【正文】 延長(zhǎng)至深度　00mm 按方向鍵輸入曲線延長(zhǎng)的深度80mm,然后按確認(rèn)鍵此時(shí)儀器上的曲線自動(dòng)會(huì)延長(zhǎng)到80mm 縱向裂紋高度測(cè)量的應(yīng)用縱向裂紋高度測(cè)量也就是端點(diǎn)衍射波測(cè)定缺陷高度。在垂直于缺陷的探測(cè)面上探測(cè)，缺陷回波很低，甚至無缺陷回波，這樣的缺陷回波可初步判斷為連續(xù)裂紋。按鍵，將光標(biāo)移至“裂紋功能……..關(guān)”前，按打開裂紋功能，再按鍵退出參數(shù)界面進(jìn)入裂紋測(cè)高工作界面，此時(shí)范圍欄反顯。如圖所示。并且儀器自動(dòng)計(jì)算出缺陷的自身高度ΔH，同時(shí)滾出一條信息：裂紋高度 ΔH =ΔDW下–ΔDW上= ，再按鍵重新操作①②③。 如圖所示，探頭在不同的位置，所反射的回波高度和距離也不同，當(dāng)探頭從①移到③處，在屏幕上的回波幅度應(yīng)該從低→高→低變化，并留下不同幅度的峰點(diǎn)組成一個(gè)新的曲線，我們稱此曲線為包絡(luò)線。顯示的電子?xùn)鸥裣АＨ鐖D所示。存儲(chǔ)區(qū)編號(hào)可由儀器自動(dòng)遞增給出，或由用戶任意選擇。當(dāng)選擇好存儲(chǔ)號(hào)后，再按或鍵將波形數(shù)據(jù)及有關(guān)參數(shù)存入到該存儲(chǔ)號(hào)中。按鍵輸入要讀出的存儲(chǔ)區(qū)號(hào)后，按鍵讀出。在輸出功能菜單中的“刪除”子功能，可刪除一個(gè)指定存儲(chǔ)號(hào)內(nèi)的波形及相關(guān)參數(shù)。此時(shí)信息提示區(qū)顯示： 請(qǐng)輸入刪除號(hào)：001 按鍵輸入要?jiǎng)h除的起始號(hào)，再按鍵出現(xiàn)要?jiǎng)h除的終止號(hào)： 請(qǐng)輸入刪除號(hào)：001 001 再按鍵進(jìn)行輸入。所以用戶用這功能時(shí)要特別小心。同時(shí)滾動(dòng)出 確定刪除當(dāng)前通道參數(shù)嗎 ？ 按兩次鍵就將該通道的參數(shù)刪除了。根據(jù)探傷時(shí)采用的探頭選擇相應(yīng)的頻帶范圍即可。 操作： 按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動(dòng)到重復(fù)頻率，按確認(rèn)進(jìn)行重復(fù)頻率調(diào)整，共分為30HZ、60HZ、100HZ、200HZ、500HZ、1000HZ六檔。如圖 所示。打印機(jī)選配說明見附件二。選擇好打印機(jī)類型后，再按鍵退出。并有提示信息： “正在打印 ……” 如果沒有連接打印電纜線，或者打印機(jī)沒有開機(jī)時(shí)，儀器就會(huì)終止打印，同時(shí)顯示 提示信息： “ 連接失??！ ”HS620型超聲波探傷儀輸出通用報(bào)告格式如圖：（見附件一） 靜態(tài)讀數(shù)（凍結(jié)狀態(tài)下讀數(shù)）本儀器設(shè)有在靜態(tài)下讀數(shù)的功能。這樣大大提高了工作效率。如圖所示。③ 確定要修改的參數(shù)項(xiàng)時(shí)，按鍵進(jìn)入修改和重新設(shè)置。④ 數(shù)字輸入完后，再按鍵退出此參數(shù)項(xiàng)的設(shè)置，回到參數(shù)集中顯示方式。附：探傷參數(shù)表參數(shù)菜單名 稱范 圍單位探頭參數(shù)探頭類型直/斜/表面/小角度探頭探頭頻率 ~ MHz探頭K值0 ~ 探頭角度0~90176。綠：亮表示正在充電。（二） 將充電器與主機(jī)充電插頭接好（注意按定位銷插入，拔出時(shí)注意抓住金屬套簧部分）。電池接好后，重新恢復(fù)原充電狀態(tài)的指示。以免影響電池壽命！（二）：接通充電器前必須關(guān)閉HS620主機(jī)！否則將影響主機(jī)性能！（三）：如非必要，請(qǐng)勿外接電源工作，以免影響電池壽命。此時(shí)應(yīng)即時(shí)關(guān)電。切忌反復(fù)開關(guān)電源開關(guān)。 ? 按鍵操作時(shí)，不宜用力過猛，不宜用沾有油污和泥水的手操作儀器鍵盤，以免影響鍵盤的使用壽命。 ? 探傷儀長(zhǎng)期不使用時(shí)，應(yīng)先給電池充滿電，關(guān)斷電源開關(guān)。 一般故障及排除方法現(xiàn) 象故障原因排除方法接通電源后，在短時(shí)間內(nèi)消失 電池的電量不足對(duì)電池充電使用過程中，畫面突然混亂或出現(xiàn)多余的異常顯示因某種引起的內(nèi)存混亂用探傷參數(shù)列表中“整機(jī)清零”使儀器恢復(fù)到初始狀態(tài)再工作。 ? 探傷儀在搬運(yùn)過程中，應(yīng)避免摔跌及強(qiáng)烈振動(dòng)，撞擊和雨雪淋濺。 