word版可編輯-壓合設(shè)計(jì)制作規(guī)范精心整理(文件)
【正文】 ≥2OZ106*2不限1506*2＜2OZ2116*1不限1506*2≥2OZ106*2～不限7628*2＜2OZ2116*1～不限7628*2+2116*1≥2OZ1080*2～不限7628*3＜2OZ1506*1不限7628*4≥2OZ1080*2不限7628*4 覆銅板材料規(guī)格命名整合：l 材料厚度＜，命名為：不含銅材料。 鑼孔位置半徑（mm）備注鉚釘孔、熔合定位孔，如下圖 噴錫板防爆槽制作方法 防爆槽設(shè)計(jì)在熔合位對(duì)應(yīng)位置，（），長(zhǎng)為80mm。 噴錫板防爆槽在噴錫前成型工序鑼出。 ROGERS。IT150D等阻焊前烤板150℃*2H150℃*2H阻焊磨板前MI制作時(shí)符合上述任一，均增加工序烤板流程出貨前烤板135℃*3H135℃*3H電測(cè) 相關(guān)文件與記錄（無(wú)）此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印!文件編號(hào):DBGM00508 版本: 。VT901。ISOLA40620系列。 短邊防爆槽：防爆槽距長(zhǎng)邊40~60mm，C→D=，防爆槽數(shù)量為每邊2條。 壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制作必需使用常備覆銅板材料，如常備材料無(wú)法滿足設(shè)計(jì)要求時(shí)，由設(shè)計(jì)部向物控部申請(qǐng)作備料。 在保證品質(zhì)的前提下，各層PP按數(shù)量最少為原則設(shè)計(jì)。 半固化片選擇半固化片使用原則 一般原則： 當(dāng)相鄰任一層銅面積≥90%時(shí)，因2116H、7628HPP容易導(dǎo)致滑板，在設(shè)計(jì)壓合結(jié)構(gòu)時(shí)盡量不使用該二種PP（包括單張或該二種PP任意的組合使用）。 OPE沖孔標(biāo)靶按BC1設(shè)計(jì)（BC1標(biāo)靶要求兩面設(shè)計(jì)）： OPE沖孔標(biāo)靶位有銅區(qū)域與阻流銅塊相連.(如上圖) A、BC1靶標(biāo)要求在CAM制作時(shí)，要求對(duì)此五種工具圖形同單元圖形同步預(yù)大（例：，）。 10層及以上板和板邊寬度≥18MM 的6～9層板以及孔到線距離、內(nèi)層隔離環(huán)寬度超制程能力的6～9層板板邊的內(nèi)層菲林需要增加OPEamp。216。 B類孔為熔合定位孔CCD沖孔板子鉚釘位、熔合位設(shè)計(jì)圖,以熔合定位孔為基點(diǎn)（以長(zhǎng)邊610mm的尺寸為例） OPE沖孔作業(yè)的內(nèi)層芯板鉚釘孔個(gè)數(shù)（附圖二）芯板板長(zhǎng)L≤660mm 芯板邊長(zhǎng)長(zhǎng)邊鉚釘位類型短邊鉚釘位類型鉚釘個(gè)數(shù)3B1ＢOPE沖孔板子鉚釘孔、熔合位設(shè)計(jì)圖（以長(zhǎng)邊610mm的尺寸為例） 將所有≥6層板均需在內(nèi)層菲林上增加熔合窗，當(dāng)熔合窗面積不足10*30MM時(shí),按照常設(shè)計(jì)為不足面積之熔合窗,增加的熔膠區(qū)一邊必須與開料尺寸相切，熔膠區(qū)另一邊距成型線位置必須有阻流銅塊。 內(nèi)層make點(diǎn)處未加假銅 –不正確設(shè)計(jì) 內(nèi)層make點(diǎn)處添加假銅 –正確設(shè)計(jì) 壓合工具孔設(shè)計(jì) HDI板邊設(shè)計(jì)請(qǐng)參照《盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范 》 附圖一 壓合工序工具圖形設(shè)計(jì)規(guī)范 內(nèi)層大拼板板邊制作：（如何規(guī)范？） 內(nèi)層阻流邊的制作： 為保證內(nèi)層銅厚、壓合板厚的均勻性，內(nèi)層板邊的阻流邊制作如下所示：板邊實(shí)心銅塊阻流邊設(shè)計(jì)要求將板邊按實(shí)心銅塊每隔50MM開寬度為3MM的排氣槽一個(gè)，四個(gè)板角均需開3MM寬的排氣槽。Fake copper on board edge of gold figure 金手指板邊內(nèi)層假銅制作示意圖 線路圖形設(shè)計(jì)：線路圖形不能設(shè)計(jì)成讓樹脂回流的圖形216。（d） 單元大面積無(wú)銅區(qū)需采用陰陽(yáng)拼板方式排列，減少單面樹脂填膠量及防板曲。當(dāng)內(nèi)層銅厚≥1OZ，單元無(wú)銅區(qū)域?qū)挾取?mm，并無(wú)銅區(qū)域疊層厚度≥，需以添加假銅增加殘銅率設(shè)計(jì)，防止壓合皺折。 SET邊設(shè)計(jì) 層偏測(cè)試模塊（Coupon） 層偏測(cè)試模塊的位置：在板的兩個(gè)對(duì)應(yīng)角上做模塊
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