【正文】 5W）的電阻不小于 3mm。 ? k 貴重元器件不要布放在 PCB的角、邊緣、或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。 (2) 波峰焊工藝的元器件排布方向 ? 波峰焊料流動方向 ? PCB運(yùn)行方向 ? a Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向； SMD器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向 。 采用波峰焊工藝時 PCB設(shè)計的幾個要點 ?b) 為了減小陰影效應(yīng)提高焊接質(zhì)量，波峰焊的焊盤圖形設(shè)計時要對矩形元器件、 SOT、 SOP元器件的焊盤長度作如下處理： ?a) 高密度布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。倒角處理 竊錫焊盤 ? c) 波峰焊時，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。 ? * 由于波峰焊接前已經(jīng)將片式元器件用貼片膠粘接在 PCB上了，波峰焊時不會移動位置，因此對焊盤的形狀、尺寸、對稱性以及焊盤和導(dǎo)線的連接等要求都可以根據(jù)印制板的實際情況靈活一些。 ? —— 測試夾具的使用 。最有效的方式是熱傳導(dǎo)，通過設(shè)置散熱體，使發(fā)熱元件直接接觸散熱體，這種方法散熱效率較高，可使熱阻下降 20~50%。像“三明治”結(jié)構(gòu)那樣夾在印制板電路中間，見圖 36。此方法是在具有散熱板的印制電路板上設(shè)置散熱孔和盲孔。 因此在產(chǎn)品開發(fā)階段應(yīng)同時進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計 。 從元器件 、 連接器的選擇 、印制板的布線 、 接地點的選擇以及結(jié)構(gòu)上的布置等各方面進(jìn)行綜合考慮 。另外， SMT印制板通孔少，布線可走捷徑，組裝密度高，單位面積上的器件多，器件間的互連長度短，因此采用 SMT工藝可改善高頻特性。 角 ， 導(dǎo)線寬度不要突變 ， 不要突然拐角 。例如：將信號地與機(jī)殼地絕緣，形成浮地，高頻時可以用平衡電路代替不平衡電路，也可以在兩個電路之間插入隔離變壓共模扼流線圈光電偶合器等。 (6) 綜合使用接地 、 屏蔽 、 濾波等措施 。 只有按高頻傳輸線設(shè)計才能合理解決信號的高頻電磁場的傳輸 。 使傳輸線中只存在單行波 ， 或稱為 “ 行波狀態(tài) ” 。 ? (4)插裝元器件焊盤與引線間隙在 ~，自動插裝機(jī)的插裝孔比引線大 。 ? (8)元器件排列給接插件留有余地。 ? c）印制導(dǎo)線間隙耐電壓、印制導(dǎo)線寬度與容許電流見表表 2。 ? (d)地線布局裝配要求 ? 接地線應(yīng)短而粗，以減少接地阻抗；當(dāng)電路中同時存在高低頻率、大小電流源的復(fù)雜情況時，應(yīng)采用相應(yīng)的防范措施，以防止通過公共地線產(chǎn)生寄生偶合和相互干擾。 同時 PCB外形尺寸的準(zhǔn)確性與規(guī)格直接影響到生產(chǎn)加工時的可制造性與經(jīng)濟(jì)性 。 ? PCB最大尺寸 = 貼裝機(jī)最大貼裝尺寸 ? PCB最小尺寸 = 貼裝機(jī)最小貼裝尺寸 ? 在設(shè)計 PCB時，一定考慮貼裝機(jī)的最大、最小貼裝尺寸。 ? b 只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒有較強(qiáng)的負(fù)荷振動條件下，使用厚度為 1． 6mm、板的尺寸在 500mm 500mm之內(nèi)； ? C 有負(fù)荷振動條件下，要根據(jù)振動條件采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點的辦法，仍可使用 ； ? d 板面較大或無法支撐時，應(yīng)選擇 2~3mm厚的板。 ? 在導(dǎo)軌夾持邊和定位孔附近不能布放元器件。 ? 基準(zhǔn)標(biāo)志的種類：分為 PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。最大不能超過 5mm。 7 5 7 5 ( a) ( b) 此區(qū)域不能布放 基準(zhǔn)標(biāo)志圖形4444 (3) PCB基準(zhǔn)標(biāo)志 —— PCB基準(zhǔn)標(biāo)志用于整個 PCB光學(xué)定位的一組圖形 ? (a) (b) (c) ? PCB基準(zhǔn)標(biāo)志位置示意圖 ? (4) 局部基準(zhǔn)標(biāo)志 —— 是用于引腳數(shù)量多，引腳間距?。