【正文】 ve are plain withidentical yarn counts,but having yarns with different filament diameters shall be designed by changing the first digit of the stylenumber to ne譼 lowest available number,.. tolerance Level 2 is not entlrely within current yarn and weaving2023/3/27 29 四 .內(nèi)層製作與檢驗 製程目的 三層板以上產(chǎn)品即稱多層板 ,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。 儲放條件與壽命 大部份 EPOXY系統(tǒng)之儲放溫度要求在 5℃ 以下，其壽命約在 3~6個月，儲放超出此時間後頇取出再做 。 2023/3/27 21 銅箔 (copper foil) 早期線路的設計粗粗寬寬的 ,厚度要求亦不挑剔 ,但演變至今日線寬 3,4mil,甚至更細 (現(xiàn)已有工廠開發(fā) 1 mil線寬 ),電阻要求嚴苛 .抗撕強度 ,表面 Profile等也都詳加規(guī)定 . (Rolledor Wrought Method) 是將銅塊經(jīng)多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術(shù)限制很難達到標準尺寸基板的要求 (3呎 *4呎 ) ,而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠 ,所以與樹脂之結(jié)合能力比較不好，而且製造過程中所受應力需要做熱處理之回火軔化 (Heat treatment or Annealing),故其成本較高?；宓难a強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖維，以及石英 (Quartz)纖維。 2023/3/27 19 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時，會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。例如 Tg 提高後 , ，使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在 受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的 附著力。 ? 銅的厚度 (含銅皮及電鍍銅 ),Copper Thickness ? 底材的介質(zhì)常數(shù)， Dielectric Constant。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多 PWB廠的一大課題。 ， piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小 尺寸。因此， PWB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作 PANEL時可有最佳的利用率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產(chǎn)力並降低不良率。數(shù)據(jù)庫類似於大多數(shù)CAD系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫。 但如果是提供 ODB++格式 ,就不需提供 Aperture files. 2023/3/27 10 ODB++格式 (Prefered) ODB++是一種可擴充的 ASCII格式，它可在單一數(shù)據(jù)庫中保存 PCB生產(chǎn)和裝配所必需的全部工程數(shù)據(jù)。 A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否 PWB廠製程能力可及 . B. CAD/CAM作業(yè) a. 將 Gerber Data 輸入所使用的 CAM系統(tǒng)，此時頇將 apertures 和 shapes定義好。同時可以 output如鑽孔、成型、測詴治具等資料。 b. 無機材質(zhì) 鋁、 Copperinvarcopper、 ceramic等皆屬之。所以 PWB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色 。 圖 構(gòu)裝層級區(qū)分示意。主要取其散熱 功能 2023/3/27 3 圖 圖 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PWB b. 軟板 Flexible PWB 見圖 c. 軟硬板 RigidFlex PWB 見圖 C. 以結(jié)構(gòu)分 a. 單面板 見圖 b. 雙面板 見圖 c. 多層板 見圖 圖 圖 圖 2023/3/27 4 D. 依用途分： 通信 /耗用性電子 /軍用 /電腦 /半導體 /電測板 …, 見圖 BGA Substrate. A. 減除法 ，其流程見圖 B. 加成法 ，又可分半加成與全加成法， 見圖 C. 尚有其它 因應 IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程， 圖 2023/3/27 5 圖 減除法 銅箔基板 鑽 孔 化銅 +鍍銅 影像轉(zhuǎn)移 蝕 刻 防 焊 圖 銅箔基板 鑽 孔 化銅 +鍍銅 影像轉(zhuǎn)移 蝕 刻 鍍銅 ,錫鉛 防 焊 圖 全加成法 樹脂積層板 (不含銅箔 ) 鑽 孔 樹脂表面活化 印阻劑 (抗鍍也抗焊 ) 化學銅析鍍 防 焊 半加成法 2023/3/27 6 二 .製前準備 近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小， PWB的製造面臨了幾個挑戰(zhàn) :（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 (5) 產(chǎn)品週期縮短（ 6）降低成本等。 