hdi板工藝流程介紹(文件)
【正文】 月 21一月 21Sunday, January 31, 2023很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 。 一月 2118:53:5518:53Jan2131Jan211故人江海別，幾度隔山川。印文字 :注意事項(xiàng)： 32mil，文字線寬 6mil PAD，文字距線距 PAD， S/M pad6mil,距 NPTH孔 6mil.46成型（ CNC）銑出客戶要求出貨片的47電檢電檢 在 PCB的制造過程中，有三個(gè)階段，必須做測(cè)試 電測(cè)方式常見有三種 ： (dedicated) (universal) (moving probe), 48終檢終檢 PCB制作至此，將 進(jìn) 行最后的品 質(zhì)檢驗(yàn) ， 檢驗(yàn) 內(nèi)容可分以下幾個(gè) 項(xiàng) 目： A. 電 性 測(cè)試 B. 尺寸 C. 外 觀 D. 信 賴 性 尺寸的 檢查項(xiàng) 目 (Dimension) Outline Dimension Hole to Edge Board Thickness Holes Diameter Line width/space Annular Ring Bow and Twist Plating Thickness 見圖示，若 PAD的 A/R偏小，會(huì)產(chǎn)生類似圖中的不良鐳射效果。用 Conformal方式鐳射盲孔時(shí)，可用分段鐳射的方式將盲孔鐳射出來。 目前我司主要以 Large window方式加工為主： 以 5mil的鐳射孔為例，用 Large Window方式制作，鐳射孔處銅窗開單邊大 ，也就是銅窗開 7mil。當(dāng)鐳射孔孔徑大于 ，可以用機(jī)鉆來制作。RCC一旦卷起來就很難再使用。 RCC的結(jié)構(gòu)，是在銅面上印上一層膠，用于鐳射鉆孔。相同能量的鐳射束所能產(chǎn)生的鐳射效果不同，對(duì)鐳射孔的品質(zhì)影響很大。 ，以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類對(duì)銅面 的影響 .棕化 :168. 疊板 (Layup)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片 )Prepreg(膠片 )疊板 :銅箔電解銅箔壓廷銅箔179. 壓合 (Lamination)壓合 :1810. 鑽孔 (Drilling)墊木板鋁板鉆孔 :(埋孔 L25)19 電鍍 Desmear Copper Plating一次銅 :*內(nèi)層填孔 IPQC抽檢 預(yù)烘 刷磨 后烘 刷磨（將突出的油墨打平）內(nèi)層樹脂填孔2012. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist外層干膜 :(L25層）2113. 外層曝光 Expose曝光 :2214. 外層顯影 Develop顯影 :2316. 去乾膜去膜 :2417.
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