【正文】 :5015:15:5015:152/2/2023 3:15:50 PM1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 二月 213:15 下午 二月 2115:15February 02, 20231行動出成果，工作出財富。 15:15:5015:15:5015:15Tuesday, February 02, 20231乍見翻疑夢，相悲各問年。二： 手機 PCBA 測試段生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 手機 PCBA 測試段總結(jié)? 手機 PCBA測試的效率與直通率在于工程 IE的產(chǎn)線排拉與 PE/TE的實時問題跟 進與解決? 手機 PCBA測試由于大部分是采用人工 ,其可靠性和準確性需要在品質(zhì) IPQC 的巡視下監(jiān)督產(chǎn)線 ,保證持續(xù)穩(wěn)定的測試和品質(zhì)的提升? PCBA測試的合格率主要由 SMT貼片和來料的良品率決定 ,作業(yè)流程引起的問 題比較少系統(tǒng)一部工程組Thank You !靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。如是兩件式的，注意屏蔽架的加強筋不能擋住點膠位置與針嘴行走路徑（例： H868）3）：目前的點膠方式，單芯片為 L形；兩個連在一起的芯片（ T/R/L/Q MT6225+FLASH)為 F形，需要在 ID/3D評審時確認點膠方式。但是一些性能上的漏測將無法避免只能通過培訓員工以及員工本身的素質(zhì)來盡量減少3):對于 MMI測試前端生產(chǎn)要求如下A：測試工裝通用化減少生產(chǎn)成本便于維護B：優(yōu)化測試步驟。測試方式也稱離線操作。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。我們設想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。另外，對于多次焊接工藝也相當關鍵。降溫速率一般為 4℃/sec 以內(nèi)，冷卻至 75℃ 左右即可，一般情況下都要用離子風扇進行強制冷卻。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的 “ 尖端區(qū) ” 覆蓋的面積最小且左右對稱，一般情況下超過 200℃ 的時間范圍為 3040sec。過程時間約 60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 5 ℃6090 Sec140170 ℃ 60120 Sec 預熱區(qū) t 保溫區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū)二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(3):回流焊接工藝回流爐介紹 熱風式回流焊 工藝分區(qū)工藝分區(qū) 溫區(qū)介紹① 預熱區(qū)： 預熱區(qū)的目的是使 PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 (2):貼片工藝介紹? 貼裝是 SMT工藝性相對較簡單的環(huán)節(jié) ,只要調(diào)整好貼裝叁數(shù)及位置 ,貼裝的好壞就在于貼片機的精度了 .人為因素較小 .不過由于貼裝誤差的客觀存在 ,所以貼裝后檢查是不可避免的 .因為在這個地方修正貼錯的元器件比較簡單易行且不會損壞元器件如果在焊接后修正就費事多了 .? 貼片機主要在于三維坐標系的運用 ,這就是為什么需要坐標圖的原因 ,有了坐標文件編程相對來說比較容易而且速度比較快 ,一般可在半小時左右搞好程序4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(2):貼片工藝貼片機貼片流程PCB進入貼片機，靠 Stopper定位光學識別 PCB上的 Mark點，確定PCB上各元件坐標的相對原點Nozzle到固定的 Feeder取料口中心吸取元件光學識別（計算出吸附在 Nozzle上元件中心坐標，針對偏位軟件自動補償）貼裝到板上元件位置定位是否準確？Mark點位置是否準確 Mark點形狀識別是否準確？Nozzle是否堵塞？ Feeder吸料中心有無偏位？ 吸料高度是否正？ 元件形狀是否規(guī)則 ? Part data設置是否正確？特別是光的設定。? 降低金屬含量的百分比。? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 (1):錫膏印刷工藝及管制鋼網(wǎng) — 介紹? 分金屬與尼龍絲兩種 ,制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度 ,而且開孔尺寸必須合適有三種常見的制作模板的工藝 :化學腐蝕 ,激光切割和加成 (additive)工藝 .為了達到良好的印刷結(jié)果 ,必須有正確的錫膏材料 (粘度金屬含量最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )正確的工具 (印刷機模板和刮刀 )和正確的工藝過程 (良好的定位清潔拭擦 )的結(jié)合 .再者印刷后的檢驗也是必不可少的它可以大大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析鋼網(wǎng)使用注意事項：A：重中之中及時清洗，避免回流爐產(chǎn)生錫渣及部分焊盤不上錫與錫量過少現(xiàn)象，基本要求每 2小時清洗一次或每 8拼板清洗一次B：注意 PCB版本的區(qū)分二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析鋼網(wǎng)制造技術 化學蝕刻模板電鑄成行模板激光切割雕刻模板簡 介 優(yōu) 點 缺 點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比 ： 1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比 1： 1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比 1： 1(1):錫膏印刷工藝及管制 鋼網(wǎng)制造技術簡介 二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝基本問題分析錫膏絲印典型缺陷分析 : ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。不可調(diào)節(jié)。 的角度。二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝刮刀介紹 :? 按材料分為分橡膠刮刀和金屬刮刀 。成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料 作 用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑增粘劑溶 劑搖溶性附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保持粘性丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良(1):錫膏印刷工藝介紹 錫膏的基本介紹二： 手機 PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝 錫膏管制? 錫膏保存要求溫度 5℃~10 ℃。這種爐的一個優(yōu)點是可以對裝配板逐漸地和一致地提供熱量，不管零件的顏色和質(zhì)地。回流焊的方式有很多，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現(xiàn)在較多廠商采用的是熱風式回流焊，還有部分先進的或特定場合使用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。 此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路 (IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