談cpu的封裝及測(cè)試畢業(yè)論文(文件)
【正文】 否損壞，如果損壞就更換掉。l 確定循環(huán)風(fēng)扇功能是否完好。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里將設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為生產(chǎn)狀態(tài)。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報(bào)警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報(bào)警紀(jì)錄。l 移動(dòng)進(jìn)料器使其處于維護(hù)狀態(tài)。l 檢查氣動(dòng)單元和冷凝單元。l 確定氣動(dòng)夾工作是否正常。3．半年/年終維護(hù) 具體步驟如下：1. 完成周維護(hù)任務(wù)。5. 激光線形傳感器校準(zhǔn)。8. 做好軟件的備份工作，以便于在必要的時(shí)候用于重裝軟件。50多年前，當(dāng)晶體管問世和后來集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史。芯片封裝，在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定，正常的功能。其次，由于我在因特爾成都產(chǎn)品有限公司實(shí)習(xí)了快半年了，它又是世界先進(jìn)的芯片封裝測(cè)試公司。當(dāng)然也有不夠全面的東西因?yàn)橹饕懻撔酒暮蠖喂ば驅(qū)A制造等前端的工藝步驟和工藝流程都沒有做出概括和探討。首先是對(duì)自己專業(yè)的了解，消除了自己以前對(duì)自己專業(yè)的那種茫然感覺，從實(shí)踐中鞏固了所學(xué)。參 考 文 獻(xiàn)【1】李可為。2007 【2】楊邦朝，張經(jīng)國(guó)。北京：化學(xué)工業(yè)出版社，200629。成都：電子科技 大學(xué)出版社，2002 【3】周良知。北京。孫老師知識(shí)淵博,治學(xué)認(rèn)真而嚴(yán)謹(jǐn)，讓人尊重。致 謝感謝所有老師，學(xué)校和因特爾公司的支持，讓我們能有一個(gè)良好的實(shí)習(xí)環(huán)境。通過完成本次論文，鞏固了這三年來以電路電分為基礎(chǔ)芯片封裝制造工藝為重點(diǎn)的關(guān)于集成電路制造和設(shè)計(jì)這一學(xué)科的理論學(xué)習(xí)。本論文主要介紹了芯片封裝測(cè)試的工藝過程，工藝目的以及加工技術(shù)，通過對(duì)每個(gè)加工步驟的詳細(xì)介紹，闡述了工藝流程中每個(gè)步驟的工藝目的和其重要性。為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體元器件的功能，需要對(duì)其補(bǔ)強(qiáng)，密封和擴(kuò)大，以便實(shí)現(xiàn)與外電路可靠地電氣連接并得到有效的機(jī)械，絕緣等方面的保護(hù)，防止外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞。不可擅自安裝其它非生產(chǎn)用軟件，以確保生產(chǎn)軟件運(yùn)行環(huán)境的安全第五章 結(jié) 論“封裝測(cè)試”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)產(chǎn)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史并不久。軟件維護(hù)生產(chǎn)用軟件的維護(hù)一般較簡(jiǎn)單，但其重要性和硬件維護(hù)是一樣的。3. 測(cè)試緊急停機(jī)按鈕EMO和連鎖開關(guān)功能是否正常。l 移除標(biāo)定鎖定，打開主電源。l 檢查吸頭是否有環(huán)狀橡膠，如有，則更換吸頭。l 用防靜電布沾上異丙醇清潔傳動(dòng)帶。l 在系統(tǒng)里列出三條最嚴(yán)重的報(bào)警紀(jì)錄。以下便是具體步驟。l 檢查是否有漏氣。l 移除標(biāo)定鎖定，打開主電源。l 清潔風(fēng)扇濾網(wǎng)。l 關(guān)掉主電源，并做好標(biāo)定鎖定。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報(bào)警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報(bào)警紀(jì)錄。硬件維護(hù)周/雙周維護(hù)在內(nèi)容上是一樣的，只是在時(shí)間上的不同而已。但是在維護(hù)機(jī)器的時(shí)候一定要小心的處理好維護(hù)工作，否則出現(xiàn)錯(cuò)誤的話就會(huì)影響很大。人機(jī)工程在生產(chǎn)過程中有如下體現(xiàn)： 。d，測(cè)試設(shè)備各部分的好壞。c，機(jī)械手抓取芯片的力度可以很好的調(diào)節(jié)，避免損傷芯片。機(jī)械手主要用來抓取，分揀芯片。上層堆棧區(qū)用來存放需要進(jìn)入設(shè)備的料盤Tray。圖412 飼喂機(jī)部分Feeder圖412為ACS設(shè)備的飼喂部分Feeder。兩個(gè)電腦共用一個(gè)顯示器，如圖411所示。圖411為ACS外觀圖圖411 ACS外觀圖圖411為ACS外觀圖。c，調(diào)整設(shè)備位置。除此之外，還有一個(gè)觸摸顯示屏控制軟件圖410 控制軟件圖410為HIRATA設(shè)備控制軟件，該軟件主要實(shí)現(xiàn)的功能有：a,查看所有傳感器狀態(tài)。 4．Carrier料盤傳送 Carrier料盤傳送部分。上下兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)耦合器的轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)耦合器與車的上下兩層鏈條耦合起的時(shí)候，由這兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)耦合器使得鏈條轉(zhuǎn)動(dòng)，達(dá)到產(chǎn)品箱進(jìn)出的目的。該部分由兩個(gè)升抬手臂，兩個(gè)電機(jī)，一個(gè)車緩沖器以及傳感器組成。： 卸載機(jī)Unloader/裝載機(jī)Loader，名為HIRATA，由日被LKT公司制造。 由GROHMANN公司生產(chǎn)地ACS。而LKT也逐漸被HIRATA所代替。 TMT設(shè)備，中間TMT是由日本LKT公司生產(chǎn)制造的。35mm*35mm的tray用于盛裝筆記本CPU；*；35mm*35mm的用于BGA封裝的CPU。 輔助材料tray，它是由塑料所做，不能在高溫中烘烤，但是具有輕巧的有點(diǎn)，適合在常溫下搬運(yùn)。一般料盤分為兩種：1，能夠在高溫中烘烤的carrier。因特爾成都產(chǎn)品有限公司的CPU封裝屬于后段操作，其主要作用是將已經(jīng)封裝好的芯片與基板連接起來形成一個(gè)具有完整電氣功能的產(chǎn)品，然后再通過電氣性能等測(cè)試挑選出有缺陷的產(chǎn)品，最后輸出給客戶。該過程主要是通過兩個(gè)并聯(lián)的12V電源熔斷掉芯片中某條電路的某個(gè)電 容，達(dá)到物理上的熔斷，不可恢復(fù)。3，PPV 系統(tǒng)測(cè)試。 因特爾的CPU測(cè)試站點(diǎn)有：1，LCBI
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