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正文內(nèi)容

xx微型計算機裝配工藝過程卡(文件)

2024-08-31 11:56 上一頁面

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【正文】 輔 助 材 料工 序 ( 工 步 )設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號12內(nèi) 容 及 要 求10.查看整機外觀,有無劃痕,面板有無掉漆、劃傷、變形、字跡模糊等情況。14.檢驗完畢,確認無誤后,在流程卡上蓋上工位章,并將產(chǎn)品隨同質(zhì)保書、合格證一 起移交至下道工序。4. 裝上泡沫,并放入包裝箱。要求:包裝好的機器應(yīng)堆放整齊!2泡沫13包裝箱14鍵盤盒1單位日期份數(shù)5附件盒16膠帶紙17裝箱清單1項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標記數(shù)量通知單號簽名日期更改標記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標準化批 準第19頁 共19頁。6. 用膠帶紙封好包裝箱。2. 檢查計算機和質(zhì)??ǖ漠a(chǎn)品序列號是否一致,并在該臺計算機外包裝箱上貼上相同的序列號。12.在質(zhì)??ㄉ咸c該計算機相同的序列號。8. 終檢過程中若出現(xiàn)不合格或異常情況,應(yīng)在流程卡上寫明故障現(xiàn)象并將計算機送至 維修工序。4. 進入DOS界面,查看老化報告文件的內(nèi)容,是否有出錯項,若有出錯項,應(yīng)在流程卡上寫明故障現(xiàn)象,并將計算機送至維修工序。(4) 查看屏幕上是否顯示“XX”LOGO圖案。單位日期份數(shù)0℃項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標記數(shù)量通知單號簽名日期更改標記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標準化批 準第16頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 ( 工 步 )設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號12內(nèi) 容 及 要 求1產(chǎn)品銘牌1最終性能檢測1. 將主機和輸入輸出電腦(鍵盤;鼠標;顯示器)正確聯(lián)接。3. 每隔20分鐘,進行一次巡視,查看老化室溫度和計算機的工作狀況,電源指示燈和硬盤指示燈閃亮是否正常,測試軟件運行過程中,每隔一段時間,計算機喇叭是否正常發(fā)音。2. 必須嚴格按照《計算機安全檢測作業(yè)指導(dǎo)書》進行操作,操作過程中必須注意人身安全。2. 6六角螺釘,并用十字解刀緊固。,應(yīng)檢查: 查看屏幕上是否顯示“XX”LOGO圖案;CPU頻率是否和要求的一致;內(nèi)存容量是否和要求的一致;硬盤容量和參數(shù)是否和要求的一致;觀察主板版本號和出廠日期,確保同一批產(chǎn)品的版本號、出廠日期一致;檢查計算機能否正常進入老化測試程序。選BIOS FEATURES SETUP項,按Enter鍵,再選Boot Sequence,將引導(dǎo)順序設(shè)置 為:A,C,SCSI;再選Security Option項,將參數(shù)設(shè)置為System。顯示器鍵盤軟盤鼠標單位日期份數(shù)項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標記數(shù)量通知單號簽名日期更改標記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標準化批 準第12頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 ( 工 步 )設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號8內(nèi) 容 及 要 求再選擇Secondary Master項,將TYPE、MODE設(shè)置為AUTO,并將其余選項下的 TYPE設(shè)置為NONE。具體步驟如下:選LOAD SETUP DEFAULT項,按Enter鍵,當出現(xiàn)對話框時按Y鍵確定。 看顯示器上有無信號顯示。將軟盤插入軟盤驅(qū)動器,然后按軟盤驅(qū)動器按鈕將軟盤彈出,反復(fù)幾次,觀察機 箱面板軟盤驅(qū)動器口是否有擦盤現(xiàn)象。單位日期份數(shù)項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標記數(shù)量通知單號簽名日期更改標記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標準化批 準第11頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 ( 工 步 )設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號8內(nèi) 容 及 要 求初檢1. 對照流程卡的完成情況檢查計算機的裝配質(zhì)量:檢查各部件的安裝位置是否正確,螺釘規(guī)格是否正確。面板拆下后見圖13。針角對齊后,垂直下壓。 4. 將另一四針電源線插頭插入光盤驅(qū)動器電源接口處(按圖9所示接插)。3. 操作過程中必須小心 謹慎,不得將安裝部 件
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