波峰焊相關(guān)參數(shù)與原理(文件)
【正文】 有污染物（銹跡或油漬）覆蓋。當(dāng)錫溫偏低時，由于纖維板吸熱量大，與PCB板接觸處的錫溫供應(yīng)不足，導(dǎo)致焊料降溫過大，從而使得焊料的流動性變差，潤濕力下降，無法浸潤焊點(diǎn)。發(fā)生此情況應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，另須注意鈦?zhàn)κ欠裼袚p壞，造成夾板不良，從而使鏈條抖動。其本質(zhì)可理解為焊料受重力大于焊料內(nèi)部應(yīng)力。PCB傳送速度不合適。它會造成焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因PCB板表面溫度過高，在PCB脫錫焊料會因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，形成拉尖。助焊劑不良或量太少。過低的溫度會使PCB進(jìn)入焊料后，焊料表面溫度下降過多，導(dǎo)致流動性變差，大量的焊料會堆積在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生拉尖，而過高的溫度會使助焊劑焦化，使焊料的潤濕性及漫流性變差，可能會形成拉尖。 錫柱焊點(diǎn)光澤差 ?焊點(diǎn)光澤暗白，無光澤。?預(yù)熱或焊料溫度過低情況下簡單的PCB無橋連等不良，但焊點(diǎn)發(fā)白，無光澤，其原因是焊料焊接時溫度過低，?PCB焊盤輕度氧化，此情況下焊接后的焊點(diǎn)表面粗糙。用一些事情，總會看清一些人。4. 歲月是無情的，假如你丟給它的是一片空白，它還給你的也是一片空白。你必須努力，當(dāng)有一天驀然回首時，你的回憶里才會多一些色彩斑斕，少一些蒼白無力。既糾結(jié)了自己，又打擾了別人。2. 若不是心寬似海，哪有人生風(fēng)平浪靜。不良原因大致有如下幾點(diǎn)：?焊錫質(zhì)量差。 其形成原因大致有如下：助焊劑不良：1.焊料波峰對焊點(diǎn)沖刷力過低，焊料的流動性在差的狀態(tài)下，尤其是無鉛錫，焊點(diǎn)會將大量的焊點(diǎn)吸附上，易造成焊料過多，產(chǎn)生拉尖。傳送角度過低。? 產(chǎn)生原因分析如下 拉尖處理方案以溫度曲線為準(zhǔn)。當(dāng)然，在發(fā)生此情況以后通過手工修補(bǔ)可解決虛焊，這是由于波峰焊接和手工焊接機(jī)理不同所導(dǎo)致的。助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及噴涂量在滿足正常生產(chǎn)的控制范圍以內(nèi)，形成原因是待焊點(diǎn)無法得到正常的清潔，待焊點(diǎn)表面污染物阻擋住了焊錫對焊盤的浸潤。PCB板設(shè)計不良，此情況常見于高密度SMT元件或小型封裝體的焊接方向不良。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。 虛焊之間根據(jù)PCB板設(shè)計可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4176。PCB板焊接角度，理論上角
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