戰(zhàn)略聯(lián)盟的戰(zhàn)略分析報(bào)告(文件)
【正文】 市場(chǎng)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等方面存在互補(bǔ)性嗎？ September 2023 26 10. 你潛在的合作者有讓雙方受益的能力嗎？ 11. 你是否全面考察過(guò)合作對(duì)象的能力？ 12. 每個(gè)合作者將向聯(lián)盟做多大的投入？合作對(duì)象愿意向聯(lián)盟投入必要的資源和技術(shù)嗎？ 13. 你能從合作者那里學(xué)到什么？你計(jì)劃如何從合作者那里獲得新知識(shí)、技術(shù)、技能？ 14. 聯(lián)盟的業(yè)務(wù)是雙方的核心業(yè)務(wù)嗎？ 15. 你是否想同時(shí)組建很多聯(lián)盟從而導(dǎo)致忽略可能影響雙方關(guān)系的關(guān)鍵因素和問(wèn)題？你是強(qiáng)調(diào)質(zhì)量還是數(shù)量？ 16. 如果伙伴退出，你會(huì)面臨什么困難？ 17. 你的合作者將從聯(lián)盟得到什么好處？他得到的是否比你多？如何平衡彼此利益？ 18. 合作雙方的直接成本是什么？ September 2023 27 19. 合作者使聯(lián)盟滿(mǎn)意自身戰(zhàn)略目標(biāo)的代價(jià)有多大？ 20. 聯(lián)盟的業(yè)務(wù)是否是合作者必須從事且關(guān)系其生存發(fā)展的業(yè)務(wù)？ 21. 合作者向合資企業(yè)追加投入 (資、人、技術(shù)、時(shí)間等 )的意愿和能力如何？ 22. 你的合作者加入聯(lián)盟的內(nèi)外部障礙是什么？ 23. 失敗的代價(jià)有多高？ 24. 適用于你方公司的可替代戰(zhàn)略是什么？適用于合作者的呢？ September 2023 28 三、聯(lián)盟類(lèi)型選擇 ? 合資企業(yè) ? 股權(quán)投資 ? 功能性協(xié)議 ? 寬框架協(xié)議 September 2023 29 選擇恰當(dāng)?shù)穆?lián)盟類(lèi)型需要考慮的幾問(wèn)題 1) 一個(gè)獨(dú)立的合資企業(yè)能滿(mǎn)足合伙雙方的利益和需要嗎？ 2) 合資企業(yè)的股權(quán)如何劃分？ 3) 合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍是限制在某一領(lǐng)域還是涉及一系列活動(dòng)？ 4) 創(chuàng)立兩個(gè)或兩個(gè)以上合資企業(yè)，讓合伙雙方在本國(guó)或主要市場(chǎng)上保持控制權(quán)的利弊是什么？ 5) 你是否考慮過(guò)選擇比合資企業(yè)目標(biāo)更集中、形式更靈活的功能性協(xié)議？ September 2023 30 6) 合伙雙方計(jì)劃在聯(lián)合研究開(kāi)發(fā)、聯(lián)合生產(chǎn)、交叉營(yíng)銷(xiāo)、銷(xiāo)售、許可證協(xié)議、技術(shù)援助等哪些具體功能上協(xié)作？ 7) 你是否分析過(guò)不同功能性協(xié)議在結(jié)構(gòu)、組織、管理方面的不同選擇？ 8) 與你期望的合伙雙方建立股權(quán)關(guān)系價(jià)值何在？ 9) 交叉持股能否增加合作機(jī)會(huì)？若能，怎樣增加？ 10) 進(jìn)行股權(quán)投資時(shí)，還需要采取哪些聯(lián)盟形式 —— 合資企業(yè)還是功能性協(xié)議？ 11) 你是否需求寬框架協(xié)議？為什么？ 12) 你是否充分估價(jià)過(guò)在寬框架協(xié)議下與同一合伙雙方建立多種聯(lián)系給管理帶來(lái)的挑戰(zhàn)？ September 2023 31 施樂(lè) 朗克組織 施樂(lè)國(guó)際合資公司 (XIP) 富士膠卷公司 富士施樂(lè) 朗克施樂(lè) 49% 51% 50% 50% 49% 51% 技術(shù)特許權(quán) 技術(shù)支持 制造協(xié)議 施樂(lè)聯(lián)盟集群結(jié)構(gòu)： 1992年 September 2023 32 Sun TI Cypress LSI Logic UNISYS 富士通 ICL 菲利普 Mentor Tandon CompuAdd公司 普萊姆 金星公司 Solboune Hyundai 松下 ATT Seiko 日本鋼鐵 CItoh 東芝公司 半導(dǎo)體公司 系統(tǒng)公司 財(cái)產(chǎn)投資 產(chǎn)品供應(yīng) 技術(shù)特許權(quán) 使用芯片的協(xié)議 RISC聯(lián)盟集群： 1992年前期 September 2023 33 Mips LSI Logic IDT Perf. 半導(dǎo)體 西門(mén)子 尼克斯多夫公司 金字塔 CDC SGI 普萊姆公司 達(dá)沃 奧利維特公司 布爾 ACE集團(tuán) DEC 庫(kù)博塔 索尼 NEC 東芝 公司 半導(dǎo)體公司 系統(tǒng)公司 財(cái)產(chǎn)投資 產(chǎn)品供應(yīng) 技術(shù)特許權(quán) 使用芯片的協(xié)議 RISC聯(lián)盟集群： 1992年前期 September 2023 34 惠普 三星 Sequoia Stratus 半導(dǎo)體公司 系統(tǒng)公司 財(cái)產(chǎn)投資 產(chǎn)品供應(yīng) 技術(shù)特許權(quán) 使用芯片的協(xié)議 日立 IBM
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1