電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求概述(文件)
【正文】 今后考慮過(guò)程中也會(huì)被排除在外。鉍 鉍在降低錫合金固相溫度方面作用比較明顯，但對(duì)液相溫度卻沒(méi)有這樣的效果，因此可能會(huì)造成較大的固液共存溫度范圍，而凝固溫度范圍太大將導(dǎo)致焊腳提升?；谶@些原因，鉍合金也被排除在外。wamp。 !38 PoLw 由三種金屬組成的合金很難在焊錫膏內(nèi)的錫粉中實(shí)現(xiàn)“同批”和“逐批”一致，在四種和五種金屬組成的合金中實(shí)現(xiàn)同樣的一致性其復(fù)雜和困難程度更大。所以多元合金將被排除在進(jìn)一步考慮范圍之外，除非某種多元合金成分具有比二元系統(tǒng)更好的特性。m F4moai ~ {\b?/!q Bamp。 PF1b+{S Hp) _d+fV df )m。 w`k2N5 $mcsZ %azE5*! s G!IzU S4hgvi6!3 ~D+1V= sSFVW oC`IvW RV。另外這種焊錫膏在中止印刷后(停放超過(guò)一小時(shí))再開始使用時(shí)無(wú)需進(jìn)行攪拌，其網(wǎng)板使用壽命在8小時(shí)以上，粘性也可保持8小時(shí)?；睾盖€如圖1，從圖中可看出溫度在200秒時(shí)間里以近似線性的速率上升到240℃，溫度高于熔點(diǎn)(221℃)的時(shí)間為45秒。得出結(jié)論如下： R/_xM= 。無(wú)鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時(shí)間。對(duì)測(cè)試板而言，℃最高溫度是可以接受的。3|UN:[CB B[h23n 6= 助焊劑殘留物外觀(顏色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊劑在標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)回流焊(峰值溫度220℃，高于183℃的時(shí)間為45秒)后的情形好得多。tH ob6V| .Y 當(dāng)使用沒(méi)有阻焊膜的裸FR4板子時(shí)，過(guò)高的回流焊溫度會(huì)使線路板出現(xiàn)嚴(yán)重變色(變深)，淺綠色阻焊膜會(huì)使變色看起來(lái)較輕，中/深綠色阻焊膜則使變色基本上看不出來(lái)。 3l?uP 其它特性 EUu m .Dj~ [( FnPL,w 摩托羅拉公司也已經(jīng)完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的熱循環(huán)和振動(dòng)研究，測(cè)試表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM廠商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了類似的結(jié)論。 ]Zd[kmK c v`UE。 SbY:be|P 對(duì)波峰焊應(yīng)用而言。a 4seNGN: 元器件供應(yīng)商應(yīng)與電子裝配廠密切合作以解決高溫回流焊帶來(lái)的種種問(wèn)題。 ]$Ks Nvn }X39。j pU `Z o*njCL39。本文結(jié)論 ND,TPYFd =O\ R1:0K Q K0f(+R d 選擇一種簡(jiǎn)單普通二元合金的最大好處在于它已經(jīng)完成了大量測(cè)試且已被廣泛接受。，只是回流溫度提高了3～5℃。有些元件經(jīng)高溫回流焊后會(huì)出現(xiàn)變色和氧化跡象，將這種無(wú)鉛焊料用于兩面都有表面安裝器件的電路板上時(shí)，建議在回流焊后再安裝需作波峰焊接的底面SMD器件，以免過(guò)度受熱影響可焊性。 Q{amp。_p_2rE = S( 6 焊點(diǎn)光亮度好，與標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金相同。 xK]/z 4+S F 24D,DYa |yA =[v KeWK J u{]*q t^/!ypt $71N6{s 另外如果在空氣中工作，回流焊溫度較高還可能使普通免清洗助焊劑變色，所以這種助焊劑對(duì)高溫要有很強(qiáng)的承受能力。采用Sn/Cu合金的幾個(gè)星期內(nèi)銅的含量沒(méi)有發(fā)生變化，之所以關(guān)注這一問(wèn)題，是因?yàn)殂~在錫中的溶解度很低，而且與溫度有很大關(guān)系?！鏈囟葪l件下焊接非常成功，在245℃條件下也沒(méi)有問(wèn)題。與Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的
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