保養(yǎng)與維護(hù) ? 探傷儀使用完畢，應(yīng)對(duì)儀器的外表進(jìn)行清潔，然后放置于室內(nèi)干燥通風(fēng)的地方。 ? 應(yīng)避免強(qiáng)力震動(dòng)，沖擊和強(qiáng)電磁場(chǎng)的干擾。充電的操作步驟：（第五章節(jié)充電器使用說明） 使用注意事項(xiàng) ? 拆卸電池時(shí)必須先要關(guān)機(jī)，以免損壞儀器。當(dāng)直流電池放電使電壓太低時(shí)，探傷儀會(huì)自動(dòng)斷電，電源指示燈閃爍，且發(fā)出報(bào)警聲響。電源指示燈開始閃爍。（四） 也可將電池卸下放置于充電器上直接進(jìn)行座充。4：充電時(shí)間大約為5個(gè)半小時(shí)到六個(gè)小時(shí)。充電器上面的圖標(biāo)如圖所示。⑤ 重新設(shè)置完各探傷參數(shù)列表后。如果長(zhǎng)時(shí)間的按住方向鍵的某個(gè)鍵時(shí)，步進(jìn)值繼續(xù)增加。此時(shí)光標(biāo)跟著移動(dòng)，來選擇你指定的要修改的參數(shù)項(xiàng)。超出的部分可用上、下方向鍵推出，便于了解整個(gè)狀態(tài)、參數(shù)設(shè)置情況。也可以將存儲(chǔ)的波形讀出后利用閘門對(duì)讀出的波形進(jìn)行分析。如圖417 所示。操作如下：按鍵進(jìn)入探傷參數(shù)集中顯示畫面。（具體說明見通訊軟件） 使用標(biāo)準(zhǔn)的串行口通訊電纜線將打印機(jī)與探傷儀的打印插座連接好，裝上打印紙，啟動(dòng)打印機(jī)處于準(zhǔn)備好的狀態(tài)后，HS620就可以使用打印機(jī)打印你所需要的資料和報(bào)表。通訊功能就是將屏幕上的波形和相關(guān)的參數(shù)傳送到微機(jī)上，實(shí)現(xiàn)超聲波探傷的計(jì)算機(jī)管理。操作：按參數(shù)鍵，進(jìn)入探傷列表，按方向鍵將箭頭光標(biāo)移動(dòng)到匹配阻抗，按確認(rèn)進(jìn)行阻抗切換，共分為以下兩檔1. 500 Ω 此狀態(tài)下靈敏度提高2. 200 Ω 此狀態(tài)下分辨力提高根據(jù)探傷時(shí)的需要選擇相應(yīng)的阻抗值即可。本機(jī)特設(shè)頻帶可調(diào)功能，根據(jù)探傷時(shí)所需頻帶不同，選擇相應(yīng)的頻帶范圍，能夠更好的提高信噪比和靈敏度，適合各種探傷需求。 通道清零子功能 在DAC功能菜單中有一個(gè)當(dāng)前通道清零，也就是將當(dāng)前通道的參數(shù)進(jìn)行初始化。再進(jìn)行刪除。操作： 按鍵進(jìn)入輸出功能菜單，再按刪除相對(duì)應(yīng)的鍵，此時(shí)該欄反顯。如圖所示。讀出子功能用于讀出已存入機(jī)內(nèi)的存儲(chǔ)區(qū)的波形圖及相關(guān)參數(shù)，供用戶重新讀數(shù)和打印探傷報(bào)告或?qū)⒋鎯?chǔ)區(qū)的波形圖及相關(guān)參數(shù)傳送給微機(jī)（PC）。 操作：① 在回波顯示區(qū)顯示出要存入的波形（可以在檢測(cè)的過程中或者在以后介紹的靜態(tài)的情況下都可以存入）。 存入子功能“存入”子功能對(duì)波形顯示區(qū)所有的波形圖及相關(guān)參數(shù)可進(jìn)行掉電存儲(chǔ)。② 移動(dòng)探頭，觀察最大波的高度，按鍵，將最高波調(diào)節(jié)到80%左右。我們以ф50孔為例掃查其包絡(luò)線。 包絡(luò)功能包絡(luò)功能主要對(duì)斜探頭而言，用來記錄變化的傷波峰點(diǎn)的軌跡圖。 ③ 確定下端點(diǎn)回波繼續(xù)移動(dòng)探頭，用閘門鎖定缺陷回波，找到缺陷回波的最大幅度再按下端點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的鍵，鎖定并凍結(jié)此回波波形，如下圖所示。② 確定上端點(diǎn)回波：移動(dòng)探頭，用閘門鎖定缺陷回波（在裂紋測(cè)深功能下，只有單閘門操作，且只能平行移動(dòng)）找到缺陷回波的最大幅度（也就是缺陷回波峰值開始降落前瞬間的幅度位置）。下面就以一個(gè)開口裂紋為例說明（采用斜探頭）。在檢測(cè)過程中，不同檢測(cè)面上探測(cè)，其缺陷回波高度顯著不同。 ⑥進(jìn)入分辨力測(cè)試，將探頭放在CSKIA試塊上如下圖所示，找出86㎜和91㎜兩處平底的反射回波并找出相同高度時(shí)，按確認(rèn)鍵，儀器自動(dòng)計(jì)算出分辨力。按鍵選擇“測(cè)厚功能”，再按鍵退出參數(shù)列表，進(jìn)入測(cè)厚工作狀態(tài)③將探頭置于待測(cè)工件