ㄖ行木?≤ mm）的單個器件的一組光學(xué)定位圖形。根據(jù) PCB厚度確定。 ? e 雙面貼裝如果不進(jìn)行波峰焊時，可采用雙數(shù)拼板正反各半。 ； 角度為 30176。 5．選擇元器件封裝及包裝形式 ? a 封裝尺寸及包裝形式要符合貼裝機(jī)供料器的配置； ? b 大批量生產(chǎn)時， SMD器件的包裝盡量選用編帶形式。已標(biāo)準(zhǔn)化。通常用于小批量生產(chǎn)，及用量較小的場合。 ? b) 元器件明細(xì)表，該文件包括元器件的位號、型號規(guī)格和封裝類型并以純文本文件的形式輸出。 ? 散裝 —— 用于矩形、圓柱形電容器、電阻器。是應(yīng)用最廣、使用時間最長、適應(yīng)性最強(qiáng)、貼裝效率高的一種包裝形式。必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行最佳選擇。 177。要求既有一定的機(jī)械強(qiáng)度，又便于貼裝后的分離。 ? c MARK點加在每塊小板的對角上，一般為二個（一點也可以）。 拼板可以提高生產(chǎn)效率，雙面全表面貼裝，并且不采用波峰焊工藝時，可采用雙數(shù)拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設(shè)計，這種設(shè)計可以采用同一塊模板、節(jié)省編程、生產(chǎn)準(zhǔn)備時間、提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。 ? Mark周圍：考慮到阻焊材料顏色與環(huán)境反差，在 Mark周圍有 1— 2mm無阻焊區(qū)，特別注意不要把 Mark設(shè)置在電源大面積地的網(wǎng)格上。 ? Mark尺寸： ?～ ?2mm。 2 ? 3 .1 7 5 (a) ( b ) 此區(qū)域不能貼裝元器件和布放 M a r k 針定位與邊定位 P C B 設(shè)計要求示意圖 ( 單位： mm)3～45 73～43～4 安裝孔 ? 如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。 2. PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置 ? 一般絲印機(jī)、貼裝機(jī)的 PCB定位有針定位、邊定位兩種定位方式。 （ 3） PCB厚度設(shè)計 ? a 一般貼裝機(jī)允許的板厚： ~5mm。 ? b) 板面不要設(shè)計得過大 ， 以免再流焊時引起變形 。 ? (13)CMOS集成電路在使用中防靜電和鎖定措施 ? 對 CMOS集成電路應(yīng)特別注意在使用中防靜電和鎖定（可控硅效應(yīng)），在使用中除了嚴(yán)格遵守有關(guān)的防靜電措施外，還應(yīng)注意： ? (a)不使用的輸入端應(yīng)根據(jù)應(yīng)用要求接電源或接地，不得懸空； ? 輸入部位保護(hù) 輸出部位保護(hù) ? （電路板輸入接口加瞬變電壓抑制二極管并接地） 數(shù)字集成電路 數(shù)字集成電路 16. 降低生產(chǎn)成本設(shè)計 四 . SMT設(shè)備對 PCB設(shè)計的要求 ? 1. PCB外形 、 尺寸設(shè)計 ? 2． PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置 ? 3. 基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)設(shè)計 ? 4． 拼板設(shè)計 ? 5． 選擇元器件封裝及包裝形式 ? 6 ． PCB設(shè)計的輸出文件 1. PCB外形、尺寸設(shè)計 ? 進(jìn)行 PCB設(shè)計時 ， 首先要考慮 PCB外形 。 ? (b)高壓單元裝配要求 ? 高壓單元的元器件之間的距離應(yīng)盡可能大，以確保安全可靠；元器件引線應(yīng)彎成圓弧，杜絕彎成銳角或直角，以免發(fā)生尖銳放電；連線應(yīng)采用耐相應(yīng)高壓導(dǎo)線；裝配焊點應(yīng)圓滑，不允許有拉尖或毛刺。 ? (10)靜電敏感元器件（如 CMOS器件）應(yīng)標(biāo)有靜電防護(hù)標(biāo)志。應(yīng)有利于插、拔。 15. 可靠性設(shè)計 ? 在嚴(yán)格執(zhí)行可制造性設(shè)計規(guī)范的基礎(chǔ)上 ? 著重注意以下內(nèi)容： ? (1) 插裝元器件跨距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化 ? (2)邊線距離要求 —— 導(dǎo)線距邊大于 1mm， 3mm夾持邊不能布放元器件。 