【正文】 位序列號(hào)均不相同。開漏單總線接口引腳。 （ 8） 負(fù)壓特性：電源極性接反時(shí)，芯片不會(huì)因發(fā)熱而燒毀，但不能正常工作 [5]。℃ 。 DS18B20 芯片簡(jiǎn)介 芯片簡(jiǎn)介 （ 1） 適應(yīng)電壓范圍更寬，電壓范圍： V～ ，在寄生電源方 式下可由數(shù)據(jù)線供電 。 上電自動(dòng)復(fù)位是通過(guò)外部復(fù)位電路的電容充電來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其電路如圖 （ a）所示。若使用頗率為 6MHz 的晶振，則復(fù)位信號(hào)持續(xù)時(shí)間應(yīng)超過(guò) 4us 才能完成復(fù)位操作。除了進(jìn)入系統(tǒng)的正常初始化之外，當(dāng)由于程序運(yùn)行出錯(cuò)或操作錯(cuò)誤使系統(tǒng)處于死鎖狀態(tài)時(shí)，為擺脫困境，也需按復(fù)位鍵重新啟動(dòng)。對(duì)外部振蕩信號(hào)無(wú)特殊要求，只要求保證脈沖寬度，一般采用頻率低于 12MHz 的方波信號(hào)。 外部方式的時(shí)鐘電路如圖 （ b） 所示， RXD 接地， TXD 接外部振蕩器。時(shí)鐘可以由內(nèi)部方式產(chǎn)生或外部方式產(chǎn)生。 ALE/PROG(Pin30)：地址鎖存允許信號(hào) PSEN(Pin29)：外部存儲(chǔ)器讀選通信號(hào) EA/VPP(Pin31)：程序存儲(chǔ)器的內(nèi)外部選通，接低電平從外部程序存儲(chǔ)器讀指令，如果接高電平則從內(nèi)部程序存儲(chǔ)器 讀指令。系統(tǒng)的硬件電路主要由復(fù)位電路、測(cè)溫電路、顯示電路、晶振電路和報(bào)警電路組成，系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)方框圖如圖 所示。本課題主要研究如何利用 DS18B20 智能溫度傳感器實(shí)時(shí)顯示溫度，并將其與 LED 顯示鍵盤合并使用，制成一個(gè)能實(shí)時(shí)顯示溫度的數(shù)字溫度計(jì)。 另外 STC89C52RC 在工業(yè)控制上也有著廣泛的應(yīng)用，編程 技術(shù)及外圍功能電路的配合使用都很成熟。 系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案 本設(shè)計(jì) 采用 STC89C52RC 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)。所以可以采用一只溫度傳感器 DS18B20，此傳感器，可以很容易直接讀取被測(cè)溫度值，進(jìn)行轉(zhuǎn)換，就可以滿足設(shè)計(jì)要求。 5. 實(shí)現(xiàn)報(bào)警提示。能夠顯示溫度的測(cè)量值 單片機(jī)原理及應(yīng)用課程設(shè)計(jì) 6 主要工作如下： 1. 溫度測(cè)試基本范圍 0℃ — 100℃。 課題的設(shè)計(jì)目的 1. 鞏固、加深和擴(kuò)大單片機(jī)應(yīng)用的知識(shí)面，提高綜合及靈活運(yùn)用所學(xué)知識(shí)解決工業(yè)控制的能力。溫度是一般工業(yè)領(lǐng)域最容易碰到的檢測(cè)參數(shù)，如環(huán)境溫度的檢測(cè)，工業(yè)工藝溫度參數(shù)的檢測(cè)，設(shè)備的溫度保護(hù)檢測(cè)等，而市場(chǎng)上專用的、通用的各類溫控儀產(chǎn)品也比 較豐富。 ③ 智能溫度傳感器。溫度傳感器的發(fā)展大單片機(jī)原理及應(yīng)用課程設(shè)計(jì) 5 致經(jīng)歷了以下三個(gè)階段：傳統(tǒng)的分立式溫度傳感器 (含敏感元件 )；模擬集成溫度傳感器 /控制器；數(shù)字溫度傳感器。溫度計(jì)測(cè)溫技術(shù)的關(guān)鍵在于溫度傳感器。這些控制技術(shù)大大的提高了控制精度，不但使控制變得簡(jiǎn)便，而且使產(chǎn)品的質(zhì)量更好，降低了產(chǎn)品的成本，提高了生產(chǎn)效率。因此對(duì)數(shù)據(jù)采集的精度和采用的控制方法也不相同。 DS18B20 單片機(jī)原理及應(yīng)用課程設(shè)計(jì) 3 目錄 1 緒論 ...................................................................................................................................... 4 設(shè)計(jì)背景 .................................................................................................................... 4 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀 ................................................................................................................. 4 課題的設(shè)計(jì)目的 ......................................................................................................... 5 課題的主要工作 ........................................................................................................... 5 2 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì) ........................................................................................................................ 6 方案選擇 ................................................................................................................... 6 系統(tǒng)的總 體設(shè)計(jì)方案 .................................................................................................. 6 3 硬件設(shè)計(jì) ............................................................................................................................... 8 STC89C52RC 芯片功能簡(jiǎn)介 .......................................................................................... 8 STC89C52RC 芯片簡(jiǎn)介 ...................................................................................... 8 引腳功能 ......................................................................................................... 8 DS18B20 芯片簡(jiǎn)介 .....................................................................................................12 芯片簡(jiǎn)介 ........................................................................................................12 DS18B20 的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu) .............................................................................13 DS18B20 的工作時(shí)序 .......................................................................................15 DS18B20 與單片機(jī)的典型接口設(shè)計(jì) ..................................................................17 DS18B20 的各個(gè) ROM 命令 ................................................................................17 MAX232 簡(jiǎn)介 ..............................................................................................................19 RS232 接口簡(jiǎn)介 .........................................................................................................20 RS232 接口的電平轉(zhuǎn)換 ....................................................................................21 RS232 總線接口標(biāo)準(zhǔn) .....................................................................................21 系統(tǒng)總體電路圖 .........................................................................................................23 4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) ......................................................................................................................23 各模塊的程序設(shè)計(jì) ....................................................................................................23 主程序流程圖 ..................................................................................................23 讀出溫度子程序 .............................................................................................25 溫度轉(zhuǎn)換命令子程序 ......................................................................................25 計(jì)算溫度子程序 .............................................................................................26 顯示數(shù)據(jù)刷新子程序 ......................................................................................27 報(bào)警子程序 ....................................................................................................27 按鍵掃描處理子程序 ......................................................................................28 Protues 仿真 ............................................................................................................28 5 結(jié)論 .....................................................................................................................................30 參考文獻(xiàn) ................................................................................................................................32 附錄 .......................................................................................................................................33 附錄 1 元器件清單 ..........................................................................................................33 附錄 2 全部程序清單 .......................................................................................................34 附錄 3 系統(tǒng)總設(shè)計(jì)圖 .......................................................................................................43 附錄 4 PCB 仿真線路及 3D 圖 ........................................