【正文】 → 銀板溶解 Ag+ + e → Ag → 工件鍍銀 ? 鍍液組成：氰化銀鉀、氰化鉀、氫氧化鉀、碳酸鉀、 ES02A光亮劑、 ES02B 開缸劑。維持一定量的游離氰化鉀，能夠穩(wěn)定鍍液，提高陰極極化使鍍層結晶細致，促進陽極正常溶解，提高鍍液導電性，發(fā)揮光亮劑的較大功效。 ? 碳酸鉀：一定量的碳酸鉀能提高鍍液的導電性，提高陰極極化。含量較少時，鍍層粗糙亮度差；含量過多時，鍍層結合力相比較差，低區(qū)發(fā)黃。消耗僅為帶出損耗。 控制 條件 參數(shù) 維護 氰化銀鉀 35 ~ 70 g/L 實驗室滴定分析， 1次 /2天 氰化鉀 90 ~ 150 g/L 實驗室滴定分析， 1次 /2天 氫氧化鉀 5 ~ 10 g/L 實驗室滴定分析， 1次 /1周 碳酸鉀 ＜ 110 g/L 實驗室滴定分析， 1次 /1月 ES02A 15 ~ 25 ml/L 耗量： ~1ml/AH，配合哈氏槽打片 1次 /1天 ES02B 10 ~ 20 ml/L 耗量依工件帶出量定，一般為 A劑一半， 配合哈氏槽打片 1次 /1天 溫度 20 ~ 40 ℃ 溫度計測量 電流 ~ 4 A/dm2 定期對整流器校正， 1次 /半年 時間 依鍍層厚度 定時器控制 陽極 銀板 陽極：陰極面積 2:1 檢查陽極溶解狀況，少了補加，有鈍化時檢查鍍液成份 過濾機 連續(xù)過濾 濾芯清洗頻率 1次 /1月 雜質 有機雜質 金屬雜質 每半年 2g/L活性炭處理 1次； 工件掉入鍍槽及時撈起。 ?生產維護 ? 溶液配制 往槽子加入約 3/4體積的純凈水； 加熱至工藝要求溫度； 加入計算量的 WST，攪拌均勻； 補加純凈水至標準液位，攪拌均勻； 加溫至工藝溫度，試產。 氰化鍍銅未帶電入槽或孔內、凹槽地 方 氣體未排出。 在除油干凈的前提下，調小超聲波頻率，縮短時 間； 適當降低堿蝕溫度，縮短堿蝕時間； 提高酸蝕、退鋅液的酸濃度，新配置時需冷卻后 再進行生產； 對二次浸鋅液作部分或全部更換。 控制好前道工序，防止過腐蝕，退鍍液保 證硝酸溶度 50%以上或退鍍后經拋光處理； 控制好鍍銅成份、光劑、電流； 3,、降低預鍍銀電流，縮短時間； 哈氏槽調整光劑，分析補加氰化鉀，降低 溫度。 暫停 ES02A加入或活性炭濾芯過濾； 活性炭濾芯過濾或活性炭處理； 提高銀濃度，加快電鍍速度； 哈氏槽打片提高鍍銀亮度。 ?操作要點 確保硝酸溶度，防止溶度低時腐蝕鋁材； 不能在高溫條件下退鍍，溫度高鋁材會腐蝕，最好控制在 40℃ 以下； 不可加入鹽酸或含氯離子的藥品，否則容易腐蝕鋁材； 退鍍件與新毛坯外觀會有一定差異，可采用拋光處理。 演講完畢，謝謝觀看！ 。 結束語 以上，對鋁合金電鍍過程作了系統(tǒng)的闡述，可作為員工培訓、工藝指導、生產維護資料。 銀保護溶液適當增加濃度，提高溫度，延 長時間； 部分或全部更換銀保護溶液； 提高底層平整度，調整銀層亮度； 工件生產完需馬上運至倉庫或存放在空氣 較好的環(huán)境中，盡量遠離車間； 管理好包裝、運輸操作，必要時改善包裝 方式。 調整電流大小，合理擺放工件上掛方式； 分析補加銀鹽。 