特種材料及基板性能介紹(文件)
【正文】 TLC30PTFE+玻璃布177。 10910818”24”或其他規(guī)格銅厚：、2oz、RF35APTFE＋陶瓷+玻璃布177。10810818”24”或其他規(guī)格/銅厚：、2oz(Dk=) / (Dk=)(Dk=) / (Dk=)(Dk=)25N有機物＋陶瓷＋玻璃布177。10910618”24”或其他規(guī)格/銅厚：、2oz板厚可以訂購DiClad250GXPTFE+玻璃布－177。2％≤≥1106≥1104≤銅厚：、1oz8408600500、500500、380350、300250（單位mm）、（mm）F4T純PTFE177。2％≤≥1109≥1109≤銅厚：150150、120100、13513 材料選擇依據(jù)：a、 根據(jù)高頻信號和期望達到的設(shè)計效果按上表選擇適當(dāng)介電性能的材料。金屬基線路板可分為單面板、雙面板和多層板。埋入式電阻電容材料研制成功使PCB制作邁向一個嶄新的領(lǐng)域。7 / 7。廠商材料阻值尺寸規(guī)格備注Ohmega鎳磷合金25歐姆尺寸18”x24”或其他規(guī)格阻值以方阻表示及長寬比為一時為一固定阻值如25歐姆阻值計算例如選用25歐姆電阻材料R＝25長/寬（Ω）同一層電阻長方向應(yīng)一致電阻可以設(shè)計為一定規(guī)格的曲線25歐姆材料性能較50、100、250歐姆穩(wěn)定，成品阻值公差為177。主要材料及廠商如下：標(biāo)準(zhǔn)鋁基板材料尺寸16”x19”18”x24”可用面積15”x18”17”x23”（BERGQUIST板料）材料銅厚（oz）銅箔處理線路層ED銅8鋅處理絕緣介質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)介質(zhì)厚度剝離強度平均熱阻擊穿電壓HT（W/m/0k）75um8（ib/in2）℃/w（kvac）LTI（W/m/0k）75um6（ib/in2）℃/w（kvac）MP（W/m/0k）75um9（ib/in2）℃/w（kvac）CML（W/m/0k）150um10（ib/in2）℃/w10（kvac）金屬基材質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)厚度（mm）熱膨脹系數(shù)密度剛性模量鋁6061T6150（W/m/0k）、25（ppm/k）
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鄂ICP備17016276號-1