hdi 生產(chǎn)tooling簡介(文件)
【正文】 L2L3)B1(L1L2)B2(L2L3)Test Pattern 介紹介紹Page:13 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialVia Chain A1. Via Chain(L1L2) 添加位置： Strip和 Panel短邊對角處各加一組 大?。?”X ” ( mm X mm) SECTION VIEWTest Pattern 介紹介紹Page:14 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialA2. Step via chain (L1L2L3) 添加位置： Panel短邊對角處各加一組 大?。?”X ”( mm X mm)Test Pattern 介紹介紹Page:15 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialA3. Staggered Via Chain(L1L2 L2L3) 添加位置： Panel短邊對角處各加一組 大?。? ”X ” ( mm X mm)Test Pattern 介紹介紹Page:16 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialA4. 電鍍填孔 Via Chain 添加位置： Panel 短邊對角處各加一組 大?。? ”X ” ( mm X mm)Test Pattern 介紹介紹Page:17 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialRegistration Test Key B1. L1L2 添加位置： Strip和 Panel短邊對角處各加一組 大?。?”*”SECTION VIEWTest Pattern 介紹介紹Page:18 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialB2. L2L3 添加位置： Strip和 Panel短邊對角處各加一組 大?。?”*”SECTION VIEWTest Pattern 介紹介紹Page:19 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialTest Pattern 介紹介紹Page:20 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialB3. L1L2L3 Micro via to Micro via 添加位置： Strip和 Panel短邊對角處各加一組 大?。?”*”SECTION VIEWPad Size: 25X25 milsTest Pattern 介紹介紹Page:21 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential FINE PITCH TEST PAD：細線路測試 PATTERN作用： 用來量測細線路的蝕刻能力添加位置： 外層及防焊之 Panel板邊要求：所有板添加CSSS面線寬 :3mil線距 :3 milPitch:6 mil (包括中間的蛇行線 )CSSS面深色部份為蓋防焊(注意蛇行線之開窗位於正中間偏下 15MIL,開窗寬度 15MIL)Test Pattern 介紹介紹Page:22 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential文字漏印測試 PAD：作用：用來測試文字是否有漏印添加位置：加於外層 、 防焊 、 文字層之折斷邊。Test Pattern 介紹介紹Page:23 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential VCUT測試 PAD：作用：用來測試是否有漏 VCUT。外層 PAD大小為 S40mil，接線為 6mil，防焊 PAD大小為 S45mil 。板子上有 4個，以分佈四角為佳， MASK層 PAD大 小為 ，對應(yīng)相鄰內(nèi)層銅 PAD為 。設(shè)計方式是由 L1， L2， L3...Ln逐漸增大。添加位置： Strip折斷邊，加一組即可（有選化金的層均添加）。PATTERN大?。?**2mm*板層數(shù)，其中上方之* mm方框為層號標識框，下方對應(yīng)之 * mm方框為蓋章位置（印章設(shè)計時需考量方框之大小後進行製作）。添加位置： Panel上短邊靠左半邊放置要求：以 Laser鑽孔方式做出，以便追溯。Lot Number Tracking ：作用： Lot別， 標示每個出貨單位 (strip)的 Lot Number後三碼，增加板子品質(zhì)狀況的可追朔性 。 要求： 壓合凹槽尺寸規(guī)定為長 5mm深 2mm， LOT1右上角第一個凹槽位置距右上邊 50mm； LOT2右上角第一個凹槽位置距右上邊 55mm； LOT3右上角第一個凹槽位置距右上 邊 60mm； LOT4右上角第一個凹槽位置距右上 65邊 5mm，以此類推，每 50 LOT為一 個循環(huán)。 Panel長邊加 2個，左右兩組 Pad在同 一直線上，且儘量 靠近 Profile中心。 在基板上 A/W標示層別，層別蝕刻字距 pad 30mil，如下例所示：以 1+6+1為例 :L3 層 SymbolL4 層 Sy
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