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基于dsp高速測(cè)溫儀控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)論文-wenkub

2023-07-08 21:59:04 本頁(yè)面
 

【正文】 現(xiàn)場(chǎng)測(cè)溫,該一起不方便攜帶。該儀表有全輻射高溫計(jì),單輻射高溫計(jì)和比色溫度計(jì)三種; 5)石英溫度傳感器測(cè)溫儀 其穩(wěn)定性很好,靈敏度可達(dá) ℃以上,缺點(diǎn)是響應(yīng)速度較慢,測(cè)溫速度大約一秒一次,不適合快速測(cè)溫; 工業(yè)中測(cè)溫儀大部分采用單片機(jī)作微處理器。溫度傳感器隨著溫度變化而引起變化的物理參數(shù)有:膨脹、電阻?,F(xiàn)在溫 度檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)在科學(xué)發(fā)展中起到了非常重要作用。 關(guān)鍵詞: DSP 高速測(cè)溫 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)人文信息學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) II Abstract This paper mainly discusses the highspeed DSP chip in the application temperature measuring system. The colorimeter to highspeed heating or cooling with the function of high speed measurement process, measurement of the temperature value through FFT filtering processing send display or printing after. This paper firstly introduces the development status of temperature measurement instrument, and bined with extensive market research demonstrates the DSP chip in our country developed with highspeed colorimeter necessity and feasibility. Then in introduces the development and application of digital signal processor (DSP) the main field, DSP chip the structural characteristics and classification, based on the characteristics of highspeed highlighted. it system on the selection, and DSP chip TMS320F240 of selected chip the structure and features a detailed explanation. Then detail the colorimeter to achieve the function, in the colorimeter to achieve the function on the basis of the hardware of various parts are highlighted. it out the design and optimization. In the hardware design basis, using code debugger pleted each part of the software design. This system would also explain the reason for the choice of other parts of a chip. Considering the system will achieve the function and choice, after the chip all parts of the system were given briefly diagram. Then explained the process of development of the system, including hardware design, software design, antiinterference design, program pilation, etc. Eventually, after hardware and software debugging, achieving the 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)人文信息學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) III desired temperature function of high speed. And looks forward to the application prospect and the instrument can be further perfect place. Keywords: DSP highspeed temperature measurement 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)人文信息學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) IV 目 錄 第 1章 概 述 ....................................................... 1 設(shè)計(jì)目的 ....................................................... 1 溫度測(cè)量技術(shù)的現(xiàn)狀和展望 ....................................... 1 DSP 芯片的發(fā)展 ................................................. 2 DSP 芯片的選擇 ................................................. 4 第 2章 方案論證 ..................................................... 6 單片機(jī)選擇 ..................................................... 7 溫度傳感器選擇 ................................................. 8 存儲(chǔ)器 ......................................................... 9 第 3章 系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì) ............................................... 10 時(shí)鐘電路 ...................................................... 10 復(fù)位電路 ...................................................... 11 向前通道測(cè)量電路 .............................................. 11 傳感器的選擇 .......................................... 12 放大倍數(shù)的確定 ........................................ 12 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ............................................ 13 存儲(chǔ)器接口 .................................................... 14 電源電路 ...................................................... 17 顯示器接口電路 ................................................ 17 打印機(jī)接口電路 ................................................ 19 熱電偶冷端補(bǔ)償電路 ............................................ 20 第 4章 系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) .............................................. 21 采樣部分程序設(shè)計(jì) .............................................. 22 顯示程序設(shè)計(jì) .................................................. 23 熱電偶冷端補(bǔ)償測(cè)溫程序 ........................................ 24 軟件編寫(xiě)采用的語(yǔ)言 ............................................ 25 第 5章 系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì) ............................................ 27 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)人文信息學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) V 硬件抗干擾設(shè)計(jì) ................................................ 27 軟件抗干擾設(shè)計(jì) ................................................ 28 干擾對(duì)測(cè)控系統(tǒng)造成的后果 .............................. 29 軟件抗干擾對(duì)策 .......................................... 30 總 結(jié) .............................................................. 32 致 謝 .............................................................. 33 參考文獻(xiàn) ............................................................ 34 附錄 1:原理圖 ...................................................... 36 附錄 2: AD 轉(zhuǎn)換子程序 ................................................ 37 附錄 3:顯示子程序 .................................................. 38 附錄 :4:熱電偶冷端溫度補(bǔ)償測(cè)溫子程序 ................................ 40 附錄 :5: FFT 算法子程序 .............................................. 43 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)人文信息學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 1 第 1 章 概 述 設(shè)計(jì)目的 1 通過(guò)程序設(shè)計(jì)更加了解了對(duì) DSP 軟件相關(guān)知識(shí)的學(xué)習(xí)與應(yīng)用 2 學(xué)習(xí)了編程語(yǔ)言并且能熟練掌握有關(guān)內(nèi)容和應(yīng)用 3 能夠把 DSP 和電路相結(jié)合分析 溫度測(cè)量技術(shù)的現(xiàn)狀和展望 科學(xué)技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)與測(cè)量技術(shù)的發(fā)展緊密聯(lián)系在了一起,科學(xué)技術(shù)為測(cè)量技術(shù)提供更多選擇條件,溫度測(cè)量是工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和科研等部門(mén)常用的測(cè)量項(xiàng)目。在考慮到系統(tǒng)將要實(shí)現(xiàn)的功能和所選擇的芯片之后,給出了系統(tǒng)各部分的簡(jiǎn)略框圖。接著在介紹了 DSP 芯片的發(fā)展與應(yīng)用領(lǐng)域、 DSP 芯片的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及分類(lèi)的基礎(chǔ)上,針對(duì)高速測(cè)溫儀系統(tǒng)的特點(diǎn)進(jìn)行 DSP 芯片的選型,并對(duì)所選芯片 — TMS320F240 的結(jié)構(gòu)和特征進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明。長(zhǎng) 春 工 業(yè) 大 學(xué) 畢業(yè)設(shè)計(jì)、畢業(yè)論文 題 目 基于 DSP 高速測(cè)溫儀控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) 學(xué) 院 人文信息學(xué)院 專(zhuān)業(yè)班級(jí) 電氣工程及其自動(dòng)化 070922 班 指導(dǎo)教師 張裊娜 姓 名 張家瑞 20xx 年 6 月 3 日 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)人文信息學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) I 摘 要 本文主要論述了 DSP 芯片在高速測(cè)溫系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后詳細(xì)說(shuō)明了測(cè)溫儀所要實(shí)現(xiàn)的功能,在測(cè)溫儀所要實(shí)現(xiàn)的功能的基礎(chǔ)上對(duì)測(cè)溫儀各部分硬件進(jìn)行了設(shè)計(jì)與優(yōu)化。 然后詳細(xì)說(shuō)明了本系統(tǒng)的研制過(guò)程,包括硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)、程序的編寫(xiě)等。它在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和現(xiàn)代科學(xué)研究及技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中也是一個(gè)非常重要的測(cè)量參數(shù)。 溫度測(cè)量首先是有溫度傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)的。電容、熱電動(dòng)勢(shì)、磁性能、頻率、光學(xué)特性及熱噪音等等。普通的單片機(jī)指令周期為 2us。 DSP 芯片的發(fā)展 數(shù)字信號(hào)處理器( Digital Signal Processing,簡(jiǎn)稱(chēng) DSP)是一門(mén)應(yīng)用科學(xué)又應(yīng)用在各種領(lǐng)域的新興科學(xué)。T 公司
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