電腦電玩廠檢驗作業(yè)指導(dǎo)書-膠袋、進(jìn)貨、晶片、晶振(4個文件)電子行業(yè)檢驗作業(yè)指導(dǎo)書(舊dram(文件)
【正文】 效 日 期 年 月 日 頁 次 第 頁 共 頁 附表 擬制 審核 批準(zhǔn) 序 號 檢驗項目 缺 陷 內(nèi) 容 判 定 1 外觀 封裝形式錯，表面破損、破裂，標(biāo)識模糊（無法辯認(rèn)），混料 B 表面嚴(yán)重臟污（影響裝配和上錫） B 引線腳氧化、發(fā)黑（上錫困難）、斷腳、腳短（影響裝配） B 引線腳腳歪，引腳連錫，引腳錫多插件困難 C 2 結(jié)構(gòu)尺寸 主體尺寸
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