《項(xiàng)目四：焊接工藝》ppt課件(文件)
【正文】 對(duì)電路板焊接的注意事項(xiàng) ? 焊接印制板，除了要遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點(diǎn)須特別注意： ? 一般應(yīng)選內(nèi)熱式 20～ 35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過 300℃ 的為宜。 ? 焊接完畢后 ,要剪去元件在焊盤上的多余引線，檢查印制板上所有元器件的引線焊點(diǎn)是否良好，及時(shí)進(jìn)行焊接修補(bǔ)。 （ 2） 導(dǎo)線 的焊前處理 ? 導(dǎo)線在焊接前要除去其末端的絕緣層，剝絕緣層可以用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺? ? 對(duì) 多股 導(dǎo)線剝除絕緣層的技巧是將線芯擰成螺旋狀，采用邊拽邊擰的方式，如圖 。 繞焊 是把已經(jīng)掛錫的導(dǎo)線頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后再進(jìn)行焊接。這種焊接方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作比較簡(jiǎn)便。操作步驟如下：先給導(dǎo)線去掉一定長(zhǎng)度的絕緣皮；再給導(dǎo)線頭 掛錫 ，并穿上粗細(xì)合適的套管；然后將兩根導(dǎo)線絞合后施焊；最后 趁熱套上套管 ，使焊點(diǎn)冷卻后套管固定在焊接頭處。當(dāng)需要對(duì)鑄塑材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí)，如控制不好加熱時(shí)間，極容易 造成塑件變形 ，導(dǎo)致元件失效或降低性能 ,如圖 接技術(shù)不當(dāng)而造 ? 成失效例子。 集成電路 的焊接技巧 P79 ? （ 1）集成電路的引線如果是鍍金處理的， 不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈 就可以進(jìn)行焊接了。 ? （ 5）烙鐵頭應(yīng)修整的窄一些，保證焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)不會(huì)碰到相臨的端點(diǎn)。 ? 拆焊操作的原則 ? 拆焊時(shí)不能 損壞 需拆除的元器件及導(dǎo)線；拆焊時(shí)不能損壞 焊盤 和印制板上的 銅箔 ；在拆焊過程中不要 亂拆和移動(dòng) 其它元器件，若確實(shí)需要移動(dòng)其他元件時(shí)，在拆焊結(jié)束后應(yīng)做好移動(dòng)元件的復(fù)原工作。拆焊時(shí)先用烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，當(dāng)焊點(diǎn)熔化時(shí)按下吸錫電烙鐵上的吸錫開關(guān)，焊錫就會(huì)被吸入烙鐵內(nèi)的吸管內(nèi)。用同樣方法，將元件的另一個(gè)引線也拔除，該元件就被從電路板上拆下來了。自己制作一個(gè)專用烙鐵頭。對(duì)雙層電路板上的金屬化孔進(jìn)行焊接時(shí)，不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且要讓孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充 ，因此對(duì)金屬化孔的加熱時(shí)間應(yīng)稍長(zhǎng)。當(dāng)需要拆下有多個(gè)引線的元器件或雖然元件的引線數(shù)少但引線比較硬時(shí)，可以采用自制專用工具拆焊，自己制作一個(gè)專用烙鐵頭。 :（ 1）不能反復(fù)鍍錫；（ 2）將烙鐵頭修整的尖一些，保證焊一個(gè)接點(diǎn)時(shí)不碰到相鄰的焊接點(diǎn)； （ 3）加助焊劑時(shí)量要少，防止助焊劑浸入電接觸點(diǎn)；（ 4）焊接時(shí)不要對(duì)接線片施加壓力；（ 5）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的情況下越短越好。電烙鐵是最常用的手工焊接工具之一 。在需要多次在一個(gè)焊點(diǎn)上反復(fù)進(jìn)行拆焊操作的情況下，可用圖 的“斷線拆焊法”。 ? 4．拆焊操作的 具體要求 ? （ 1）嚴(yán)格控制加熱時(shí)間 ? （ 2）仔細(xì)掌握好用力尺度 少引腳元件的拆焊方法 P80 一般 電阻、電 容、二極管、三極 管 等元件的管腳不多，對(duì)這些元器 件可直接用烙鐵進(jìn) 行觸焊。用一般的電烙鐵拆焊時(shí)，可以配合其它輔助工具來進(jìn)行，如： 吸錫 器、 排焊 管、 劃針 等。 ? 知識(shí) 2 手工拆焊 ? 拆焊操作的原則與工具；具體元件的拆焊操作。 ? （ 3）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能要短，不要超過 3秒。如果在安裝和施焊過程中對(duì)簧片施加外力過大，則會(huì)破壞接觸點(diǎn)的彈力，造成元件失效。 ? 許多 有機(jī) 材料，例如有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料，現(xiàn)在被廣泛用于電
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