thesummaryofproductdesignstrategy產(chǎn)品工業(yè)設計策略(文件)
【正文】 uct structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 03 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 產(chǎn)品 SPEC確定 2D /草繪 Sketch 構造 /形態(tài)設計 功能設計確認 最終 3D Sketch承認 UI 回溯確認 Stacking 反向解構 Mokeup 手板原型制作 /原型構造評估 構造 3D Modelling/裝配圖 CAM Docments Pilot RUN 可靠性評估 可生產(chǎn)性評估 /治具設計 質(zhì)量認證體系評估 技轉文檔 ID 設計規(guī)劃 MD 設計實現(xiàn) ME 設計驗證 模具制作 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 原型創(chuàng)意階段 Sketch 手繪草圖是核心 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 原型驗證階段 用 Mokeup手辦驗證并調(diào)整設計 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 生產(chǎn)驗證階段 生產(chǎn)圖面，模具，治具，包才，測試治具等設計制作 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 成品階段 生產(chǎn)組裝，后續(xù)問題點處理 The general process of 3C product structure design 電子產(chǎn)品構造設計的一般過程 最終產(chǎn)品 The cooperation by other units in the structure design process 構造設計過程中與其他單位的配合 04 The cooperation by other units in the structure design process 構造設計過程中與其他單位的配合 電氣相關 電氣設備尺寸，高度，體積對結構設計空間的限制 PCB尺寸、形態(tài)； IO接口形態(tài)；芯片 TDP；散熱器裝配方式；系統(tǒng)噪音不風道設計；防水要求等 主要手段： 干涉檢查 、電磁兼容、 ESD相關要求 根據(jù)構造設計規(guī)范和測試驗證 根據(jù)熱動力學模擬軟件提出解決方案，后經(jīng)測試驗證 、震動、塵埃 根據(jù)構造設計規(guī)范和測試驗證 、轉軸機構要求 根據(jù)電氣部門要求和布線安全規(guī)范以及彎折老化試驗設計，并測試驗證 The cooperation by other units in the struct
數(shù)學相關推薦
鄂ICP備17016276號-1