電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材(文件)
【正文】 ； 。 2℃ 速度： ~壓力： 177。 棉芯 過(guò)濾固體雜質(zhì)，用于凈化藥水 碳芯 可過(guò)濾固體雜質(zhì)及有機(jī)雜質(zhì)，用于藥水的碳處理 圖形電鍍主要物料對(duì)比 9 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 蝕刻工序 ※ 制程目的： 蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。1 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材 ※ 制程目的 加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶(hù)要求。 5 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 ※ 產(chǎn)能 ： ※ 制程能力 ： ? 深鍍能力 (孔內(nèi)銅厚度 /板面銅厚度 ） ： ≥80% ? 最大生產(chǎn)板尺寸： 24 ″ 40 ″ ? 銅厚范圍： ~ mil ? 均鍍能力：分布系數(shù) Cov≤8% 圖形電鍍制程能力 6 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 圖形電鍍常見(jiàn)缺陷 缺陷名稱(chēng) 描述 產(chǎn)生原因 銅薄 孔內(nèi)或表面銅厚沒(méi)有達(dá)到客戶(hù)要求 夾菲林 鍍 Cu偏厚，密線處菲林被 Cu夾住，褪不掉 燒板 局部電流密度過(guò)大，鍍 Cu結(jié)晶不好，粗糙、光亮性差 擦花
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