電子線基本知識(shí)及測(cè)試參數(shù)(文件)
【正文】 RIPLINE POWER/GROUND PLANE STRIPLINE POWER/GROUND PLANE EMBIDED MICROSTRIP MICROSTRIP 宜薄 宜厚 宜薄 相鄰兩銅面層 (VCCamp。 Twist)低 ? 膠片膠含量 (Resin Content) 與膠流量 (Resin Flow) 穩(wěn) 定 。 X Ω 護(hù)衛(wèi)路徑 (Guard Trace) 接地孔 (內(nèi)層 Gnd/Vcc作 Thermal Pad) W(線寬 ) 信號(hào)線線寬 (W) 信號(hào)孔 (內(nèi)層 Gnd/Vcc作隔離 以上 ) 圖案一 (Termination)建議採(cǎi)用此種方式 * 注意 : GND及 POWER之間所加之訊號(hào)線邊之護(hù)衛(wèi)路徑 ,不 可遮蔽到 GND及 POWER之間任一層 SIGNAL TRACE. GND或 POWER層為阻抗量測(cè)之接 地參考層 P24/P29 阻抗設(shè)計(jì) COUPON (4 層板 ) L2 (GROUND) L3 (POWER) L2 L4 L1 L3 L2 L1 L4 SIGNAL GROUND COMP. SIDE L3 SOLD. SIDE L2 L4 L1 L3 L2 L3 L4 L1 SIGNAL GROUND P25/P29 阻抗設(shè)計(jì) COUPON (8 層板 ) L4 (SIGNAL) L5 (SIGNAL) L2 (GROUND) L7 (GROUND) L3 (SIGNAL) SOLD. SIDE L2 L3 L1 L5 L4 L2 L7 L7 L2 L2 L7 L7 L1 L3 L8 L6 SIGNAL GROUND L7 L2 L7 L2 L6 L8 L4 L5 L6 (SIGNAL) L2 L3 L1 L5 L4 L2 L7 L7 L2 L2 L7 L7 L1 L3 L8 L6 SIGNAL GROUND COMP. SIDE L7 L2 L7 L2 L6 L8 L4 L5 P26/P29 LAMINATE CONSTRUCTIONS (mm) (mil) CONSTRUCTIONS CONSTRUCTIONS NanYa EMC 3 1080*1 4 1080*2 4 2116*1 2116*1 5 1080*2 2116*1 6 1506*1 6 2112*2 1080*2 7 1506*1 7628*1 8 2116*2 2116*2 8 7628*1 7628*1 10 2116*2+1080*1 10 2116*2 2116*2 12 2116*3 7628*1+1080*2 14 7628*2 7628*2 15 7628*2 7628*2 18 7628*2+1080*1 7628*2+1080*1 Board Thickness Board Thickness
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1