word版可編輯-壓合設計制作規(guī)范精心整理(文件)
【正文】 ≥2OZ106*2不限1506*2＜2OZ2116*1不限1506*2≥2OZ106*2～不限7628*2＜2OZ2116*1～不限7628*2+2116*1≥2OZ1080*2～不限7628*3＜2OZ1506*1不限7628*4≥2OZ1080*2不限7628*4 覆銅板材料規(guī)格命名整合：l 材料厚度＜，命名為：不含銅材料。 鑼孔位置半徑（mm）備注鉚釘孔、熔合定位孔，如下圖 噴錫板防爆槽制作方法 防爆槽設計在熔合位對應位置，（），長為80mm。 噴錫板防爆槽在噴錫前成型工序鑼出。 ROGERS。IT150D等阻焊前烤板150℃*2H150℃*2H阻焊磨板前MI制作時符合上述任一，均增加工序烤板流程出貨前烤板135℃*3H135℃*3H電測 相關文件與記錄（無）此文件屬深圳崇達多層線路板有限公司受控文件，未經許可，嚴禁復印!文件編號:DBGM00508 版本: 。VT901。ISOLA40620系列。 短邊防爆槽：防爆槽距長邊40~60mm，C→D=，防爆槽數(shù)量為每邊2條。 壓合結構設計制作必需使用常備覆銅板材料，如常備材料無法滿足設計要求時，由設計部向物控部申請作備料。 在保證品質的前提下，各層PP按數(shù)量最少為原則設計。 半固化片選擇半固化片使用原則 一般原則： 當相鄰任一層銅面積≥90%時，因2116H、7628HPP容易導致滑板，在設計壓合結構時盡量不使用該二種PP（包括單張或該二種PP任意的組合使用）。 OPE沖孔標靶按BC1設計（BC1標靶要求兩面設計）： OPE沖孔標靶位有銅區(qū)域與阻流銅塊相連.(如上圖) A、BC1靶標要求在CAM制作時，要求對此五種工具圖形同單元圖形同步預大（例：，）。 10層及以上板和板邊寬度≥18MM 的6～9層板以及孔到線距離、內層隔離環(huán)寬度超制程能力的6～9層板板邊的內層菲林需要增加OPEamp。216。 B類孔為熔合定位孔CCD沖孔板子鉚釘位、熔合位設計圖,以熔合定位孔為基點（以長邊610mm的尺寸為例） OPE沖孔作業(yè)的內層芯板鉚釘孔個數(shù)（附圖二）芯板板長L≤660mm 芯板邊長長邊鉚釘位類型短邊鉚釘位類型鉚釘個數(shù)3B1ＢOPE沖孔板子鉚釘孔、熔合位設計圖（以長邊610mm的尺寸為例） 將所有≥6層板均需在內層菲林上增加熔合窗，當熔合窗面積不足10*30MM時,按照常設計為不足面積之熔合窗,增加的熔膠區(qū)一邊必須與開料尺寸相切，熔膠區(qū)另一邊距成型線位置必須有阻流銅塊。 內層make點處未加假銅 –不正確設計 內層make點處添加假銅 –正確設計 壓合工具孔設計 HDI板邊設計請參照《盲埋孔（HDI）板制作能力及設計規(guī)范 》 附圖一 壓合工序工具圖形設計規(guī)范 內層大拼板板邊制作：（如何規(guī)范？） 內層阻流邊的制作： 為保證內層銅厚、壓合板厚的均勻性，內層板邊的阻流邊制作如下所示：板邊實心銅塊阻流邊設計要求將板邊按實心銅塊每隔50MM開寬度為3MM的排氣槽一個，四個板角均需開3MM寬的排氣槽。Fake copper on board edge of gold figure 金手指板邊內層假銅制作示意圖 線路圖形設計：線路圖形不能設計成讓樹脂回流的圖形216。（d） 單元大面積無銅區(qū)需采用陰陽拼板方式排列，減少單面樹脂填膠量及防板曲。當內層銅厚≥1OZ，單元無銅區(qū)域寬度≥8mm，并無銅區(qū)域疊層厚度≥，需以添加假銅增加殘銅率設計，防止壓合皺折。 SET邊設計 層偏測試模塊（Coupon） 層偏測試模塊的位置：在板的兩個對應角上做模塊
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