【正文】 下： 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ?Action選項區(qū)域： 單擊 Add單選按鈕，將進行補淚滴操作；單擊 Remove單選按鈕，將進行刪除淚滴操作。 （ a）補淚滴操作前的效果 (b) 補淚滴操作后的效果 補淚滴操作 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 編輯元件封裝的引腳焊盤 以二極管為例，其對應(yīng)的 SCH元件與 PCB元件的引腳編號差異如下圖所示。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ③ 在元件庫瀏覽管理器的元件列表框中 ， 找到元件 ， 并單擊它 ，使之顯示在工作窗口 。 同理 ， 將編號 K改為 2。 工藝性是指元器件排列順序、方向、引線間距等，在批量生產(chǎn)和采用自動插裝機時尤為突出。 （ 2）信號流原則 按信號流向布放元件，避免輸入、輸出，高低電平部分交叉、成環(huán)。這些電容必須加在靠近 IC電源處且與 IC地線連接。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ 4）盡量避免信號線近距離平行走線。 （ 6）在布線過程中，應(yīng)盡量減少過孔，尤其是在高頻電路中。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ a）任意點接地 （ b）一點接地 單級電路圖的一點接地 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ a）串連接地 （ b）并連接地 多級電路圖的一點接地方式 （ 2）高頻電路應(yīng)就近接地，而且要用大面積接地方法。 ② 在新建文件對話框中，選擇 PCB Library Document（ PCB庫文件）圖標，單擊 OK按鈕。圖中的 4個坐標值是元件符號輪廓 4個頂點的坐標，作為繪圖時的參考。移動光標到坐標原點，單擊鼠標左鍵放置第一個焊盤。設(shè)焊盤的直徑設(shè)為 50mil，通孔直徑設(shè)為 32mil。 完成焊盤放置的元件封裝的效果 （ 3）繪制外形輪廓 放置完焊盤后，下面開始繪制元件封裝的外形輪廓。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ③ 利用中心法繪制圓弧。以圓弧為起點，邊框長為 400mil，寬為 200mil，每邊距焊盤 50mil。在對話框中輸入新建元件封裝的名稱，單擊 OK按鈕即可。 元件封裝樣式列表框 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ③ 單擊 Next按鈕，彈出如圖所示的設(shè)置焊盤尺寸的對話框。修改方法同③。 設(shè)置元件的輪廓線寬 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑥ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量的對話框，如圖所示。 設(shè)置元件封裝名稱 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑧ 單擊 Next按鈕，系統(tǒng)彈出完成對話框，單擊 Finish按鈕，完成元件封裝的創(chuàng)建。 在元件庫瀏覽管理器中，元件過濾框（ Mask框）用于元件過濾，就是將符合過濾條件的元件在元件列表框中顯示。設(shè)計者可以在右邊的工作窗口中采用手工方式新建一個元件封裝，重命名后，保存到元件封裝庫中。 。 4. 放置元件封裝 打開要放置元件的 PCB文件，然后切換到元件封裝庫文件界面，在 PCB元件瀏覽管理器的元件列表框中選取要放置的元件，單擊 Place按鈕即可。 執(zhí)行菜單命令 Tools|New Component或單擊上圖中的Add按鈕，會出現(xiàn)元件封裝生成向?qū)?。最后，將其保存到元件庫中? 設(shè)置元件的引腳數(shù)量 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑦ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件封裝名稱對話框，如圖對話框。 設(shè)置引腳間距 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑤ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬對話框 ,如圖所示。這里將焊盤直徑該為 50mil，通孔直徑該為 32mil。 元件封裝生成向?qū)? 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ② 單擊 Next按鈕，彈出如圖所示的元件封裝樣式列表框。 完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果 （ 4）設(shè)置元件參考坐標 執(zhí)行菜單命令 Edit|Set Reference|Pin1，選擇引腳 1為參考點。執(zhí)行菜單命令 Place|Arc(Center)，或單擊放置工具欄的 按鈕即可繪制圓弧。 ② 因為圓弧半徑為 25mil，將捕獲柵格從 20mil設(shè)為 5mil，以便于捕獲位置。 ⑥ 將焊盤 1的焊盤形狀設(shè)置為矩形（ Rectangle），以標識它為元件的起始焊盤。 ④ 按照焊盤的間距要求，放置其它 7個焊盤。（注：如果是新建一個 PCB元件庫，系統(tǒng)自動打開一個新的畫面，可以省略這一步） 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ 2）放置焊盤 ① 執(zhí)行菜單命令 Place|Pad，或單擊放置工具欄的 按鈕。 從下圖中可以看出，剛打開的元件封裝庫文件的工作窗口呈現(xiàn)出一個十字線（在不執(zhí)行任何放大、縮小屏幕操作的情況下），十字線的中心即是坐標原點，通常在坐標原點附近進行元件封裝的編輯。 （ 4）接地線不能形成環(huán)路。 4 接地線布線規(guī)則 （ 1）印刷電路板內(nèi)接地的基本原則是低頻電路需一點接地。在相鄰的兩個工作層，走線的方向必須相互垂直。 （ 2）引腳間走線越短越好。 （ 4）合理布置電源濾波 /去耦電容 電源濾波電容應(yīng)接在電源的入口處。 （ 3）適當兼顧美觀性，如元器件排列整齊，疏密得當?shù)取? 焊盤屬性設(shè)置對話框 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ?修改導(dǎo)線屬性：雙擊要修改的導(dǎo)線彈出對話框 線寬通常電源線應(yīng)該 30~50mil 信號線 12mil 導(dǎo)線所在的層 導(dǎo)線所屬的網(wǎng)絡(luò) 導(dǎo)線的起點坐標 導(dǎo)線的終點坐標 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ?修改過孔： 雙擊要修改的過孔彈出對話框 過孔的外徑 過孔的通孔直徑 過孔的起始層 過孔的終止層 過孔的橫坐標位置 過孔的縱坐標位置