零件檢驗指導(dǎo)書-單層基板類-wenkub
2023-07-24 18:13:04 本頁面
【正文】 上不能沾有綠漆 (防焊漆 )之物質(zhì) 1 無 a 綠漆 (防焊漆 )尺成連續(xù)或條狀之脫皮者 CR b 綠漆 (防焊漆 )尺成班點或斷續(xù)附著者 MAJ 判定工具 :目視檢驗、 3 M 膠布 6 焊錫附著性 如需過回流焊的基板需確認(rèn) PCB板的吃錫性能 ,不可存在不吃錫 ,氧化 ,起泡 ,假焊等不良現(xiàn)象 . 無 無 無 7 安規(guī)檢驗 無 無 無 無 8 分解檢驗 無 無 無 無 9 其它 進(jìn)料附 件確認(rèn) 確認(rèn)物料于進(jìn)料時，供貨商是否依承認(rèn)書內(nèi)之要求隨貨附 出廠檢驗測試報告 或 /與材質(zhì)證明書。 4 電路板不容許有裂痕。 、鄒紋、龜裂及實用上有害之凹 凸、暇疵及氧化。 CR b. 焊墊 (平環(huán) )有翹皮現(xiàn)象者，未超出原焊墊 (平環(huán) )面積 25 %以上者。 焊墊最小導(dǎo)體寬度 : IC 排列型焊墊 mm MIN。 MAJ 檢查產(chǎn)品之文字符號或圖樣印刷偏移，最多離開原屬零件位點中心 ，且不易與相鄰者混淆。 (如屬原設(shè)計之狀況不允以判定 )。 檢查產(chǎn)品之文字符號或圖樣印刷是否有偏移落在焊墊上，不容許有造成焊墊形成破出 (Breakout)之現(xiàn)象焊墊必須要有余環(huán)寬度。 MAJ AQL 無
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