境的時間超過 FLL+72小時 2a – 4 5 倍於超過 FLL 的時間 5天 5 – 6 10 倍於超過 FLL 的時間 10 天 注意 ： 料盤嚴(yán)禁接觸烘烤箱的壁面 和底面，這是因爲(wèi)這些地方的溫度明顯高於爐內(nèi)控制器指示的溫度。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。 元件內(nèi)部包裝上標(biāo)有 JEDEC MSL。 C/60%RH 5 48 小時 =30176。 C/85%RH 2 一年 =30176。 期限 原件類型 元件廠內(nèi)存放 12 個月 如包裝上無特殊說明，適用於所有元件 敞開的貨架，元件包裝在內(nèi)部包裝內(nèi) 6 個月 PCB 真空包裝，帶乾燥劑 6 個月 包裝在防潮袋中的鍍銀元件 真空包裝，帶乾燥劑 3 個月 包裝在紙箱和打開的塑膠袋中的鍍銀元件 如果元件沒有放入真空包裝中，超過此期限會破壞上錫性並影響可靠性。 C . 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 下表規(guī)定了從收到物料開始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下級製造商在倉庫或加 上的最大儲存時間。 C ~ +8176。 C ~ +8176。 錫膏已經(jīng)回溫到室溫後，不能再放回冰箱 。 C ~ 25176。 2 一般條件：請見下面有關(guān)錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件 。 生産條件 相對濕度 35% ~ 55% 溫度 176。 非以上情況則用紙箱包裝 。 C3 元件包裝等級 元件至少要達(dá)到第一等級 ， 即密封包裝 。 SMT 生產(chǎn)管理 單位： 作者： 審核： 日期： 2 版本記錄 版本 日期 說明 初版 3 目錄 版本記錄 ................................................................................................................................................2 目錄 .......................................................................................................................................................3 1. ......................................................................................................運(yùn)輸、儲存和生産環(huán)境 5 . 一般運(yùn)輸及儲存條件 ....................................................................................................................5 . 錫膏的儲存、管理作業(yè)條件 ..........................................................................................................6 . 印刷電路板 (PCB)的儲存、管理作業(yè)條件 .......................................................................................6 . 點膠用的膠水儲存條件 ...................................