【正文】 子電路圖，還為詳細的設(shè)計過程截取圖片 已具備的條件和尚需解決的問題 對于 AT89C51 單片機來實現(xiàn)汽車的倒泊防撞警報器尚取得了一定進展，但是還是有很多的不足之處： （ 1）應(yīng)該引入更加完善的顯示系統(tǒng)，是司機能更加清楚的了解倒車時的情況。對控制器，超聲波發(fā)射電路，超聲波接收電路，高低頻報警電路， LED 顯示電路等模塊，以及運用單片機的 I/O 口如何具體的控制作了一定的說明。 可行性分析：能夠理論聯(lián)系實際解決實際性的問題。該報警器與其它報警器相比具有功能多、硬件電路簡單、工作穩(wěn)定可靠等優(yōu)點。本文設(shè)計了一種超聲波汽車倒泊 防撞 報警器，本報警器具有以下功能：最大測距 ，最小測距 ，實時顯示測得的距離；在不同的時間利用三個不同的超聲波傳感器進行測距，能夠有效的提高報警的穩(wěn)定性。當車速與車距距離進入比較危險的狀態(tài)時，單片機自動控制發(fā)出緊急制動信號剎車，以此來達到防撞的目的。 單片機的應(yīng)用日益普及，汽車的數(shù)量急劇增加，保障汽車駕駛?cè)藛T的安全也變得越來越重要了。汽車上面安裝防撞警報器能夠極大的方便司機的駕駛，保 障司機的安全，并且能在緊急情況下能自動剎車防止汽車之間的相撞。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導師簽名： 日期： 年 月 日 注 意 事 項 （論文）的內(nèi)容包括： 1）封面（按教務(wù)處制定的標準封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300 字左右）、關(guān)鍵詞 4）外文摘要、關(guān)鍵詞 5）目次頁（附件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結(jié)論 7）參考文獻 8）致謝 9）附錄（對論文支持必要時） ：理工類設(shè)計（論文）正文字數(shù)不少于 1 萬字（不包括圖紙、程序清單等），文科類論文正文字數(shù)不少于 萬字。本人完全意識到本聲明的法律后果由本人承擔。 作 者 簽 名： 日 期： 指導教師簽名： 日 期： 使用授權(quán)說明 本人完全了解 大學關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計（論文）的規(guī)定，即：按照學校要求提交畢業(yè)設(shè)計（論文）的印刷本和電子版本；學校有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；學校可以采用影印、縮印、數(shù)字化或其它復制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉績?nèi)容。 畢業(yè)設(shè)計（論文） 題目： 汽車倒泊防撞報警器的設(shè)計 畢業(yè)設(shè)計（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設(shè)計（論文），是我個人在指導教師的指導下進行的研究工作及取得的成果。 作者簽名： 日 期： 學位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導師的指導下獨立進行研究所取得的研究成果。 作者簽名： 日期： 年 月 日 學位論文版權(quán)使用授權(quán)書 本學位論文作者完全了解學校有關(guān)保留、使用學位論文的規(guī)定，同意學校保留并向國家有關(guān)部門或機構(gòu)送交 論文的復印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。 ：任務(wù)書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復印件）。隨著人們安全意識的提高，在汽車上安裝防撞倒泊警報器將必不可少。目前在汽車警報器經(jīng)過 20多年的發(fā)展 ，已經(jīng)歷了從開始的由單片機的蜂鳴器到由頻率控制聲音的急促報警到進一步的可視的智能化 防撞報警系統(tǒng)。 由上述可知，汽車與障礙物的距離只有在危險距離狀態(tài)才有發(fā)生碰撞的可能，汽車防撞裝置系統(tǒng)的設(shè)計任務(wù)主要是采集汽車與障礙物的距離和本車車速，并與當時車速下安全警報距離與危險距離之間進行比較，判斷汽車與障礙物的距離是否安全。在不同的危險距離范圍內(nèi)發(fā)出不同的頻率報警信號，駕駛員還可以根據(jù)個人需要調(diào)整設(shè)置報警距離。 擬采取的研究方法、技術(shù)路線、實驗方案及可行性分析 研究方法： 理論聯(lián)系實際 。此方案可行。第四部分 中 ，介紹系統(tǒng)的硬件框圖、軟件流程圖、中斷子程序流圖等，給出了具體的軟件實現(xiàn)的方案。 （ 2）引入先進的語音模塊，通過人性化的語音報警信號。 waveguide mirrors are used for vertical coupling. The optical waveguide array and the 45176。 Photonic integrated circuit。 waveguide mirrors are used for interconnecting VCSEL array–waveguide array/waveguide array–PD array. Once the O PCB is designed and fabricated it has to be put together with the existing electrical circuits such as driving circuits for microlasers and microdetectors. Hence, we need microfabrication techniques for realizing optical interconnection module. We carried out microfabrication for optical interconnection module, which include design and fabrication of waveguides, coupling schemes and passive alignment. For this, we focus on the following issues: One is the concurrent fabrication of a waveguide array and 45176。 mirror face at the ends of each waveguide. The dimension of the waveguide is 50 μm width and 50 μm height and the waveguide layout pitch is 250 μm and the length is 7 cm. With this mold, we performed UV embossing to make embedded type waveguides. To fabricate a 12 channel silicon waveguides mold, we etched silicon substrate with KOHsaturated isopropanol solutions in two steps: First is to make a vertical coupling path for the waveguides and the other is to make 45176。 mirror is pleted. We fabricated 12 channel embedded waveguide array by UV embossing using the prefabricated silicon mold. Waveguide fabrication process is shown in Fig. 1. UV curable polymer, which is used as cladding layer with index as at 850 nm wavelength, is dropped in the hollow cavity of a transparent substrate such as PDMS template. After silicon mold is pressed on template the UV light is irradiated. Silicon mold is detached and metallic film is coated on the 45176。 after forming microlens. We conducted simulation study about the coupling efficiency between VCSEL and the waveguide by using the ray tracing method. As the divergence angle of the VCSEL was put into the calculation, the coupling efficiency of the VCSEL with microlens was found to be dB is dB which were better than that of VCSEL without microlens as ? dB. Here dimension of waveguide is 50 μm width, 50 μm height and 7 cm length. Refractive indices of the core and the cladding are and , respectively, at 850 nm wavelength. The distance between the VCSEL and the waveguide is 100 μm. 4. Passive alignment Solder ball array and pin array are placed on the electrical subboards to bond the O PCB and the electrical subboards with high precision. For precision alignment, solder ball array in diameter of 450 μm are used to thermally attach to the chip module. The solder ball array can be used for vertically alignment between the main O PCB and the subboards within a mismatch below 10 μm. The size of the solder ball is 500 μm on average with standar