【摘要】半導(dǎo)體半導(dǎo)體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-03-01 04:35
【摘要】·單選題????1.題干:用萬(wàn)用表測(cè)試電容時(shí),若表針不動(dòng),則說(shuō)明電容(????)。???????分?jǐn)?shù):1分?????????&
2025-06-24 06:55
【摘要】-1-/158硬件工程師手冊(cè)目錄第一章概述-3第一節(jié)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介-3§硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程4§硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化-4第二節(jié)硬件工程師職責(zé)與基本技能4§硬件工程師職責(zé)4§硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)5第二章硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理5第一節(jié)硬件開(kāi)發(fā)流程-5&
2025-06-29 04:39
【摘要】第一篇:硬件工程師 硬件工程師必看---必殺技學(xué)習(xí)(轉(zhuǎn))充分了解各方的設(shè)計(jì)需求,確定合適的解決方案 啟動(dòng)一個(gè)硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,原始的推動(dòng)力會(huì)來(lái)自于很多方面,比如市場(chǎng)的需要,基于整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的需要,應(yīng)用...
2025-10-19 22:06
【摘要】附錄B常用集成電路外部引腳圖(1)74LS00四2輸入正“與非”門(mén)(2)74LS02四2輸入正“或非”門(mén)(3)74LS04六反相器(4)74LS08四2輸入正“與”門(mén)(5)74LS10三3輸入正“與非”門(mén)(6
2025-06-18 13:02
【摘要】集成電路工藝原理相關(guān)試題-----------------------作者:-----------------------日期:一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來(lái)做芯片的高純硅被稱(chēng)為(半導(dǎo)體級(jí)硅),英文簡(jiǎn)稱(chēng)(GSG),有時(shí)也被稱(chēng)為(電子級(jí)硅)。2.單晶硅生長(zhǎng)常用(
2025-03-26 05:15
【摘要】55/55PLD設(shè)計(jì)問(wèn)答1.?答:SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一個(gè)186(主CPU)控制sdram的控制接口,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題:要使得sdram讀寫(xiě)正確,必須把186(主CPU)的clk送給sdram,而不能把clk經(jīng)cpld的延時(shí)送給sdram.兩者相差僅僅4ns.而時(shí)序通過(guò)邏輯分析儀
2025-07-09 12:48
【摘要】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開(kāi)課時(shí)間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專(zhuān)業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計(jì)和光集成電路等課程的前修課程。本課程開(kāi)課時(shí)間暫定在第五學(xué)期。2.參考教材:《半導(dǎo)體器件工藝原理》國(guó)防工業(yè)出版社
2025-06-25 19:01
【摘要】集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告摘要一、2007年我國(guó)經(jīng)濟(jì)保持高速發(fā)展,對(duì)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)生影響喜憂(yōu)參半2007年全年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值246619億元,%,,連續(xù)五年增速達(dá)到或超過(guò)10%。工業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)加快,使得與集成電路制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備制造、化工、能源等行業(yè)獲得較快發(fā)展,有力的支持了集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。由于我國(guó)的消費(fèi)
2025-05-30 00:43
【摘要】委托制作集成電路合約書(shū) 委托制作集成電路合約書(shū) 立約人_________(以下簡(jiǎn)稱(chēng)甲方)與_________(以下簡(jiǎn)稱(chēng)乙方)。 甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下: 第...
2024-12-16 22:40
【摘要】集成電路圖布圖 集成電路圖布圖 甲方(委托方): 乙方(受托方): 甲方 法定代表人 身份證號(hào)碼/營(yíng)業(yè)執(zhí)照號(hào) 甲方地址 乙方 法定代表人 身份證號(hào)碼/營(yíng)業(yè)執(zhí)照號(hào) 乙方地址 ...
2024-12-16 22:53
【摘要】關(guān)于集成電路制造工藝介紹-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開(kāi)課時(shí)間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專(zhuān)業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計(jì)和光集成電路
2025-06-16 04:07
【摘要】集成電路封裝技術(shù)及其應(yīng)用-----------------------作者:-----------------------日期:多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來(lái),集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場(chǎng)化對(duì)接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種
2025-07-14 15:04
【摘要】集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證第三章集成電路制造工藝?雙極集成電路最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是模擬和超高速集成電路。?每個(gè)晶體管之間必須在電學(xué)上相互隔離開(kāi),以防止器件之間的相互影響。?下圖為采用場(chǎng)氧化層隔離技術(shù)制造的NPN晶體管的截面圖,制作這種結(jié)構(gòu)晶體管的簡(jiǎn)要工藝流程如下所示:?(1)原始材料選?。褐谱鱊
2025-01-06 18:43
【摘要】集成電路制造技術(shù)第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①?zèng)Q定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時(shí)間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-06 18:34