高速pcb設(shè)計(jì)指南之五(doc10)-經(jīng)營管理(文件)
【正文】 類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法 、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。 RF 工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場效應(yīng)。 盡管由于數(shù)字系統(tǒng)只處理 1和 0信號并具有非常好的容錯性，但是高速脈沖上升時產(chǎn)生的諧波會導(dǎo)致頻率越高信號越弱。 PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。此方法包括對絕緣材料的有效管理以及對有源信號線和地線進(jìn)行隔離，尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號線和地之間更要進(jìn)行間隔。就芯片本身而言，其性能可靠，并且處理速率已經(jīng)能夠達(dá)到 1GHz。 無論此方案是否有效，與會人員都非常清楚：就高頻應(yīng)用而言， IC設(shè)計(jì)技術(shù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于 PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。 3. 要完善有關(guān)高精度蝕刻的 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止 3 維電磁場對電路板的影響。 8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。你還可同他們討論一下你所能承受的價格范圍。 此外，還可以采用其他解決方案，如改進(jìn)計(jì)算機(jī)型，使之具備 RF 效應(yīng)處理能力。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。當(dāng)然，這種不匹配也會導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號干擾。在寬帶上采用更高頻率來傳輸信號的問題看來是設(shè)計(jì)中面臨的主要問題。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 11 頁 。 PCB 設(shè)計(jì)中高頻信號的管理以及 PCB電路板上信號輸入 /輸出的管理都需要不斷的改進(jìn)。阻抗從電路板表層開始，然后通過一個焊點(diǎn)到接頭，最后終結(jié)于同軸電纜處。在微帶中，接地層在有源線之下。那么怎么解決從電路板到連接遠(yuǎn)端器件導(dǎo)線的信號輸入 /輸出問題呢？同軸電纜技術(shù)的創(chuàng)新者Trompeter Electronics公司正致力于解決這個問題，并已經(jīng)取得一些重要進(jìn)展 (圖 3)。優(yōu)秀的工程師可能不習(xí)慣考慮成本問題，但是其建議也是相當(dāng)有幫助的。一般采用焊壩 (solder dam)來作阻焊層。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng) (圖 2)。如一個 20層板上的一個過孔用于連接 1至 3層時，引線電感可影響 4到 19層。對布線 (導(dǎo)線 )幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。角，以降低回?fù)p (圖 1)； 2. 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導(dǎo)致 PCB材料的基 本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、 PCB板內(nèi)互連以及 PCB與外部裝置之間信號輸入 /輸出等三類互連。目前，解決串?dāng)_問題的主要方法是進(jìn)行接地層管理，在布線之間進(jìn)行間隔和降低引線電感 (stud capacitance)。一個較好的解決方案是讓 RF效應(yīng)有助于而非有損于信號的完整性?；?fù)p主要是由阻抗失配造成，對信號產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn) 生的影響一樣。隨著數(shù)據(jù)速率的不斷增長，數(shù)據(jù)傳送所要求的帶寬也促使信號頻率上限達(dá)到 1GHz，甚至更高。 有了對印制板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，如 PowerPCB的強(qiáng)大功能，畫復(fù)雜印制板已不是 令人煩心的事情了。 C．轉(zhuǎn)阻焊時，將文檔類型選為 SOLD_MASK，在頂層阻焊中要將過孔選中。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全?？梢杂?PowerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的 PowerPCB 中的其它庫里的元件封裝拷貝到這個庫中，存成與VIEWDRAW中相對應(yīng)的名字。要注意的是，標(biāo)注結(jié)果在 DrillDrawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時，特別加上這一層才行。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 11 頁 AUTOCAD 有時我們需要將印制板圖加入到結(jié)構(gòu)圖中，這時可以通過轉(zhuǎn)換工具將 PCB 文件轉(zhuǎn)換成AUTOCAD 能夠識別的格式。在布圖過程中，表面貼器件的處理很重要，尤其是在布多層板的時候。這個問題主要還是出在建庫上。當(dāng)我們建庫的時候，就要注意，否則標(biāo)志為 NC的管腳會連在一起。 所以當(dāng)我們要建一個符合國標(biāo)的電源符號 時，需要先打開現(xiàn)有的電源符號組，選擇 “編輯電氣連接 ”按鈕，點(diǎn)按 “添加 ”按鈕，輸入你新建的符號的名字等信息。 在編輯器件窗口下，選中 “編輯電氣特性 ”按鈕，在該窗口中，選中 “普通 ”項(xiàng)，不選中 “ECO注冊 ”項(xiàng)。但是如果在你完成了預(yù)布線之后，要自動布線時，最好將預(yù)布好的線固定住，否則自動布線時，軟件會認(rèn)為此線段可移動，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。這就需要每個焊盤都包含有第 25層的信息。 Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。 在 PowerPCB 設(shè)計(jì)中，凡是與原理圖網(wǎng)表不一致的改動都要到 ECO 方式下進(jìn)行，但它給用戶提供了 OLE 鏈接，可以將原理圖中的修改傳到 PCB 中，也可以將 PCB中的修改傳回原理圖。 對于大多數(shù)使用過 TANGO 的人來說，剛開始使用 PowerPCB 的時候，可能會覺得PowerPCB的限制太多。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布局工具、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電性能檢查、自動尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的 CAM輸出能力。 三、 PowerPCB簡介 PowerPCB是美國 Innoveda公司軟件產(chǎn)品。 （ 4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。退藕電容的一般配置原則是： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 11 頁 （ 1）電源輸入端跨接 10～ 100uf的 電解電容器。 （ 4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 （ 3）接地線應(yīng)盡量加粗。 電路板上既有高速 邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： （ 1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地 在低頻電路中，信號的工作頻率小于 1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接
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