高頻傳輸線的作用是將分布參數(shù)作等效網(wǎng)絡(luò)處理 ， 計算出傳輸線的特性阻抗 ， 使特性阻抗值和負(fù)載阻抗相匹配 。 而在高頻電路中用兩根普通的導(dǎo)線來傳輸信號的過程中信號會產(chǎn)生反射 、 電磁偶合和能量輻射等問題 ， 將使信號受到損失并影響傳輸信號的精確性 。此外， 在兩個電路之間的連接或電纜上套鐵氧體瓷環(huán)也可以有效濾除高頻共模干擾。理想的”地”應(yīng)是零電阻的實體，各接地點之間沒有電位差，但實際是不存在的。 高頻或高速電路應(yīng)滿足 2W原則 ， W是導(dǎo)線的寬度 ， 即導(dǎo)線間距不小于兩倍線寬度 ， 以減少串?dāng)_ 。 ? (2)優(yōu)先選用多層板，并將數(shù)字電路和模擬電路分別安排在不同層內(nèi)，電源層應(yīng)靠近接地層，騷擾源應(yīng)單獨安排一層，并遠(yuǎn)離敏感電路，高速、高頻器件應(yīng)靠近印制板連接器。 ? 電磁兼容設(shè)計的基本方法 —— 是指標(biāo)分配和功能分塊設(shè)計 。 ? (d) 單獨為發(fā)熱元件增加通風(fēng)冷卻的散熱裝置，或為排熱增加一個鐵芯。設(shè)計時注意電路板結(jié)構(gòu)的對稱性，此方法適用于雙面板或多層板。 ? (2)印制板的散熱設(shè)計主要從以下幾方面考慮： ? (a) 在允許條件下，布局時盡量使 PCB上的功率分布均勻。必須考慮散熱設(shè)計。 ? —— 貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動精度和定位精度 。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距 。倒角處理。 當(dāng)不能按以上要求排布時 ， 元件之間應(yīng)留有 3~5mm間距 。 ? 再流焊爐傳送帶方向 ? 對于大尺寸的 PCB， 為了使 PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致 ， PCB長邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向 ， 因此當(dāng) PCB尺寸大于 200mm時要求： ? a 兩個端頭 Chip元件的長軸與 PCB的長邊相垂直 。如需在 B面安放 QFP元件，應(yīng)按 45176。如電位器、保險管、開關(guān)、按鍵、插拔器等。發(fā)熱元件應(yīng)該用其引線或其他支撐物作支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元件與電路板表面保持一定距離，最小距離為 2mm。 ? (a) (b) ? 圖 4 阻焊圖形 ? ② 絲網(wǎng)圖形 ? 一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形包括絲網(wǎng)符號、元器件位號、極性和 IC的 1腳標(biāo)志。 ? (c) 探針測試支撐導(dǎo)通孔和測試點要求 : ? 采用在線測試時 ， PCB上要設(shè)置若干個探針測試支撐導(dǎo)通孔和測試點 ,這些孔或點和焊盤相連時 ,可從有關(guān)布線的任意處引出 ,但應(yīng)注意以下幾點 : ? —— 要注意不同直徑的探針進(jìn)行自動在線測試 （ ATE） 時的最小間距； ? —— 導(dǎo)通孔不能選在焊盤的延長部分 ， 與再流焊導(dǎo)通孔要求相同； ? —— 測試點不能選擇在元器件的焊點上 。 ? ＜ ? ? 不正確 正確 ＞ ? 圖 6 再流焊導(dǎo)通孔示意圖 ? ② 采用波峰焊工藝時導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)置在焊盤中或靠近焊盤的位置 ， 有利于排出氣體 。 鋪地法 。 ? 流過電流超過 （含 ）的焊盤直徑應(yīng)大于等于 4 mm。 mm 。 ， PCB焊盤最小直徑等于 。 ? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。 Fine Pitch（ QFP160 P= ) ? PITCH= mm（ 25mil）單個焊盤設(shè)計： ? 長寬 =（ 60mil ~78mil）（ 12mil~） ? ( mm ~2mm）（ ~) Fine Pitch QFP208 P= ? Pitch = mm（ ） ? 長寬 =（ 60mil ~78mil）（ 10mil ~ 12mil） ? ( mm ~2mm）（ ~) Fine Pitch Pitch= .03mm 元件單個焊盤設(shè)計 ? Pitch = 長寬 = 70mil 9 mil ? ( mm )