加強除油力度，必要時更換除油溶液； 銅槽活性炭處理； 哈氏槽打片分析，調整光劑比例； 測量溫度并調整。 銀層起泡、脫皮 預鍍銀未帶電入槽； 鍍銅后放置時間過長未經活化直接鍍銀； 銀槽溫度過低、電流過大、氰化鉀過低、 光劑過多； 預鍍銀帶電入槽并檢查導電狀況； 鍍銅與鍍銀時間間隔久需活化后再鍍銀； 檢查溫度，計算電流密度，分析氰化鉀，打片判 斷光劑濃度。當溶液暗黑色則較臟，需作部分更換或全部更換； 工件剛過完保護劑不易馬上進行溫度較高的熱水洗，防止部分膜層破壞； 工件生產完雖有保護膜保護，但也需盡量存放在遠離酸氣堿氣的地方。 ?銀保護原理： 通過浸泡方式（也有通過電解方式的，在這不作介紹），在銀層表面吸附上一薄層物理、化學性質良好的保護膜，隔離了銀層與空氣（或其它環(huán)境）的接觸，防止銀表面氧化發(fā)黃、黑點等癥狀。 ? 條件控制 ? 操作要點 鍍液含氰化物，劇毒，防止鍍液噴到身上，飯前洗手干凈； 每款工件電鍍前熟悉鍍層厚度要求，控制上掛方式，厚度高的部位靠近陽極，低的離陽極較遠， 必要時制作像型陽極，提高底層合理性，降低成本； 濃度、溫度、電流越高電鍍速度越快，鍍層越粗糙；反之電鍍速度慢，結晶細膩，過低低區(qū)易發(fā)霧； 可用公式，銀槽銀消耗量 M(g)=I(電流安培數(shù) ) t(電鍍分鐘數(shù) ) (電化當量 ) (電流效率 )， 按客戶需求銀用量 m(g)= S(鍍區(qū)平方分米數(shù) ) d(鍍層厚度 μm數(shù) ) (1μm每平方分米銀質量）， 對比兩者差距，不斷提高鍍層合理分散能力。溫度高、銀板少的情況下耗量會相應增加。生產時會慢慢積累增加，無需刻意添加，當超標時可加入適量的氰化鋇沉淀處理。 ? 氫氧化鉀：維持鍍液 PH值，穩(wěn)定氰化物不易分解，增強鍍液導電性，提高鍍層分散能力，促進陽極溶解。濃度較低時，電流效率低上鍍速度慢，銀離子供應不上高區(qū)易燒焦、泛白；含量過高時，鍍層結晶粗糙，光亮度差，滾鍍易產生桔皮狀鍍層。（鍍銀也有用在裝飾方面的，如首飾等） ?鍍銀原理： ? 電鍍過程即化學反應原理。電鍍時容易發(fā)生置換，且結晶不夠細致，結合力不夠良好。在電源的作用下，銀離子在陰極（工件）得到電子生成銀單質，沉積在工件表面，不溶性陽極只發(fā)生析氧反應。 控制 條件 參數(shù) 維護 氰化亞銅 實驗室滴定分析， 1次 /2天 游離氰化鈉 實驗室滴定分析， 1次 /2天 酒石酸鉀鈉 實驗室滴定分析， 1次 /1周 碳酸鈉 實驗室滴定分析， 1次 /1月 光亮劑 哈氏槽打片分析， 1次 /2天 溫度 溫控器控制 電流 定期對整流器校正， 1次 /半年 時間 2~5min 定時器控制 陽極 純銅板 陰陽極面積比 1:2 檢查陽極表面，有黑膜需取出刷洗 過濾機 連續(xù)過濾 濾芯清洗頻率 1次 /2周 雜質 有機雜質 金屬雜質 每半年 2g/L活性炭處理 1次； 每周電解 4小時以上。但過多的光亮劑會使鍍層結合力差，鍍層發(fā)霧等。當超標時可采用冬天降溫沉淀去除，或加入適量硫酸鋇沉淀去除。 七、氰化鍍銅 ? 酒石酸鉀鈉 陽極去極化劑，其作用是促進陽極溶解。當游離氰化鈉較低時，鍍液 主要以 Na[Cu(CN)2]存在，