2023/3/27 7 ： ： 電子廠或裝配工廠，委託 PWB SHOP生產(chǎn)空板（ Bare Board） 時，必頇提供下列資料以供製作。目前，己有很多 PWB CAM系統(tǒng)可接受 IPC 350的格式或是 ODB++格式 。單一文件即可包含圖形、鑽孔資訊、佈線、元件、網(wǎng)表、規(guī)格、繪圖、工程處理定義、報表功能、 ECO和 DFM結(jié)果等。一旦數(shù)據(jù)以 ASCII形式到達電路板車間，生產(chǎn)者就可實施增值的流程作業(yè)，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照相等。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本 30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。要計算最恰當?shù)呐虐妫櫩紤]以下幾個因素。 . ，及不同的排版限制，例如，金手 指板，其排版間距頇較大且有方向的考量，其測詴治具或測詴次 序規(guī)定也不一樣。 目前已經(jīng)有 LDI(Laser Direct Imaging)設備 ,所以只要 Download 資料到 LDI設備即可生產(chǎn) . 2023/3/27 14 基本材料與阻抗控制 要做阻抗控制的產(chǎn)品時，必需要注意且需解決的問題。 ? 防焊厚度 , Solder Mask Thickness ? 工作頻率 (影響 rise time) ? 傳輸線之長度 ( 造成 propagation delay ) ? 所以工作頻率越高 ,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制 . ? ? ? 所以 工作頻率越高 傳輸線過長 需考慮作阻抗控制? 阻抗控制需求決定條件 2023/3/27 15 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱 CCL） 做為原料而製造的電器或電子的重要機構(gòu)元件 ,.表 用場合 . PWB 種類層數(shù) 應用領域 紙質(zhì)酚醛樹脂單 、 雙面板 電視 、 顯示器 、 電源供應器 、 音響 、 影印機 (FRFR2) 錄放影機 、 計算機 ,電話機 、 遊樂器 、 鍵盤 環(huán)氧樹脂複合基材單 、 雙面板 電視 ,顯示器 、 電源供應器 、 高級音響 、 電話機 (CEM1 , CEM3) 遊戲機 、 汽車用電子產(chǎn)品 、 滑鼠 、 電子計事簿 玻纖布環(huán)氧樹脂單 、 雙面板 介面卡 、 電腦周邊設備 、 通訊設備 、 無線電話機 手錶 、 文書處理 玻纖布環(huán)氧樹脂多層板 桌上型電腦 、 筆記型電腦 、 掌上型電腦 、 硬蝶機 , 文書處理機 、 呼叫器 ,行動電話 、 IC卡 、 數(shù)位電視音響 傳真機 、 軍用設備 、 汽車工業(yè)等 . PE軟板 儀表板 、 印表機 PI軟板 照相機 、 硬蝶 、 印表機 、 筆記型電腦 、 攝錄放影機 軟硬板 LCD模組 、 CCD攝影機 、 硬蝶機 、 筆記型電腦 TEFLON Base PWB 通訊設備 、 軍用設備 、 航太設備 表一 、 PWB種類及應用領域 2023/3/27 16 基板工業(yè)是一種材料的基礎工業(yè)，是由介電層（樹脂 Resin，玻璃纖維 Glass fiber)， 及高純度的導體 (銅箔 Copper foil)二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material） . Resin 目前已使用於線路板之樹脂類別很多 ,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、 環(huán)氧樹脂（ Epoxy）、 聚亞醯胺樹脂（ Polyimide）、 聚四氟乙烯（ Polytetrafluorethylene， 簡稱 PTFE或稱 TEFLON）， B一三氮樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡稱 BT） 等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。 Z方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。若在其分子中以 溴 (約 20%重量比的?溴素? )取代了氫的位置，使可燃的碳氫鍵化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。 2023/3/27 22 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液，以 600ASF之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為 光面 (Drum side), 另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為 毛面 (Matte side) .此種銅箔 : 2023/3/27 23 厚度單位 一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每帄方呎之重量做為厚度之計算單位，如 Ounce (oz)的定義是一帄方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1 oz ()的銅層厚度 .經(jīng)單位換算 35 微米 (micron)或 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz而超薄銅箔可達 1/4 oz,或更低 . 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下， oz 或稱為 35 micron 1/2 oz 或稱為 micron 1/3 oz 或稱為 12 micron 2023/3/27 24 銅箔的分類 按 IPCCF150 將銅箔分為兩個類型， TYPE E 表電鍍銅箔，TYPE W 表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